The present invention provides a method for making silicon suede, solar battery and its making method, which method of making silicon suede comprises: providing a silicon wafer; metal assisted chemical etching on the silicon wafer, forming pile; dry etching of silicon metal ion assisted chemical etching of the obtained lower reflectance \inverted Pyramid shape\ the surface structure. Compatible with polysilicon and monocrystalline silicon fabrication method of crystal silicon suede making method provided by the invention can with existing technology, can be integrated single crystal technology for plush velvet, polycrystalline, using this technology can freely switch to single crystal, polycrystalline, without wool switching equipment and single crystalline milling equipment. In the aspect of production to give more freedom to use the same set of equipment of polycrystalline and single crystal were texturing, made of polycrystalline and single crystal texturing texturing and compatible in terms of production give a greater degree of freedom, because there is no need to establish two sets of milling equipment, save area area.
【技术实现步骤摘要】
一种晶体硅绒面制作方法、太阳能电池及其制作方法
本专利技术涉及太阳能电池
,尤其涉及一种晶体硅绒面制作方法、太阳能电池及其制作方法。
技术介绍
太阳能作为最重要的新型清洁能源,太阳能电池是21世纪人类重点发展、推广的新能源项目。目前,行业内专注的主要方向为降低生产成本,以实现光伏电价的平价上网。而提升光伏产品的效率,是降低成本的一个重要途径。目前,商业化生产的晶体硅电池,受技术的制约,受光面的结构还没有达到理想的结果,光利用率偏低。目前商业化晶体硅电池,主要包括多晶硅太阳能电池和单晶硅太阳能电池,根据单晶硅和多晶硅的类型不同,单晶硅棒和多晶硅锭的切割方式不同,根据单晶硅和多晶硅的晶向分布不同,其制绒技术也不同,因此,单晶硅和多晶硅材质的电池在制绒过程中,无法结合,而制绒后的工艺可以兼容。这就造成了,单晶硅和多晶硅电池生产过程中,无法进行单晶硅和多晶硅设备的切换,造成设备占地面积较大,生产自由度较小,如厂房建设等方面。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种晶体硅绒面制作方法、太阳能电池及其制作方法,以解决现有技术中单晶硅和多晶硅制绒过程无法兼容,造成设备占地面积较大,生产自由度较小的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种晶体硅绒面制作方法,包括:提供硅片;对所述硅片进行金属辅助化学刻蚀,形成起绒点;对金属辅助化学刻蚀后的硅片进行干法离子刻蚀,得到倒金字塔绒面结构。优选地,所述硅片为单晶硅片、多晶硅片或类单晶硅片。优选地,所述提供硅片具体地,所述硅片采用砂浆线切割或金刚线切割得到。优选地,所述干法离子刻蚀为反应离子刻蚀。优选地,所述对所 ...
【技术保护点】
一种晶体硅绒面制作方法,其特征在于,包括:提供硅片;对所述硅片进行金属辅助化学刻蚀,形成起绒点;对金属辅助化学刻蚀后的硅片进行干法离子刻蚀,得到倒金字塔绒面结构。
【技术特征摘要】
1.一种晶体硅绒面制作方法,其特征在于,包括:提供硅片;对所述硅片进行金属辅助化学刻蚀,形成起绒点;对金属辅助化学刻蚀后的硅片进行干法离子刻蚀,得到倒金字塔绒面结构。2.根据权利要求1所述的晶体硅绒面制作方法,其特征在于,所述硅片为单晶硅片、多晶硅片或类单晶硅片。3.根据权利要求2所述的晶体硅绒面制作方法,其特征在于,所述提供硅片具体地,所述硅片采用砂浆线切割或金刚线切割得到。4.根据权利要求1所述的晶体硅绒面制作方法,其特征在于,所述干法离子刻蚀为反应离子刻蚀。5.根据权利要求4所述的晶体硅绒面制作方法,其特征在于,所述对所述硅片进行金属辅助化学刻蚀,具体包括:采用HF/H2O2/DIW/添加剂进行金属辅助化学刻蚀,其中,添加剂为:Ag、Cu、Au等金属的硝酸盐;溶液比例为1:1-7:1-7(添加剂100-1000mL),刻蚀温度为15℃-65℃;刻蚀时间为20s-240s;包括端点值。6.根据权利要求5所述的晶体硅绒面制作方法,其特征在于,所述对金属辅助化学刻蚀后的硅片进行干法离子刻蚀,具体包括:采用刻蚀时间为120s-300s;反应腔室压力为24Pa-100Pa;通入氯气气体流量为400sccm-4000sccm;通入氧气...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘长明,金井升,张昕宇,金浩,
申请(专利权)人:浙江晶科能源有限公司,晶科能源有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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