一种摄像模组的底板及摄像模组制造技术
A baseplate and camera module of a camera module
The invention discloses a camera module of the bottom plate, the bottom plate comprises a conductive layer and an insulating layer, a circuit connection of each component of the camera module settings in the conductive layer, the insulating layer is fixed on the surface of the conductive layer, the insulating layer is covered with rubber. Through the conductive layer and the insulating layer contains a camera module on the floor, covered with glue, namely by filling glue will contain the bottom conductive layer and the insulating layer and the photosensitive chip is arranged on the bottom plate and other components are closely linked, their relative position is fixed, to increase the floor and the whole camera module the plate strength, high strength, but also improve the application of the overall strength of the bottom plate of the camera module; this application also discloses a camera module, has the beneficial effect.
【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组的底板及摄像模组
本申请涉及摄像模组
，特别涉及一种摄像模组的底板及摄像模组。
技术介绍
随着智能移动终端越来越广泛的应用在我们的日常生活中，对智能移动终端上的摄像功能要求也越来越高，故应用于智能移动终端上的摄像模组在不断满足高性能的同时还要尽可能的缩小尺寸，且在尺寸变小的同时还需要保持原有的强度。现有技术中，通常选用厚度较大的印刷电路板作为摄像模组的底板，包括PCB、R-PCB以及FPC+补强钢片的组合来保证摄像模组，上述组合存在的一个问题是无法减小底板的厚度，而仅使用的FPC的超薄底板有无法保证正常的强度。所以，如何设计一种能使摄像模组的整体结构强度更高的摄像模组底板是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种摄像模组的底板及摄像模组，该底板强度高，同时也提高应用了该底板的摄像模组的整体强度。为解决上述技术问题，本申请提供一种摄像模组的底板，该底板包括导电层和绝缘层，所述导电层中设置有连接摄像模组中各元器件的电路，所述绝缘层固定在所述导电层表面，所述绝缘层表面覆盖有填充胶。优选的，所述绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器...
【技术保护点】
一种摄像模组的底板，其特征在于，所述底板包括导电层和绝缘层，所述导电层中设置有连接摄像模组中各元器件的电路，所述绝缘层固定在所述导电层表面，所述绝缘层表面覆盖有填充胶。
【技术特征摘要】
1.一种摄像模组的底板，其特征在于，所述底板包括导电层和绝缘层，所述导电层中设置有连接摄像模组中各元器件的电路，所述绝缘层固定在所述导电层表面，所述绝缘层表面覆盖有填充胶。2.根据权利要求1所述的底板，其特征在于，所述绝缘层表面设置有连接摄像模组中各元器件的电极，所述电极通过金线连接所述导电层，所述绝缘层与所述金线均覆盖有所述填充胶。3.根据权利要求2所述的底板，其特征在于，所述填充胶为在所述底板表面的上下两端的点胶区域进行点胶，以使所述填充胶在固化之前向中部流动直至...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚波，刘自红，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。