An electronic device module (12) for a transmission control unit (10) and a corresponding transmission control unit (10) are proposed. The electronic device module (12) having a circuit board component (14), circuit board component has an electronic circuit (18), which is arranged on the circuit board element (14) assembly surface (16) of semiconductor devices without at least one of the housing (20), and has the contact surface (22) the assembly is arranged on the surface (16). The electronic circuit (18) is completely covered by a protective substance (26). The electronic device module (12) features especially in semiconductor devices (20), in contrast to the contact surface (22) surface arrangement (28) is arranged on the protective layer (30), for the protection of semiconductor devices (20) from ionizing radiation, wherein the protective layer (30) per unit area with Alfa radiation the rate of fire, the ratio of the protective material (26) per unit area of the Alfa radiation emission rate is smaller. Thus, a semiconductor device (20) can be reliably protected from damage caused by radiation.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有用于传动装置控制单元的阿尔法射线保护的电子装置模块以及传动装置控制单元
本专利技术涉及用于机动车的传动装置控制单元的电子装置模块。本专利技术尤其涉及具有被保护免遭电离辐射的半导体器件以及具有这样的电子装置模块的传动装置控制单元。
技术介绍
为了控制传动装置、尤其是自动化传动装置,在机动车中使用电子的传动装置控制单元或传动装置控制模块,所述电子的传动装置控制单元或传动装置控制模块要么在传动装置壳体的内部中作为集成的传动装置控制单元被布置,要么作为加装模块被从外部装配到传动装置壳体上。集成的传动装置控制单元通常具有电子装置模块、至少一个传感器、至少一个用于连接车辆电缆线束的插接连接和用于操控执行器的电接口,其中所述电子装置模块具有电子电路(所谓的“transmissioncontrolunit(传输控制单元)”,TCU)。电子装置模块的电子电路在此可以具有不同器件,尤其是电容器、存储器、功率末级、电阻器和/或半导体芯片或半导体器件。此外,由于结构空间限制,对于半导体器件使用所谓的“裸芯片器件(Bare-Die-Bauelement)”,也即未加壳体的硅器件或未加壳 ...
【技术保护点】
用于传动装置控制单元(10)的电子装置模块(12),所述电子装置模块具有:电路板元件(14),所述电路板元件具有电子电路(18),其中所述电子电路(18)被布置在所述电路板元件(14)的装配面(16)上并且具有至少一个未加壳体的半导体器件(20),所述未加壳体的半导体器件以接触面(22)被布置在所述装配面(16)上,其中所述电子电路(18)完全由保护物质(26)遮盖,其特征在于,在半导体器件(20)的相反于所述接触面(22)来布置的表面(28)上布置保护层(30),用于保护所述半导体器件(20)免遭电离辐射,其中所述保护层(30)具有阿尔法辐射的单位面积发射速率,所述单位面 ...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.20 DE 102015205051.31.用于传动装置控制单元(10)的电子装置模块(12),所述电子装置模块具有:电路板元件(14),所述电路板元件具有电子电路(18),其中所述电子电路(18)被布置在所述电路板元件(14)的装配面(16)上并且具有至少一个未加壳体的半导体器件(20),所述未加壳体的半导体器件以接触面(22)被布置在所述装配面(16)上,其中所述电子电路(18)完全由保护物质(26)遮盖,其特征在于,在半导体器件(20)的相反于所述接触面(22)来布置的表面(28)上布置保护层(30),用于保护所述半导体器件(20)免遭电离辐射,其中所述保护层(30)具有阿尔法辐射的单位面积发射速率,所述单位面积发射速率比所述保护物质(26)的阿尔法辐射的单位面积发射速率更小。2.按照权利要求1所述的电子装置模块(12),其中所述保护层(30)遮盖所述半导体器件(20)的所述表面(28)的中央区域(32),其中所述中央区域(32)由所述表面(28)的边缘区域(34)来限制,其中所述边缘区域与至少一个暴露的接合线(24)接触。3.按照权利要求1或2所述的电子装置模块(12),其中所述保护层(30)具有至少20μm和最大2.5mm的厚度。4.按照前述权利要求之一所述的电子装置模块(12),其中所述保护层(30)的阿尔法辐射的单位面积发射速率小于或等于0.01cph...
【专利技术属性】
技术研发人员:U利斯科夫,
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司,
类型:发明
国别省市:德国,DE
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