粘合剂组合物制造技术

提供了粘合剂组合物和包含其的有机电子器件(OED)，并且特别地提供了这样的粘合剂组合物和包含其的OED，其可形成有效地阻挡水分或氧气从外部流入OED的结构，实现顶部发射OED，并且表现出优异的可操作性和可加工性。

adhesive composition

Adhesive composition and organic electronic devices including the same are provided (OED), and in particular provides such adhesive compositions and its OED contains, which can form effective block structure of moisture or oxygen from the outside into the OED, the top of the launch of OED, and exhibits excellent operability and workability.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物
相关申请的交叉引用本申请要求在2015年3月24日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2015-0040738号的权益，其公开内容通过全文引用并入本文。
本专利技术涉及粘合剂组合物、包含其的有机电子器件(OED)、以及制造OED的方法。
技术介绍
OED是包括使用空穴和电子交换电荷的有机材料层的器件，并且OED可以是例如光伏器件、整流器、发射器或有机发光二极管(OLED)。在这些OED中，OLED具有较低的功耗和较高的响应速度，并且在减小显示装置的厚度或照明中比常规光源更有利。这样的OLED还具有优异的空间利用率，并且被期望应用于各种领域，包括所有类型的便携式装置、监视器、笔记本电脑和TV。对于OLED的商业化和扩展使用，最关键的问题是耐久性。包含在OLED中的有机材料和金属电极被外部因素(例如水分)非常容易地氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素非常敏感。由于该原因，已经提出各种方法来有效地防止氧气或水分从外部渗入OED，例如OLED中。专利文献1公开了一种粘合剂封装组合物膜和有机电致发光元件，其中所述组合物是基于聚异丁烯(PIB)的压敏粘合剂，并且不具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，包含：水蒸气透过率(WVTR)为50g/m

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.03.24 KR 10-2015-00407381.一种用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，包含：水蒸气透过率(WVTR)为50g/m2·天或更小，并且满足通式1的基于烯烃的树脂：[通式1]F≥600gf在通式1中F是剪切强度，将所述粘合剂组合物以圆形施加在尺寸为5cm×9cm(宽度×长度)的下玻璃上，并且将尺寸为5cm×9cm(宽度×长度)的上玻璃层压在所述粘合剂组合物上以与所述下玻璃在宽度方向重叠5cm且在长度方向重叠2.5cm，由此制备其中所述粘合剂组合物以直径为17mm且厚度为20μm的圆布置在所述上玻璃和所述下玻璃之间的样品，用UV-A波长范围内的光以3J/cm2的剂量照射所述样品，将所述上玻璃和所述下玻璃固定在质构分析仪(XT2plus)上，并且在25℃下以0.1mm/秒在长度方向牵拉所述上玻璃以测量力，并将测得的力的最大值定义为F。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，还包含：可热固化树脂和可光固化化合物。3.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述基于烯烃的树脂的重均分子量为100,000或更小。4.根据权利要求2所述的粘合剂组合物，其中所述可热固化树脂包含一个或更多个可热固化官能团。5.根据权利要求4所述的粘合剂组合物，其中所述可热固化官能团包括环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基。6.根据权利要求2所述的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述可热固化树脂以10重量份至70重量份被包含在内。7.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金素映，李承民，沈廷燮，梁世雨，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国,KR