显示装置及其制造方法制造方法及图纸

一种显示装置及其制造方法，该显示装置具备：第1树脂基板，由非透明的树脂材料形成，具有第1热膨胀系数；第1阻挡层，将上述第1树脂基板的内面覆盖，具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数；显示元件部，在上述第1阻挡层上包含有机电致发光元件和封固膜而形成；第2树脂基板，贴合于上述显示元件部，由透明的树脂材料形成；以及安装部，形成在上述第1树脂基板相对于上述第2树脂基板突出的位置。

Display device and its manufacturing method

A display device and a manufacturing method thereof, the display device includes a resin substrate first is formed of resin material, non transparent, having a first coefficient of thermal expansion; the first barrier layer, inner surface of the resin substrate covered with first, second expansion coefficient of thermal expansion coefficient smaller than the first display element of heat; in the first barrier layer contains an organic electroluminescent element and a sealing film is formed; second resin substrate attached to the display element, formed by transparent resin material; and the mounting portion formed on the substrate with respect to the first resin second resin substrate prominent position.

【技术实现步骤摘要】
显示装置及其制造方法本申请是2014年2月19日提交的申请号为201410056603.3、专利技术名称为“显示装置”的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及显示装置及其制造方法。
技术介绍
具备有机电致发光(EL)元件或液晶元件等的显示装置被在各种领域中使用。显示装置通过将多个部件层叠而构成。在这样的显示装置中，有可能因各个部件的热膨胀系数的差而发生翘曲。例如，已知这样一种技术，即：在将由热膨胀系数不同的材质构成的多个光学零件粘贴或粘接从而一体化的光学片材中，设置具有与光学功能部件同等的热膨胀系数的防翘曲层，从而减轻翘曲。此外，还已知这样一种技术，即：在将与设在由玻璃构成的基板主体上的发光元件对置的翘曲缓和基板、和配置在不与基板主体的发光元件对置的面上的翘曲缓和基板分别粘接的有机EL装置中，将两个翘曲缓和基板用分别具有同等的热膨胀系数的材质形成，并且该材质的热膨胀系数与基板主体的热膨胀系数接近，从而缓和翘曲。进而，还已知这样一种技术，即：在将半导体芯片接合在基板上的半导体装置中，接合在半导体芯片的另一个表面上的防翘曲片材和基板具有大致相等的热膨胀系数，从而防止半导体装置的翘曲。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够防止翘曲的显示装置及其制造方法，该显示装置具备第1树脂基板，由非透明的树脂材料形成，具有第1热膨胀系数；第1阻挡层，将上述第1树脂基板的内面覆盖，具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数；显示元件部，在上述第1阻挡层上包含有机电致发光元件和封固膜而形成；第2树脂基板，贴合于上述显示元件部，由透明的树脂材料形成；以及安装部，形成在上述第1树脂基板相对于上述第2树脂基板突出的位置。附图说明图1A是概略地表示本实施方式的显示装置1的构造例的剖视图。图1B是概略地表示本实施方式的显示装置1的另一构造例的剖视图。图1C是概略地表示本实施方式的显示装置1的另一构造例的剖视图。图2示意地表示在本实施方式的显示装置1中、阵列基板AR及对置基板CT双方发生了应力的状态。图3是用来说明本实施方式的显示装置1的制造方法的图，是用来说明准备第1母基板M1的工序的图。图4是用来说明本实施方式的显示装置1的制造方法的图，是用来说明准备第2母基板M2的工序的图。图5是用来说明涂敷密封材料SE及粘接剂40的工序的图。图6是用来说明本实施方式的显示装置1的制造方法的图，是用来说明将第1母基板M1与第2母基板M2贴合的工序的图。图7是用来说明本实施方式的显示装置1的制造方法的图，是用来说明将第1母基板M1的第1支承基板100及第2母基板M2的第2支承基板200剥离的工序的图。图8是用来说明本实施方式的显示装置1的制造方法的图，是用来说明将第1树脂基板10割断的工序的图。具体实施方式根据本实施方式，提供一种显示装置，具备第1基板、第2基板和显示元件，上述第1基板具备：具有第1热膨胀系数的第1树脂基板，将上述第1树脂基板的内面覆盖、具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数的第1阻挡层，以及形成在上述第1阻挡层之上的开关元件；上述第2基板具备：由与上述第1树脂基板不同的材料形成且具有与上述第1热膨胀系数同等的第3热膨胀系数的第2树脂基板，以及将上述第2树脂基板的内面覆盖、具有比上述第3热膨胀系数小且与上述第1热膨胀系数同等的第4热膨胀系数的第2阻挡层；上述显示元件位于上述第1树脂基板与上述第2树脂基板之间，并且包含与上述开关元件电连接的像素电极。图1A是概略地表示本实施方式的显示装置1的构造例的剖视图。