一种线路埋入式的柔性线路板及其贴膜制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种线路埋入式的柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。本发明专利技术的一种柔性线路板中的线路埋入在黏结层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明专利技术的一种柔性线路板的贴膜制备工艺成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。

A line embedded flexible circuit board and its coating preparation process

The invention discloses a line embedded type flexible circuit board, including the bonding layer, the bonding layer is embedded in the line, the surface of the protective layer is arranged on the solder layer of the adhesive layer on one side and on the other side of the adhesive layer, having a plurality of pad region of the solder layer, the the pad area and the line is connected through the pad area in line with the surface of the surface layer. A flexible circuit board of the invention of the line embedded in the adhesive layer, while maintaining high reliability and further reduce the line width and line spacing, product size is thin, bending resistance, good assembling performance, can reduce the risk of a short client package; flexible circuit board of the invention of the film the preparation process of low cost, high reliability, and this method is easy to implement and can be mass production.

【技术实现步骤摘要】
一种线路埋入式的柔性线路板及其贴膜制备工艺
本专利技术属于印制电路
，具体涉及一种柔性线路板及其贴膜制备工艺。
技术介绍
随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对显示屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。现有技术中的传统减成法工艺中制作出的pitch（相邻两条电路中心点之间的距离）最小为60μm，但是能实现量产的多以70μm为主；半加成法工艺极限40μm，能实现量产的多以50μm为主，但是仍然无法满足市场上对低线距线路板的需求。
技术实现思路
有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种柔性线路板，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，且弯折性好，装配性好。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。优选地，所述阻焊层的材质为油墨。优选地，所述表面保护层的材质为聚酰亚胺。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路埋入式的柔性线路板，其特征在于，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。

【技术特征摘要】
1.一种线路埋入式的柔性线路板，其特征在于，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。2.根据权利要求1所述的一种线路埋入式的柔性线路板，其特征在于，所述阻焊层的材质为油墨。3.根据权利要求1所述的一种线路埋入式的柔性线路板，其特征在于，所述表面保护层的材质为聚酰亚胺。4.根据权利要求1所述的一种线路埋入式的柔性线路板，其特征在于，所述表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层。5.一种线路埋入式的柔性线路板的贴膜制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：准备基材后进行图形制作得到线路，之后将黏结层和表面保护层压合到具有线路的基材上，将所述基材进行FeCl3蚀刻后进行选择性蚀刻和微蚀刻，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路上表面制备表面处理层。6.根据权利要求5所述的一种线路埋入式的柔性线路板的贴膜制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）准备基材：准备覆铜板；2）线路制作：对所述覆铜板的表面利用图形制作工艺电镀出设计的线路；3）贴覆盖膜：将覆盖膜压合到具有线路的覆铜板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓明，黄大兴，徐青松，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44