保护膜形成用复合片制造技术

本发明专利技术提供一种保护膜形成用复合片，其具有：基材、具有活性能量线固化性的粘合剂层、及具有热固性的保护膜形成用膜，其中，该保护膜形成用复合片用于通过下述方式制造带保护膜的半导体芯片：将该保护膜形成用复合片通过该保护膜形成用膜而粘贴于半导体晶片的背面之后，使该保护膜形成用膜固化成为保护膜，接着，在对该半导体晶片进行切割而得到半导体芯片之后，使该粘合剂层固化，然后将该半导体芯片连同该保护膜一起进行拾取，由此制造带保护膜的半导体芯片，该粘合剂层至少在与所述保护膜形成用膜接触的层中含有(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物，该共聚物具有由构成烷基酯的烷基的碳原子数为8以上的(甲基)丙烯酸烷基酯衍生的结构单元。

Composite film for protective film formation

The present invention provides a protective film formed by the composite sheet, comprising: a substrate, has solidified active energy line with thermosetting adhesive layer, and a protective film formed by the film, wherein the protective film formed by composite film for manufacturing semiconductor chip with protective film by the following ways: the protective film with the formation of composite sheet through the protective film formed by the film after pasted on the rear surface of the semiconductor wafer, the protective film formed a protective film, film and then after curing, the semiconductor wafer is cut by the semiconductor chip, the adhesive layer is cured, and the semiconductor chip pickup with the protective film together, thus producing a semiconductor chip with protective film, the adhesive layer containing at least in formation and the protective membrane membrane contact layer (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer The copolymer has a structural unit derived from alkyl methacrylate alkyl esters of more than 8 carbon atoms that constitute alkyl alkyl alkyl groups.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】保护膜形成用复合片
本专利技术涉及用于在半导体芯片的背面形成保护膜的保护膜形成用复合片。本申请基于2015年6月5日在日本提出申请的日本特愿2015-114714号要求优先权，并将其内容援引于此。
技术介绍
近年来，已使用被称为所谓倒装(facedown)方式的安装法来进行半导体装置的制造。在倒装方式中，可使用在电路面上具有凸块等电极的半导体芯片，而所述电极与基板接合。因此，芯片的与电路面相反侧的背面有时会露出。在该露出的芯片的背面，有时形成由有机材料制成的树脂膜作为保护膜，并以带保护膜的半导体芯片的形式安装在半导体装置中。保护膜是为了防止在切割工序、封装之后在芯片上产生裂纹、或为了将所得芯片粘接于下垫部或另外的半导体芯片等其它构件上而利用的。另一方面，在基材上具备粘合剂层且在上述粘合剂层上具备保护膜形成用膜而成的保护膜形成用复合片是为了形成这样的保护膜而使用的。就上述保护膜形成用复合片而言，除了保护膜形成用膜具有保护膜形成能力以外，基材及粘合剂层的叠层结构体作为切割片发挥功能，可以说是保护膜形成用膜与切割片成一体化的复合片。这样的保护膜形成用复合片例如可如下所述地使用。即，在将保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保护膜形成用复合片，其是在基材上具备粘合剂层且在所述粘合剂层上具备保护膜形成用膜而成的，所述粘合剂层具有活性能量线固化性，所述保护膜形成用膜具有热固性，其中，所述保护膜形成用复合片用于通过下述方式制造带保护膜的半导体芯片：将该保护膜形成用复合片通过所述保护膜形成用膜而粘贴于半导体晶片的背面之后，通过加热使所述保护膜形成用膜固化而形成保护膜，接着，在对所述半导体晶片进行切割而得到半导体芯片之后，通过照射活性能量线而使所述粘合剂层固化，然后将所述半导体芯片连同粘贴在其背面的所述保护膜一起进行拾取，所述粘合剂层至少在与所述保护膜形成用膜接触的层中含有(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物，所述(甲基)丙烯酸...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.05 JP 2015-1147141.一种保护膜形成用复合片，其是在基材上具备粘合剂层且在所述粘合剂层上具备保护膜形成用膜而成的，所述粘合剂层具有活性能量线固化性，所述保护膜形成用膜具有热固性，其中，所述保护膜形成用复合片用于通过下述方式制造带保护膜的半导体芯片：将该保护膜形成用复合片通过所述保护膜形成用膜而粘贴于半导体晶片的背面之后，通过加热使所述保护膜形成用膜固化而形成保护膜，接着，在对所述半导体晶片进行切割而得到半导体芯片之后，通过照射活性能量线...

【专利技术属性】
技术研发人员：米山裕之，佐伯尚哉，小桥力也，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP