一种高折射率的LED封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高折射率的LED封装材料，由以下按照重量份的原料制成：苯基硅油10‑15份、双酚A型环氧树脂18‑22份、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷13‑17份、聚醚改性七甲基三硅氧烷3‑6份、二乙氨基丙胺2‑3份、间苯二甲腈1‑2份、硬脂酸镁0.5‑0.9份、改性硅溶胶1.0‑1.5份。本发明专利技术还公开了所述高折射率的LED封装材料的制备方法。本发明专利技术制备的LED封装材料具有优异的折射率，有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高LED发光亮度，具有重要的市场价值和社会价值。

A high refractive index LED packaging material and its preparation method

The invention discloses a high refractive index of LED packaging materials, made in accordance with the following raw materials in weight portion: 10 phenyl silicone oil 15, bisphenol A epoxy resin 18 22, four two amino two glycidyl phenyl methane 13 17, polyether modified seven methyl siloxane three 3 6 a two, B 2, 3 amino propylamine benzene two cyano 1 2 copies, 0.9 copies of the 0.5 magnesium stearate, modified silica sol 1 1.5. The invention also discloses a preparation method of the LED packaging material with high refractive index. The LED packaging material prepared by the invention has excellent refractive index, effectively reduces photon loss caused by refractive index physical barriers, and improves LED luminance. It has important market value and social value.

【技术实现步骤摘要】
一种高折射率的LED封装材料及其制备方法
本专利技术涉及LED封装材料
，具体是一种高折射率的LED封装材料及其制备方法。
技术介绍
LED是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。LED封装材料作为LED的重要组成部分，对LED的光学性能有着重要的影响。LED封装材料起到对芯片的密封、保护作用，防止芯片受到外界环境的干扰。封装材料需要具备较高的密封性、透光性、粘接性和机械性能。提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，进而提高发光亮度。因此，研发折射率更高的LED封装材料具有重要的市场价值。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高折射率的LED封装材料及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高折射率的LED封装材料，由以下按照重量份的原料制成：苯基硅油10-15份、双酚A型环氧树脂18-22份、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷13-17份、聚醚改性七甲基三硅氧烷3-6份、二乙氨基丙胺2-3份、间苯二甲腈1-2份、硬脂酸镁0.5-0.9份、改性硅溶胶1.0-1.5份。作为本专利技术进一步的方案：由以下按照重量份的原料制成：苯基硅油12-14份、双酚A型环氧树脂19-21份、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷14-16份、聚醚改性七甲基三硅氧烷4-5份、二乙氨基丙胺2.3-2.7份、间苯二甲腈1.2-1.8份、硬脂酸镁0.6-0.8份、改性硅溶胶1.1-1.4份。作为本专利技术再进一步的方案：由以下按照重量份的原料制成：苯基硅油13份、双酚A型环氧树脂20份、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷15份、聚醚改性七甲基三硅氧烷4.7份、二乙氨基丙胺2.5份、间苯二甲腈1.4份、硬脂酸镁0.7份、改性硅溶胶1.3份。作为本专利技术再进一步的方案：所述改性硅溶胶的制备方法如下：称取纳米滑石粉，投入至浓度为20%的甲磺酸水溶液中，100-200rpm下搅拌混合20-30min，获得混合物A，然后称取硅溶胶，将总重25-30%的硅溶胶加入至混合物A中，继续搅拌混合35-40min，采用氢氧化钠溶液调节pH为7.2-7.5，静置3-4h，在120-130℃下烘干，然后投入至煅烧炉中，在氮气保护氛围、830-850℃下煅烧处理58min，出料，获得混合物B，将混合物B加入至剩余的硅溶胶中，超声波处理45-50min，然后磁力搅拌混合1-2h，即可获得改性硅溶胶。作为本专利技术再进一步的方案：所述纳米滑石粉的加入量为硅溶胶总重量的18-22%。作为本专利技术再进一步的方案：所述甲磺酸水溶液的用量为硅溶胶总重量的50-60%。所述高折射率的LED封装材料的制备方法，步骤如下：1）称取苯基硅油、双酚A型环氧树脂和四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷，投入至高温反应釜中，在加热下搅拌混合20-25min，保温，获得第一混合物；2）称取聚醚改性七甲基三硅氧烷、硬脂酸镁和改性硅溶胶，加入至第一混合物中，继续搅拌混合35-40min，获得第二混合物；3）称取二乙氨基丙胺和间苯二甲腈，加入至第二混合物中，继续搅拌混合50-60min，出料，获得第三混合物；4）将第三混合物送入真空脱泡机中，脱泡处理4-5h，出料，获得第四混合物；5）将第四混合物送入固化磨具中，在130-135℃下进行固化处理，固化完全后冷却至室温，出料，即可。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术制备的LED封装材料具有优异的折射率，有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，进而提高LED发光亮度，具有重要的市场价值和社会价值。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术的技术方案作进一步详细地说明。实施例1一种高折射率的LED封装材料，由以下按照重量份的原料制成：苯基硅油10份、双酚A型环氧树脂18份、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷13份、聚醚改性七甲基三硅氧烷3份、二乙氨基丙胺2份、间苯二甲腈1份、硬脂酸镁0.5份、改性硅溶胶1.0份。其中，所述改性硅溶胶的制备方法如下：称取纳米滑石粉，投入至浓度为20%的甲磺酸水溶液中，100rpm下搅拌混合20min，获得混合物A，然后称取硅溶胶，将总重25%的硅溶胶加入至混合物A中，继续搅拌混合35min，采用氢氧化钠溶液调节pH为7.2，静置3h，在120℃下烘干，然后投入至煅烧炉中，在氮气保护氛围、830℃下煅烧处理58min，出料，获得混合物B，将混合物B加入至剩余的硅溶胶中，超声波处理45min，然后磁力搅拌混合1h，即可获得改性硅溶胶；所述纳米滑石粉的加入量为硅溶胶总重量的18%，所述甲磺酸水溶液的用量为硅溶胶总重量的50%。本实施例中，所述高折射率的LED封装材料的制备方法，步骤如下：1）称取苯基硅油、双酚A型环氧树脂和四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷，投入至高温反应釜中，在加热下搅拌混合20min，保温，获得第一混合物；2）称取聚醚改性七甲基三硅氧烷、硬脂酸镁和改性硅溶胶，加入至第一混合物中，继续搅拌混合35min，获得第二混合物；3）称取二乙氨基丙胺和间苯二甲腈，加入至第二混合物中，继续搅拌混合50min，出料，获得第三混合物；4）将第三混合物送入真空脱泡机中，脱泡处理4h，出料，获得第四混合物；5）将第四混合物送入固化磨具中，在130℃下进行固化处理，固化完全后冷却至室温，出料，即可。实施例2一种高折射率的LED封装材料，由以下按照重量份的原料制成：苯基硅油12份、双酚A型环氧树脂19份、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷14份、聚醚改性七甲基三硅氧烷5份、二乙氨基丙胺2.7份、间苯二甲腈1.8份、硬脂酸镁0.6份、改性硅溶胶1.4份。其中，所述改性硅溶胶的制备方法如下：称取纳米滑石粉，投入至浓度为20%的甲磺酸水溶液中，150rpm下搅拌混合23min，获得混合物A，然后称取硅溶胶，将总重26%的硅溶胶加入至混合物A中，继续搅拌混合35min，采用氢氧化钠溶液调节pH为7.2，静置3.5h，在125℃下烘干，然后投入至煅烧炉中，在氮气保护氛围、830℃下煅烧处理58min，出料，获得混合物B，将混合物B加入至剩余的硅溶胶中，超声波处理45min，然后磁力搅拌混合1.5h，即可获得改性硅溶胶；所述纳米滑石粉的加入量为硅溶胶总重量的18%，所述甲磺酸水溶液的用量为硅溶胶总重量的54%。本实施例中，所述高折射率的LED封装材料的制备方法，步骤如下：1）称取苯基硅油、双酚A型环氧树脂和四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷，投入至高温反应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高折射率的LED封装材料，其特征在于，由以下按照重量份的原料制成：苯基硅油10‑15份、双酚A型环氧树脂18‑22份、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷13‑17份、聚醚改性七甲基三硅氧烷3‑6份、二乙氨基丙胺2‑3份、间苯二甲腈1‑2份、硬脂酸镁0.5‑0.9份、改性硅溶胶1.0‑1.5份。

