The invention discloses a connecting double chip CSP lamp circuit based on double side type backlight, the Blu ray flip chip, green flip chip collocation of red phosphor CSP lamp has high color gamut, high color gamut, gamut up to 100% 120%, only to excite a phosphor, easier to target performance control products CSP; because of the package size is greatly reduced, which will be applied to the side type backlight source, to achieve a more narrow borders, to create a more lightweight body, and heat dissipation is also greatly enhanced, compared with the traditional LED packaging technology, CSP packaging technology reduces the process of solid crystal, welding line, shorten the system the process time, improve productivity, and increase the yield of the product; at the same time, the double chip dual circuit connection is controlled by double power supply, by adjusting current double color chip, can make the blue and green Flip chip light remains the same, the better stability of beads.
【技术实现步骤摘要】
基于双芯片双电路连接CSP灯珠的侧入式背光源
本专利技术属于LED背光
,涉及一种侧入式背光源,具体是一种基于双芯片双电路连接CSP灯珠的侧入式背光源。
技术介绍
进入二十一世纪以来,随着LED背光技术的迅猛发展,消费者对LED高色域显示器等方面的需求日渐增强,要求其颜色更加丰富,层次感更好,色彩还原度更高。而现有的LED高色域背光源方案主要有:(1)将红、绿荧光粉与封装胶混合,然后点涂在蓝光芯片上,通过光色复合形成白光;(2)将R、G、B三芯片混合成白光;(3)采用量子点膜或者量子点管,通过蓝光或UV背光灯珠激发,得到高色域白光。但无论是将红、绿荧光粉与封装胶混合,然后点涂在蓝光芯片上,通过光色复合形成白光,还是R、G、B三芯片混合成白光,又或者量子点膜、量子点管均存在以下各种缺陷:①目前商用的荧光粉大都为YAG粉或硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉、氟化物荧光粉、KSF荧光粉、β-SiAlON,色域仅能达到72%-93%;②荧光粉的激发效率低,提高色域只能通过增加用量来实现,远远不能满足当今社会对更低能耗、更高能效以及更高色域的要求,且红色荧光粉的色纯度不高,NTSC色域值始终无法突破100%;③R、G、B三色LED芯片混光困难,且散热也存在问题,同时驱动控制系统更复杂;④当前商业的量子点材料很容易受温度、湿度的影响而导致失效,同时由于量子点制备工艺复杂,产量低,稳定性差,价格较高,未能完全普及。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于双芯片双电路连接CSP灯珠的侧入式背光源,双电路连接的蓝、绿倒装芯片由双电源进行控制的,通过调节双色芯片的电流使蓝、 ...
【技术保护点】
基于双芯片双电路连接CSP灯珠的侧入式背光源,其特征在于:包括金属背板(1)以及安装在金属背板(1)底板上的导光板(2),所述导光板(2)与金属背板(1)底板之间设有反射片(3),所述导光板(2)上安装有液晶面板(4),所述导光板(2)与液晶面板(4)之间设有膜(5);所述导光板(2)的入光侧面平行设置有CSP灯条(6),所述CSP灯条(6)设置在导光板(2)与金属背板(1)侧板之间;所述CSP灯条(6)包括PCB板和均匀分布在PCB板上的CSP灯珠;所述CSP灯珠包括蓝光倒装芯片(7)和绿光倒装芯片(8),所述蓝光倒装芯片(7)通过红色荧光胶体(9)封装,所述绿光倒装芯片(8)通过封裝胶体(10)封装;所述蓝光倒装芯片(7)和绿光倒装芯片(8)以双电路方式连接,所述蓝光倒装芯片(7)和绿光倒装芯片(8)通过两个电源分别供电。
【技术特征摘要】
1.基于双芯片双电路连接CSP灯珠的侧入式背光源,其特征在于:包括金属背板(1)以及安装在金属背板(1)底板上的导光板(2),所述导光板(2)与金属背板(1)底板之间设有反射片(3),所述导光板(2)上安装有液晶面板(4),所述导光板(2)与液晶面板(4)之间设有膜(5);所述导光板(2)的入光侧面平行设置有CSP灯条(6),所述CSP灯条(6)设置在导光板(2)与金属背板(1)侧板之间;所述CSP灯条(6)包括PCB板和均匀分布在PCB板上的CSP灯珠;所述CSP灯珠包括蓝光倒装芯片(7)和绿光倒装芯片(8),所述蓝光倒装芯片(7)通过红色荧光胶体(9)封装,所述绿光倒装芯片(8)通过封裝胶体(10)封装;所述蓝光倒装芯片(7)和绿光倒装芯片(8)以双电路方式连接,所述蓝光倒装芯片(7)和绿光倒装芯片(8)通过两个电源分别供电。2.根据权利要求1所述的基于双芯片双电路连接CSP灯珠的侧入式背光源,其特征在于:所述红色荧光胶体(9)由红色荧光粉与封装胶水混合后固化而成,所述封裝胶体(10)由封装胶水直接固化而成。3.根据权利要求1所述的基于双芯片双电路连接CSP灯珠的侧入式背光源,其特征在于:所述CSP灯珠与PCB板之间焊接有陶瓷基板或柔性基板。4.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙涛,孙海桂,彭友,陈龙,
申请(专利权)人:安徽芯瑞达科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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