一种电子设备多级互联方法和互联装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子设备多级互联技术领域，提供了一种电子设备多级互联方法和互联装置。其中，装置包括PCB板，所述PCB版上设置有传感器芯片，所述PCB板上还设置有一组电信号入口和一组电信号出口，所述一组电信号入口和一组电信号出口之间按照预设的规则一一建立电信号通路，具体的：所述PCB板上还包括一节点数据输出口S，所述节点数据输出口S连接所述传感器芯片，用于传输所述传感器芯片的输出数据；其中，所述节点数据输出口S还用于连接另一多级互联装置的指定电信号入口；所述电信号出口以预设的映射关系与下一级的多级互联装置建立电路通道。本发明专利技术所提出的装置和方法带来无差别更换的便捷性，以及降低了成本，增加了可靠性。

A multilevel interconnection method and interconnected device for electronic equipment

The invention relates to the technical field of multilevel interconnection of electronic equipment, and provides a multi-stage interconnection method and interconnect device for electronic equipment. The device comprises a PCB board, the PCB version is arranged on the sensor chip, the PCB plate is also provided with a set of export signal entrance and a set of electrical signals between the outlet of the group and a group of signal entrance signals according to the preset rules one built signal pathway, specifically: the PCB board also includes a data output port of the S node, the node data output port S is connected to the sensor chip to output the data transmission of the sensor chip; wherein, the node data output port S is connected to another device to interconnect electrical signal mapping relationship between export entrance; the electrical signal to a preset channel and a circuit device of multistage interconnection to the next level. The device and method proposed by the invention bring the convenience of undifferentiated replacement, and reduce the cost and increase the reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备多级互联方法和互联装置
本专利技术涉及电子设备多级互联
，特别是涉及一种电子设备多级互联方法和互联装置。
技术介绍
随着当前技术的发展，电子设备的多级互联的需求较大。在某些特定应用中，要求电子设备拆装方便，连接稳定，同时满足多级电子设备的供电和信号传输的需求，例如：最典型应用为基于惯性传感的动作捕捉系统。在有线连接中，目前最常用的方法是铺设一条总线，从总线中引出端口或者底座，并与电子设备相连，其也被称总线并联法。另一种方法为电子设备间一级一级互联，通过电子设备中的处理器实现数据从末端往主机方向进行传输，其也被称处理器转接法。现有的这种方案在某些应用场景下都有一定的局限性。以惯性动作捕捉为例，传感器需要遍布人体全身的关键节点，如果采用总线并联法的方式，则会导致安装穿戴太复杂，而且更换部件不易。如果采用处理器转接法，则对每一级传感器有特定的要求，每一级的传感器顺序不可随意更换；同时可靠性低，当上级电子设备失效时，会导致下级的所有电子设备无法进行信号传输。