【技术特征摘要】
1.一种高折射率的LED封装材料，其特征在于，由以下按照重量份的原料制成：苯基硅油10-15份、双酚A型环氧树脂18-22份、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷13-17份、聚醚改性七甲基三硅氧烷3-6份、二乙氨基丙胺2-3份、间苯二甲腈1-2份、硬脂酸镁0.5-0.9份、改性硅溶胶1.0-1.5份。2.根据权利要求1所述的高折射率的LED封装材料，其特征在于，由以下按照重量份的原料制成：苯基硅油12-14份、双酚A型环氧树脂19-21份、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷14-16份、聚醚改性七甲基三硅氧烷4-5份、二乙氨基丙胺2.3-2.7份、间苯二甲腈1.2-1.8份、硬脂酸镁0.6-0.8份、改性硅溶胶1.1-1.4份。3.根据权利要求2所述的高折射率的LED封装材料，其特征在于，由以下按照重量份的原料制成：苯基硅油13份、双酚A型环氧树脂20份、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷15份、聚醚改性七甲基三硅氧烷4.7份、二乙氨基丙胺2.5份、间苯二甲腈1.4份、硬脂酸镁0.7份、改性硅溶胶1.3份。4.根据权利要求1所述的高折射率的LED封装材料，其特征在于，所述改性硅溶胶的制备方法如下：称取纳米滑石粉，投入至浓度为20%的甲磺酸水溶液中，100-200rpm下搅拌混合20-30min，获得混合物A，然后称取硅溶胶，将总重25-30%的硅溶胶加入至混合物A中，继...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤尧，
申请(专利权)人：陈贤尧，
类型：发明
国别省市：广东,44