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本申请公开了一种摄像模组的底板，所述底板包括导电层和绝缘层，所述导电层中设置有连接摄像模组中各元器件的电路，所述绝缘层固定在所述导电层表面，所述绝缘层表面覆盖有填充胶。通过在包含导电层和绝缘层的摄像模组底板上，覆盖涂抹上填充胶，即通过填充胶...
该专利属于信利光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利光电股份有限公司授权不得商用。

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