这里，作为显示装置1的一例，对有机EL显示装置的截面构造进行说明。图示的有机EL显示装置采用了有源矩阵驱动方式，具备阵列基板AR和对置基板CT。阵列基板AR使用第1树脂基板10形成。阵列基板AR在第1树脂基板10的内面10A侧具备：第1绝缘膜11、第2绝缘膜12、第3绝缘膜13、第4绝缘膜14、肋板(rib)15、开关元件SW1至SW3、作为显示元件的有机EL元件OLED1至OLED3等。第1树脂基板10是绝缘基板，例如由以聚酰亚胺(PI)为主成分的材料形成。第1树脂基板10例如具有5至30μm的厚度。作为形成第1树脂基板10的材料，除了聚酰亚胺以外，还可以选择聚酰胺酰亚胺、聚芳酰胺等耐热性高的材料。即，第1树脂基板10在各种绝缘膜的成膜、开关元件的形成、有机EL元件的形成等中经常被暴露在高温工艺下。因此，对第1树脂基板10要求的最应重视的性质是耐热性高。如后述那样，由于有机EL元件是经由对置基板CT将光射出的所谓顶部发射(topemission)型，所以第1树脂基板10并不需要一定具有高的透明性，第1树脂基板10也可以着色。第1树脂基板10的内面10A被第1绝缘膜11覆盖。第1绝缘膜11作为第1阻挡层发挥功能，抑制来自第1树脂基板10的离子性的杂质的渗入、及经由第1树脂基板10的水分等的渗入。第1绝缘膜11例如由硅氮化物(SiN)、硅氧化物(SiO)或硅氮氧化物(SiON)等以硅为主成分的无机类材料形成，由单层或层叠体构成。作为一例，第1绝缘膜11由将硅氮化物及硅氧化物交替层叠的层叠体构成。另外，第1绝缘膜11也可以由能够确保阻挡性能的其他材料形成。开关元件SW1至SW3形成在第1绝缘膜11之上。开关元件SW1至SW3例如是分别具备半导体层SC的薄膜晶体管(TFT)。开关元件SW1至SW3都是相同构造，这里着眼于开关元件SW1更具体地说明其构造。在图示的例子中，开关元件SW1是顶栅(topgate)型，但也可以是底栅(bottomgate)型。半导体层SC例如由非晶硅或多晶硅等硅类、或者作为含有铟(In)、镓(Ga)、锌(Zn)的至少1种的氧化物的氧化物半导体形成。半导体层SC形成在第1绝缘膜11之上，被第2绝缘膜12覆盖。第2绝缘膜12也配置在第1绝缘膜11之上。开关元件SW1的栅极电极WG形成在第2绝缘膜12之上。栅极电极WG被第3绝缘膜13覆盖。第3绝缘膜13也配置在第2绝缘膜12之上。开关元件SW1的源极电极WS及漏极电极WD形成在第3绝缘膜13之上。源极电极WS与半导体层SC的源极区域接触。漏极电极WD与半导体层SC的漏极区域接触。源极电极WS及漏极电极WD由第4绝缘膜14覆盖。第4绝缘膜14也配置在第3绝缘膜13之上。有机EL元件OLED1至OLED3形成在第4绝缘膜14之上。在图示的例子中，有机EL元件OLED1与开关元件SW1电连接，有机EL元件OLED2与开关元件SW2电连接，有机EL元件OLED3与开关元件SW3电连接。有机EL元件OLED1至OLED3的发光色都是白色。这样的有机EL元件OLED1至OLED3都是相同构造。有机EL元件OLED1具备形成在第4绝缘膜14之上的像素电极PE1。像素电极PE1与开关元件SW1的漏极电极WD接触，与开关元件SW1电连接。同样，有机EL元件OLED2具备与开关元件SW2电连接的像素电极PE2，有机EL元件OLED3具备与开关元件SW3电连接的像素电极PE3。像素电极PE1至PE3例如作为阳极发挥功能。像素电极PE1至PE3既可以由例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)等透明的导电材料形成，也可以由铝(Al)、镁(Mg)、银(Ag)、钛(Ti)或它们本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示装置，其特征在于，具备：第1树脂基板，由非透明的树脂材料形成，具有第1热膨胀系数；第1阻挡层，将上述第1树脂基板的内面覆盖，具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数；显示元件部，在上述第1阻挡层上包含有机电致发光元件和封固膜而形成；第2树脂基板，贴合于上述显示元件部，由透明的树脂材料形成；以及安装部，形成在上述第1树脂基板相对于上述第2树脂基板突出的位置。

【技术特征摘要】
2013.02.20 JP 2013-0309971.一种显示装置，其特征在于，具备：第1树脂基板，由非透明的树脂材料形成，具有第1热膨胀系数；第1阻挡层，将上述第1树脂基板的内面覆盖，具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数；显示元件部，在上述第1阻挡层上包含有机电致发光元件和封固膜而形成；第2树脂基板，贴合于上述显示元件部，由透明的树脂材料形成；以及安装部，形成在上述第1树脂基板相对于上述第2树脂基板突出的位置。2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，上述第1热膨胀系数是20～50ppm/℃。3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，上述第2热膨胀系数是0.5～3.0ppm/℃。4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，上述第1树脂基板由以聚酰亚胺为主成分的材料形成。5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，上述第1阻挡层由以硅为主成分的无机类材料形成。6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，上述第1阻挡层由交替层叠有硅氮化物和硅氧化物的多层膜形成。7.一种显示装置的制造方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：石田有亲，川田靖，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：日本,JP