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是上述总线并联法存在的穿戴复杂，并且进行扩展时需要重新设计总线的问题；对于处理器转接法来说，则存在上级电子设备失效会影响下级所有电子设备无法进行信号传输的可靠性低的问题。本专利技术采用如下技术方案：第一方面，本专利技术提供了一种电子设备多级互联装置，装置包括PCB版，所述PCB版上设置有传感器芯片，所述PCB板上还设置有一组电信号入口和一组电信号出口，所述一组电信号入口和一组电信号出口之间按照预设的规则一一建立电信号通路，具体的：所述PCB板上还包括一节点数据输出口S，所述节点数据输出口S连接所述传感器芯片，用于传输所述传感器芯片的输出数据；其中，所述节点数据输出口S还用于连接另一多级互联装置的指定电信号入口；所述电信号出口以预设的映射关系与下一级的多级互联装置建立电路通道。优选的，所述一组电信号入口和一组电信号出口，其对应端口数量根据多级互联测试系统中所要级联的传感器数量所设定。优选的，电信号入口的端口从下到上排列，依次以A1、A2、…、An进行标识，表示独立有差别的信号入口；电信号出口的端口从下到上排列，依次以B1、B2、…、Bn进行标识，表示独立有差别的信号出口；其中，n为大于2的自然数，则所述一组电信号入口和一组电信号出口之间按照预设的规则一一建立电信号通路，具体包括：按照Ai连接Bi+1的顺序，依次建立电信号通路，其中i的取值范围为[1,n-1]；Ai以及Bi中的每一路信号所包含的线路包括各路信号中的关键有差别信号线路以及相关保护线路。优选的，所述节点数据输出口S还用于连接另一多级互联装置的指定电信号入口，具体为：所述节点数据输出口S用于连接另一多级互联装置的A1电信号入口；所述电信号出口以预设的映射关系与下一级的多级互联装置建立电路通道，具体为：当前多级互联装置的B1、B2、…、Bn-1口依次与下一级的多级互联装置的A2、A3、…、An相连。优选的，装置中对于每一条电信号入口和电信号出口之间建立的电信号通路上设置有电信号检测电路，并且，对应每一条电信号通路的检测电路上设置有显示LED灯；其中，所述显示LED灯在其检测的电信号通路上没有获取到电信号时，则处于熄灭状态；而在其检测的电信号通路上获取到电信号时，则处于光亮状态；或者，所述显示LED灯在其检测的电信号通路上没有获取到电信号时，则处于光亮状态；而在其检测的电信号通路上获取到电信号时，则处于熄灭状态。优选的，所述传感器具体为用于惯性动作捕捉的传感器。优选的，所述多级互联装置上还设置有通用线路端口，所述通用线路端口用于实现基础供电的传输。第二方面，本专利技术还提供了一种电子设备多级互联方法，互联方法使用了第一方面所提出的所述的多级互联装置，其中，电信号入口的端口从下到上排列，依次以A1、A2、…、An进行标识；电信号出口的端口从下到上排列，依次以B1、B2、…、Bn进行标识，所述互联方法具体包括：当前互联装置的电信号出口B1、B2、…、Bn-1依次与下一级互联装置的电信号入口A2、A3、…、An相连；当前互联装置的节点数据输出口S与下一级互联装置的电信号入口A1相连。优选的，按照上述互联方法建立完多级互联通道后，处于最后一级的多级互联装置的电信号出口依次连接到处理终端的信号输入口；按照最后一级的多级互联装置的电信号出口顺序，以及附带最后一级的多级互联装置自身的节点数据输出口S完成排列，并依次连接到处理终端的信号输入口；最后一级的多级互联装置的电信号出口B1、B2、…、Bx依次代表各级中传感器芯片的采集数据传输端口；其中x为多级互联链路中所包含的除所述最后一级的多级互联装置以外的其它多级互联装置的数量。优选的，在确认多级互联链路中所需设置的传感器节点的数量后，选择PCB板上电信号出口和入口与所述传感器节点的数量相匹配的多级互联装置，以及与之传感器节点的数量相匹配的排线；其中，所述排线用于连接相邻的多级互联装置。优选的，根据LED灯的显示状态，确认位于第j级的多级互联装置中用于连接电信号入口和电信号出口的电信号通路出现故障，则所述方法还包括：选择与当前多级互联链路中各多级互联装置型号相同的多级互联装置，替换当前故障的多级节点，从而使得多级互联链路恢复正常；其中，不同的多级互联装置型号所包含的电信号入口和电信号出口的数量和/或传感器型号之间互不相同。本专利技术所提出的多级互联装置和多级互联方法能够实现整个多级互联方案，并表现为物理上的携带有传感器芯片的PCB板之间的串联，并且在电路逻辑上各电信号通路是以并联形式存在。