The invention is characterized in that contains more than 0.15 mass% and less than 0.35 mass% in the range of Mg, and the remaining part by Cu and inevitable impurities, the conductivity is greater than 75%IACS, and according to the strength of 0.2% TS and tensile tests were carried out in parallel with the rolling direction of the yield strength of YS service calculated YS/TS larger than 88%. It can also contain more than 0.0005 mass% and less than 0.01 mass% P.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条
本申请专利技术涉及一种适合于引线框架、连接器或压配件等端子、汇流条等电子电气设备用组件的电子电气设备用铜合金、及由该电子电气设备用铜合金构成的电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条。本申请主张基于2015年9月9日于日本申请的专利申请2015-177743号、2015年12月1日于日本申请的专利申请2015-235096号及2016年3月30日于日本申请的专利申请2016-069077号的优先权,并将其内容援用于此。
技术介绍
以往,在连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件中使用导电性较高的铜或铜合金。在此,随着电子设备或电气设备等的小型化,要求使用于这些电子设备或电气设备等的电子电气设备用组件的小型化及薄壁化。因此,对于构成电子电气设备用组件的材料,要求高强度和良好的弯曲加工性。并且,在汽车引擎室等高温环境下使用的连接器的端子等中,还要求耐应力松弛特性。在此,作为使用于连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等电子电 ...
【技术保护点】
一种电子电气设备用铜合金,其特征在于,包含0.15质量%以上且小于0.35质量%范围内的Mg,且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,导电率大于75%IACS,并且根据在与轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的强度TS与0.2%屈服强度YS计算出的屈服比YS/TS大于88%。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.09.09 JP 2015-177743;2015.12.01 JP 2015-235091.一种电子电气设备用铜合金,其特征在于,包含0.15质量%以上且小于0.35质量%范围内的Mg,且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成,导电率大于75%IACS,并且根据在与轧制方向平行的方向上进行拉伸试验时的强度TS与0.2%屈服强度YS计算出的屈服比YS/TS大于88%。2.根据权利要求1所述的电子电气设备用铜合金,其特征在于,包含0.0005质量%以上且小于0.01质量%范围内的P。3.根据权利要求2所述的电子电气设备用铜合金,其特征在于,Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕满足以下关系式:〔Mg〕+20×〔P〕<0.5,其中,Mg的含量及P的含量的单位为质量%。4.根据权利要求2或3所述的电子电气设备用铜合金,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:松永裕隆,牧一诚,
申请(专利权)人:三菱综合材料株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。