基板输送装置和接合系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够缩短接合装置中的基板的接合处理时间的基板输送装置和接合系统。实施方式的一形态的基板输送装置向用于将第1基板和第2基板接合的接合装置输送第1基板和第2基板。另外，基板输送装置具备第1保持部和第2保持部。第1保持部从上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的第1基板。第2保持部设置于第1保持部的下方，使将要接合的表面作为上表面的第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持该第2基板。

Baseplate conveyer and joint system

The present invention provides a substrate conveying device and a bonding system that can shorten the joint processing time of the substrate in the engagement device. A form of the substrate conveyer in the form of the implementation conveyed a first base plate and a second substrate to the joint device for engaging the first substrate and the second substrate. In addition, the substrate conveying device has a first holding unit and a second holding unit. The first holding section maintains the surface to be joined from the upper surface as the first substrate of the lower surface. Second, the retaining part is arranged below the first retaining part, so that the surface to be jointed as the second substrate on the upper surface is relative to the first substrate, and the second substrate is maintained from the lower surface side.

【技术实现步骤摘要】
基板输送装置和接合系统
本专利技术涉及基板输送装置和接合系统。
技术介绍
以往，为了满足半导体器件的高集成化的要求，提出了使用将半导体器件3维地层叠的3维集成技术。作为使用了该3维集成技术的系统，公知有将例如半导体晶圆(以下称为“晶圆”)等基板彼此接合的接合系统(参照例如专利文献1)。该接合系统具备：表面改性装置，其对第1基板、第2基板的要接合的表面进行改性；亲水化装置，其对改性后的第1基板、第2基板进行亲水化；接合装置，其利用范德华力和氢键(分子间力)将亲水化后的第1基板、第2基板接合。另外，接合系统也具备在各装置间输送第1基板、第2基板的基板输送装置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-18919号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在上述的接合系统中，基板输送装置以将要接合的表面作为上表面的状态将第1基板、第2基板向接合装置输送。并且，接合装置使输送来的第1基板翻转，使要接合的表面成为下表面而使其与第2基板相对后，进行了接合处理。因此，在接合装置中，需要使基板翻转的处理时间，上述的接合系统在缩短接合装置中的基板的接合处理时间这一点存在进一步改善的余地。实施方式的一形态的目的在于提供一种能够缩短接合装置中的基板的接合处理时间的基板输送装置和接合系统。用于解决问题的方案实施方式的一形态的基板输送装置向用于接合第1基板和第2基板的接合装置输送所述第1基板和所述第2基板。另外，基板输送装置具备第1保持部和第2保持部。第1保持部从上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的所述第1基板。第2保持部设置于所述第1保持部的下方，使将要接合的表面作为上表面的所述第2基板与所述第1基板相对而从下表面侧保持所述第2基板。专利技术的效果根据实施方式的一形态，能够缩短接合装置中的基板的接合处理时间。附图说明图1是表示第1实施方式的接合系统的结构的示意俯视图。图2是表示第1实施方式的接合系统的结构的示意侧视图。图3是第1基板和第2基板的示意侧视图。图4是表示位置调节装置的结构的示意侧视图。图5A是表示翻转用传送部的结构的示意俯视图。图5B是表示翻转用传送部的结构的示意侧视图。图6A是表示输送装置的结构的示意俯视图。图6B是表示输送装置的结构的示意侧视图。图7是表示基板调温装置的结构的示意侧视图。图8是表示接合装置的结构的示意俯视图。图9是表示接合装置的结构的示意侧视图。图10是表示接合装置的内部结构的示意侧视图。图11是表示上卡盘和下卡盘的结构的示意侧视图。图12是从下方观察上卡盘的情况的示意仰视图。图13是从上方观察下卡盘的情况的示意俯视图。图14A是接合装置的动作说明图。图14B是接合装置的动作说明图。图14C是接合装置的动作说明图。图14D是接合装置的动作说明图。图14E是接合装置的动作说明图。图14F是接合装置的动作说明图。图14G是接合装置的动作说明图。图14H是接合装置的动作说明图。图15是表示接合系统所执行的处理的处理顺序的一部分的流程图。图16是表示测试模式时接合系统所执行的处理的处理顺序的一部分的流程图。图17A是说明变形例中的上下晶圆的周缘的位置检测的图。图17B是表示变形例中的位置检测处理的一个例子的流程图。图18是表示第2实施方式中的输送装置的结构的示意侧视图。图19A是表示图6A的变形例的图。图19B是表示图6B的变形例的图。图20是表示图18的变形例的图。附图标记说明1、接合系统；2、输入输出站；3、处理站；31、加载互锁室；31a1、31a2、传送部；32、输送室；33、表面改性装置；34、表面亲水化装置；41、接合装置；42、基板调温装置；42a、第1调温保持板；42b、第2调温保持板；55、翻转用传送部；61、161、输送装置；62a、第1保持部；62b、第2保持部；62c、第3保持部；62d、第4保持部；64、第1驱动部；66、第2驱动部；100、控制装置。具体实施方式以下，参照附图详细地说明本申请所公开的接合系统的实施方式。此外，本专利技术并不被以下所示的实施方式限定。(第1实施方式)＜1.接合系统的结构>首先，参照图1和图2对第1实施方式的接合系统的结构进行说明。图1是表示第1实施方式的接合系统的结构的示意俯视图，图2是表示第1实施方式的接合系统的结构的示意侧视图。另外，图3是第1基板和第2基板的示意侧视图。此外，以下，为了明确位置关系，规定彼此正交的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向，将Z轴正方向设为铅垂向上方向。另外，在包括图1～3在内的各附图中，存在仅示出需要说明的构成要素、省略一般的构成要素的记载的情况。图1所示的本实施方式的接合系统1通过将第1基板W1和第2基板W2接合而形成重叠基板T(参照图3)。第1基板W1是例如在硅晶圆、化合物半导体晶圆等半导体基板形成有多个电子电路的基板。另外，第2基板W2是例如没有形成电子电路的裸晶圆。第1基板W1和第2基板W2具有大致相同直径。此外，也可以在第2基板W2形成电子电路。另外，作为上述的化合物半导体晶圆，能够使用含有例如砷化镓、碳化硅、氮化镓以及磷化铟等的晶圆，但并不限定于此。以下，存在将第1基板W1记载为“上晶圆W1”、将第2基板W2记载为“下晶圆W2”、将重叠基板T记载为“重叠晶圆T”的情况。另外，以下，如图3所示，将上晶圆W1的板面中的、要与下晶圆W2接合的一侧的板面记载为“接合面W1j”、将与接合面W1j相反的一侧的板面记载为“非接合面W1n”。另外，将下晶圆W2的板面中的、要与上晶圆W1接合的侧的板面记载为“接合面W2j”，将与接合面W2j相反的一侧的板面记载为“非接合面W2n”。如图1所示，接合系统1具备输入输出站2和处理站3。输入输出站2和处理站3沿着X轴正方向以输入输出站2以及处理站3这样的顺序排列配置。另外，输入输出站2和处理站3一体地连接。输入输出站2具备载置台10和输送区域20。载置台10具备多个载置板11。在各载置板11分别载置以水平状态收容多张(例如25张)基板的盒C1、C2、C3。盒C1是收容上晶圆W1的盒，盒C2是收容下晶圆W2的盒，盒C3是收容重叠晶圆T的盒。此外，在盒C1、C2中，上晶圆W1和下晶圆W2分别以将接合面W1j、W2j作为上表面的状态被朝向一致地收容。输送区域20与载置台10相邻地配置于载置台10的X轴正方向侧。在该输送区域20设置有沿着Y轴方向延伸的输送路径21和能够沿着该输送路径21移动的输送装置22。输送装置22也能够沿着X轴方向移动且能够绕Z轴回转，在载置到载置板11的盒C1～C3与后述的处理站3的第3处理块G3之间进行上晶圆W1、下晶圆W2以及重叠晶圆T的输送。此外，载置于载置板11的盒C1～C3的个数并不限定于图示的个数。另外，除了盒C1、C2、C3以外，也可以在载置板11载置用于对产生了不良情况的基板进行回收的盒等。在处理站3设置有具备各种装置的多个例如3个处理块G1、G2、G3。在例如处理站3的背面侧(图1的Y轴正方向侧)设置有第1处理块G1，在处理站3的正面侧(图1的Y轴负方向侧)设置有第2处理块G2。另外，在处理站3的输入输出站2侧(图1的X轴负方向侧)设置有第3处理块G3。另外，在由第1处理块G1～第3处理块G3包围的区域形成有输送区域60。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板输送装置，其向用于将第1基板和第2基板接合的接合装置输送所述第1基板和所述第2基板，其特征在于，该基板输送装置具备：第1保持部，其从上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的所述第1基板；以及第2保持部，其设置于所述第1保持部的下方，使将要接合的表面作为上表面的所述第2基板与所述第1基板相对而从下表面侧保持所述第2基板。

