一种玉米种植方法技术

技术编号:17127404 阅读:45 留言:0更新日期:2018-01-27 02:30
本发明专利技术属于农业种植技术领域,公开了一种玉米种植方法,用于解决现有玉林容易伏倒的问题。本发明专利技术包括以下步骤,整地:土壤翻耕后施加农家肥;平整:将施加农家肥后的土地进行压紧;压紧的土层的厚度在3‑5cm;播种:将玉米种子播种在压紧的土层中,并在压紧的土层上面覆盖松软的土壤,直至玉米种子离土表面的距离在12‑14cm;追肥:待玉米长到5‑6片叶子时进行追肥;田间管理:杂草随键随除,并及时进行病虫害防治,根据当地降雨情况进行浇水。本发明专利技术的种植方法,一方面能够最大限度的提高农家肥的肥力,降低肥料的用量;另一方面能够提高玉米的抗伏倒能力。

A method of maize planting

The invention belongs to the field of agricultural planting technology, and discloses a corn planting method, which is used to solve the problem that the existing Yulin is prone to fall down. The invention comprises the following steps: preparation of tillage after applying manure; smooth: applying manure after land compaction; compaction layer with thickness of 3 5cm; sowing: corn seed sowing in the compacted soil, soft soil and loose cover in the soil compaction, until corn from the surface of seeds at the distance of 12 14cm; topdressing: grow to 5 corn to 6 leaves of fertilizer; field management: with the keys with weeds in pest control and timely watering, according to local rainfall. The planting method of the invention can maximize the fertility of farm manure and reduce the amount of fertilizer on the one hand; on the other hand, it can improve the ability of Maize to resist collapse.

【技术实现步骤摘要】
一种玉米种植方法
本专利技术属于农业种植
,具体涉及一种玉米种植方法。
技术介绍
玉米是一年生雌雄同株异花授粉植物,植株高大,茎强壮,是重要的粮食作物和饲料作物,也是全世界总产量最高的农作物,其种植面积和总产量仅次于水稻和小麦。玉米一直都被誉为长寿食品,含有丰富的蛋白质、脂肪、维生素、微量元素、纤维素等,具有开发高营养、高生物学功能食品的巨大潜力。但由于其遗传性较为复杂,变异种类丰富,在常规的育种过程中存在着周期过长、变异系数过大、影响子代生长发育的缺点,而现代生物育种技术不但克服了上述缺点和不足,同时也提高了育种速度和质量。玉米是喜温作物,全生育期要求较高的温度。玉米生物学有效温度为10℃。种子发芽要求6-10℃,低于10℃发芽慢,16--21℃发芽旺盛,发芽最适温度为28--35℃,40℃以上停止发芽。苗期能耐短期--2-----3℃的依温。拔节期要求15--27℃,开花期要求25--26℃,灌浆期要求20-24℃。不同玉米品种对温度的要求也不相同,我国早熟品种要求积温2000--2200℃;中熟品种2300一2600℃;晚熟品和2500--2800(3000)℃。世界玉米本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玉米种植方法,其特征在于,包括以下步骤,(1)整地:土壤翻耕后施加农家肥;(2)平整:将施加农家肥后的土地进行压紧;压紧的土层的厚度在3‑5cm;(3)播种:将玉米种子播种在压紧的土层中,并在压紧的土层上面覆盖松软的土壤,直至玉米种子离土表面的距离在12‑14cm;(4)追肥:待玉米长到5‑6片叶子时进行追肥;(5)田间管理:杂草随键随除,并及时进行病虫害防治,根据当地降雨情况进行浇水。

【技术特征摘要】
1.一种玉米种植方法,其特征在于,包括以下步骤,(1)整地:土壤翻耕后施加农家肥;(2)平整:将施加农家肥后的土地进行压紧;压紧的土层的厚度在3-5cm;(3)播种:将玉米种子播种在压紧的土层中,并在压紧的土层上面覆盖松软的土壤,直至玉米种子离土表面的距离在12-14cm;(4)追肥:待玉米长到5-6片叶子时进行追肥;(5)田间管理:杂草随键随除,并及时进行病虫害防治,根据当地降雨情况进行浇水。2.根据权利要求1所述的玉米种植方法,其特征在于,上述步骤(1)中农家...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋华云
申请(专利权)人:华蓥市铜堡初级中学
类型:发明
国别省市:四川,51

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1