一种芯片包装管去应力切断装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片包装管去应力切断装置，包括机架、立柱、滑座、三角支撑板、气缸、切断刀、铝模、铜套、加热管，加热管对铝模进行加热，铝模将热量传递给铜套，从而对连续经过设置在铜套上的料槽穿出的芯片包装管进行加热去应力，当芯片包装管达到设定长度时，气缸推动滑座沿立柱下移，从而推动切断刀下移将芯片包装管切断。该装置结构简单，芯片包装管经加热去应力后再切断，有效防止崩口的产生，提高产品良率。

A stress cutting device for chip packaging tube

\u672c\u5b9e\u7528\u65b0\u578b\u516c\u5f00\u4e86\u4e00\u79cd\u82af\u7247\u5305\u88c5\u7ba1\u53bb\u5e94\u529b\u5207\u65ad\u88c5\u7f6e\uff0c\u5305\u62ec\u673a\u67b6\u3001\u7acb\u67f1\u3001\u6ed1\u5ea7\u3001\u4e09\u89d2\u652f\u6491\u677f\u3001\u6c14\u7f38\u3001\u5207\u65ad\u5200\u3001\u94dd\u6a21\u3001\u94dc\u5957\u3001\u52a0\u70ed\u7ba1\uff0c\u52a0\u70ed\u7ba1\u5bf9\u94dd\u6a21\u8fdb\u884c\u52a0\u70ed\uff0c\u94dd\u6a21\u5c06\u70ed\u91cf\u4f20\u9012\u7ed9\u94dc\u5957\uff0c\u4ece\u800c\u5bf9\u8fde\u7eed\u7ecf\u8fc7\u8bbe\u7f6e\u5728\u94dc\u5957\u4e0a\u7684\u6599\u69fd\u7a7f\u51fa\u7684\u82af\u7247\u5305\u88c5\u7ba1\u8fdb\u884c\u52a0\u70ed\u53bb\u5e94\u529b\uff0c\u5f53\u82af\u7247\u5305\u88c5\u7ba1\u8fbe\u5230\u8bbe\u5b9a\u957f\u5ea6\u65f6\uff0c\u6c14\u7f38\u63a8\u52a8\u6ed1\u5ea7\u6cbf\u7acb\u67f1\u4e0b\u79fb\uff0c\u4ece\u800c\u63a8\u52a8\u5207\u65ad\u5200\u4e0b\u79fb\u5c06\u82af\u7247\u5305\u88c5\u7ba1\u5207\u65ad\u3002 The structure of the device is simple, and the chip packaging tube is cut off after heating to the stress. It can effectively prevent the production of the collapse and improve the yield of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片包装管去应力切断装置
本技术涉及一种机械装置，尤其涉及一种芯片包装管去应力切断装置。
技术介绍
芯片包装管的材质通常为PVC，其作用是用于盛放封装完成的IC芯片，其制作工艺为：把PVC树脂、稳定剂、润滑剂、着色剂、填充剂进行混炼，在加热的同时，通过双螺杆挤出机的挤出进入机头模具，从而挤压出柔软的管状制品，再通过真空定径，真空冷却，激光打标、牵引切割等一系列过程，制成管材。现有芯片包装管在牵引切割时，使用切断刀直接切割，由于芯片包装管在挤出冷却时，由于冷却速度快，有较大的残余应力，因此，直接切割时，芯片包装管易出现崩口等不良。鉴于上述缺陷，实有必要设计一种芯片包装管去应力切断装置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：提供一种芯片包装管去应力切断装置，来解决由于残余应力存在导致切断刀直接切割芯片包装管时出现崩口等不良的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种芯片包装管去应力切断装置，包括机架、立柱、滑座、三角支撑板、气缸、切断刀、铝模、铜套、加热管，所述的立柱位于机架上端，所述的立柱与机架螺纹相邻，所述的立柱贯穿滑座，所述的立柱与滑座间隙相连，所述的三角支撑板位于滑座上端且被立柱贯穿，所述的三角支撑板与滑座活动相连且与立柱螺纹相连，所述的气缸位于三角支撑板一侧，所述的气缸与三角支撑板螺纹相连，所述的切断刀位于滑座下端，所述的切断刀与滑座螺纹相连，所述的铝模位于机架上端，所述的铝模与机架螺纹相连，所述的铜套位于铝模内侧，所述的铜套与铝模紧配相连，所述的加热管一端伸入铝模，所述的加热管与铝模螺纹相连。