【技术特征摘要】
2016.07.12 JP 2016-1376331.一种基板输送装置，其向用于将第1基板和第2基板接合的接合装置输送所述第1基板和所述第2基板，其特征在于，该基板输送装置具备：第1保持部，其从上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的所述第1基板；以及第2保持部，其设置于所述第1保持部的下方，使将要接合的表面作为上表面的所述第2基板与所述第1基板相对而从下表面侧保持所述第2基板。2.根据权利要求1所述的基板输送装置，其特征在于，所述第1保持部利用真空吸附保持所述第1基板，所述第2保持部利用真空吸附保持所述第2基板。3.根据权利要求2所述的基板输送装置，其特征在于，该基板输送装置具备第1驱动部，所述第1驱动部与所述第1保持部以及所述第2保持部连接，并对所述第1保持部和所述第2保持部一起进行驱动。4.根据权利要求3所述的基板输送装置，其特征在于，该基板输送装置具备第3保持部，所述第3保持部对所述第1基板和所述第2基板接合而成的重叠基板、没有被所述接合装置接合的所述第1基板和所述第2基板中的至少任一者进行保持。5.根据权利要求4所述的基板输送装置，其特征在于，该基板输送装置具备与所述第3保持部连接并驱动所述第3保持部的第2驱动部。6.根据权利要求5所述的基板输送装置，其特征在于，该基板输送装置具备第4保持部，该第4保持部设置于所述第3保持部的上方，对所述第1基板和所述第2基板接合而成的重叠基板、没有被所述接合装置接合的所述第1基板和所述第2基板中的至少任一者进行保持。7.根据权利要求6所述的基板输送装置，其特征在于，所述第2驱动部与所述第3...

【专利技术属性】
技术研发人员：松永正隆，增永隆宏，古贺隆司，岩下泰治，香月信吾，海付将彰，石丸和俊，坂田文雄，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP