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保护膜形成用复合片制造技术
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文档序号:17102899
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本发明提供一种保护膜形成用复合片,其具有:基材、具有活性能量线固化性的粘合剂层、及具有热固性的保护膜形成用膜,其中,该保护膜形成用复合片用于通过下述方式制造带保护膜的半导体芯片:将该保护膜形成用复合片通过该保护膜形成用膜而粘贴于半导体晶片的...
该专利属于琳得科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过琳得科株式会社授权不得商用。
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