本技术进一步的改进如下：进一步的，所述的立柱数量为2件，对称布置于机架。进一步的，所述的加热管数量为2件的，对称布置于铝模。进一步的，所述的机架还设有垫块，所述的垫块位于机架上端且位于切断刀下端，所述的垫块与机架螺纹相连且与切断刀活动相连，垫块与切断刀相互配合将芯片包装管切断，同时，垫块由于保护切断刀。进一步的，所述的气缸还设有调节螺母，所述的调节螺母与气缸螺纹相连，调节螺母用于调节气缸行程。进一步的，所述的铜套还设有料槽，所述的料槽贯穿铜套。与现有技术相比，该芯片包装管去应力切断装置，工作时，加热管对铝模进行加热，铝模将热量传递给铜套，从而对连续经过设置在铜套上的料槽穿出的芯片包装管进行加热去应力，当芯片包装管达到设定长度时，气缸推动滑座沿立柱下移，从而推动切断刀下移将芯片包装管切断。该装置结构简单，芯片包装管经加热去应力后再切断，有效防止崩口的产生，提高产品良率。附图说明图1示出本技术主视图机架1立柱2滑座3三角支撑板4气缸5切断刀6铝模7铜套8加热管9垫块101调节螺母501料槽801具体实施方式如图1所示，一种芯片包装管去应力切断装置，包括机架1、立柱2、滑座3、三角支撑板4、气缸5、切断刀6、铝模7、铜套8、加热管9，所述的立柱2位于机架1上端，所述的立柱2与机架1螺纹相邻，所述的立柱2贯穿滑座3，所述的立柱2与滑座3间隙相连，所述的三角支撑板4位于滑座3上端且被立柱2贯穿，所述的三角支撑板4与滑座3活动相连且与立柱2螺纹相连，所述的气缸5位于三角支撑板4一侧，所述的气缸5与三角支撑板4螺纹相连，所述的切断刀6位于滑座3下端，所述的切断刀6与滑座3螺纹相连，所述的铝模7位于机架1上端，所述的铝模7与机架1螺纹相连，所述的铜套8位于铝模7内侧，所述的铜套8与铝模7紧配相连，所述的加热管9一端伸入铝模7，所述的加热管9与铝模7螺纹相连，所述的立柱2数量为2件，对称布置于机架1，所述的加热管9数量为2件的，对称布置于铝模7，所述的机架1还设有垫块，所述的垫块位于机架1上端且位于切断刀6下端，所述的垫块与机架1螺纹相连且与切断刀6活动相连，垫块与切断刀6相互配合将芯片包装管切断，同时，垫块由于保护切断刀6，所述的气缸5还设有调节螺母，所述的调节螺母与气缸5螺纹相连，调节螺母用于调节气缸5行程，所述的铜套8还设有料槽，所述的料槽贯穿铜套8。与现有技术相比，该芯片包装管去应力切断装置，工作时，加热管9对铝模7进行加热，铝模7将热量传递给铜套8，从而对连续经过设置在铜套8上的料槽801穿出的芯片包装管进行加热去应力，当芯片包装管达到设定长度时，气缸5推动滑座3沿立柱2下移，从而推动切断刀6下移将芯片包装管切断。该装置结构简单，芯片包装管经加热去应力后再切断，有效防止崩口的产生，提高产品良率。本技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片包装管去应力切断装置，其特征在于包括机架、立柱、滑座、三角支撑板、气缸、切断刀、铝模、铜套、加热管，所述的立柱位于机架上端，所述的立柱与机架螺纹相邻，所述的立柱贯穿滑座，所述的立柱与滑座间隙相连，所述的三角支撑板位于滑座上端且被立柱贯穿，所述的三角支撑板与滑座活动相连且与立柱螺纹相连，所述的气缸位于三角支撑板一侧，所述的气缸与三角支撑板螺纹相连，所述的切断刀位于滑座下端，所述的切断刀与滑座螺纹相连，所述的铝模位于机架上端，所述的铝模与机架螺纹相连，所述的铜套位于铝模内侧，所述的铜套与铝模紧配相连，所述的加热管一端伸入铝模，所述的加热管与铝模螺纹相连。

【技术特征摘要】
1.一种芯片包装管去应力切断装置，其特征在于包括机架、立柱、滑座、三角支撑板、气缸、切断刀、铝模、铜套、加热管，所述的立柱位于机架上端，所述的立柱与机架螺纹相邻，所述的立柱贯穿滑座，所述的立柱与滑座间隙相连，所述的三角支撑板位于滑座上端且被立柱贯穿，所述的三角支撑板与滑座活动相连且与立柱螺纹相连，所述的气缸位于三角支撑板一侧，所述的气缸与三角支撑板螺纹相连，所述的切断刀位于滑座下端，所述的切断刀与滑座螺纹相连，所述的铝模位于机架上端，所述的铝模与机架螺纹相连，所述的铜套位于铝模内侧，所述的铜套与铝模紧配相连，所述的加热管一端伸入铝模，所述的加热管与铝模螺纹相连。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶高松，赵从寿，张友位，彭勇，韩彦召，周根强，
申请(专利权)人：池州泰美达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34