其中，多级互联装置承担了一部分连接线的作用，由此带来了相比较现有技术中的优势：多级互联中的节点(即各多级互联装置)或连接线(即用于连接各多级互联装置的导线或者排线)在出现故障时是可以无差别更换的。也就是说节点与连接线的电路只需要设计一种，就可以实现多级互联。进一步的，可由本专利技术所提出的方案除了可以带来上述无差别更换的便捷性之外，所能带来的效果还包括：1)降低了成本。实现本专利技术所提出的互联方案，只需要设计一种通用的节点电路(即多级互联装置)，不需要针对每一级单独设计制造。2)增加可靠性。这种互联在电学逻辑上是并联的，对比用信号转接的方式，本专利技术的方案中有节点内部传感器电路失效时不会影响整个系统。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种电子设备多级互联装置的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种电子设备多级互联装置的结构的局部特征细化图；图3是本专利技术实施例提供的一种电子设备多级互联装置的结构应用后的局部特征细化图；图4是专利技术实施例提供的一种电子设备多级互联装置的结构应用局部特征细化图；图5是本专利技术实施例提供的另一种电子设备多级互联装置的结构的局部特征细化图；图6是本专利技术实施例提供的一种电子设备多级互联系统的架构示意图；图7是本专利技术实施例提供的一种带LED显示效果的多级互联装置结构示意图；图8是本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备多级互联装置，其特征在于，多级互联装置包括PCB版，所述PCB版上设置有传感器芯片，所述PCB板上还设置有一组电信号入口和一组电信号出口，所述一组电信号入口和一组电信号出口之间按照预设的规则一一建立电信号通路，具体的：所述PCB板上还包括一节点数据输出口S，所述节点数据输出口S连接所述传感器芯片，用于传输所述传感器芯片的输出数据；其中，所述节点数据输出口S还用于连接另一多级互联装置的指定电信号入口；所述电信号出口以预设的映射关系与下一级的多级互联装置建立电路通道。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备多级互联装置，其特征在于，多级互联装置包括PCB版，所述PCB版上设置有传感器芯片，所述PCB板上还设置有一组电信号入口和一组电信号出口，所述一组电信号入口和一组电信号出口之间按照预设的规则一一建立电信号通路，具体的：所述PCB板上还包括一节点数据输出口S，所述节点数据输出口S连接所述传感器芯片，用于传输所述传感器芯片的输出数据；其中，所述节点数据输出口S还用于连接另一多级互联装置的指定电信号入口；所述电信号出口以预设的映射关系与下一级的多级互联装置建立电路通道。2.根据权利要求1所述的电子设备多级互联装置，其特征在于，所述一组电信号入口和一组电信号出口，其对应端口数量根据多级互联测试系统中所要级联的传感器数量所设定。3.根据权利要求1所述的电子设备多级互联装置，其特征在于，电信号入口的端口从下到上排列，依次以A1、A2、…、An进行标识，表示独立有差别的信号入口；电信号出口的端口从下到上排列，依次以B1、B2、…、Bn进行标识，表示独立有差别的信号出口；其中，n为大于2的自然数，则所述一组电信号入口和一组电信号出口之间按照预设的规则一一建立电信号通路，具体包括：按照Ai连接Bi+1的顺序，依次建立电信号通路，其中i的取值范围为[1,n-1]；Ai以及Bi中的每一路信号所包含的线路包括各路信号中的关键有差别信号线路以及相关保护线路。4.根据权利要求3所述的电子设备多级互联装置，其特征在于，所述节点数据输出口S还用于连接另一多级互联装置的指定电信号入口，具体为：所述节点数据输出口S用于连接另一多级互联装置的A1电信号入口；所述电信号出口以预设的映射关系与下一级的多级互联装置建立电路通道，具体为：当前多级互联装置的B1、B2、…、Bn-1口依次与下一级的多级互联装置的A2、A3、…、An相连。5.根据权利要求1-4任一所述的电子设备多级互联装置，其特征在于，装置中对于每一条电信号入口和电信号出口之间建立的电信号通路上设置有电信号检测电路，并且，对应每一条电信号通路的检测电路上设置有显示LED灯；其中，所述显示LED灯在其检测的电信号通路上没有获取到电信号时，则处于熄灭状态；而在其检测的电信号通路上获取到电信号时，则处于光亮状态；或者，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗璋，刘超军，张生志，余帅，
申请(专利权)人：武汉影随科技合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：湖北,42