The utility model provides a printed circuit board, with good heat dissipation substrate comprises a substrate, a plurality of grooves is arranged in the middle part, a groove is arranged on the circuit components, surface circuit components higher than the surface of the substrate, on the surface of circuit components and the substrate is provided with a coating, plating on surface coverage the protective layer, the bottom face of the circuit substrate is provided with a plurality of heat dissipation holes, the heat sink is fixedly connected with the bottom of the circuit components of heat radiating holes are arranged in the bottom of the substrate is provided with an insulating layer. The circuit board has good heat dissipation, which solves the heat dissipation problem of printed circuit board with a large number of components.
【技术实现步骤摘要】
具有良好散热性的印刷电路板
本技术涉及一种印刷电路板结构。
技术介绍
印刷电路板是电子设备中不可缺少的重要部件,在电子设备中起到电气和机械的双重连接作用。由于集成化程度越来越高,电路板上集成了越来越多的电路元器件,由于电路元器件的发热量较大,因此整个印刷电路板如何散热成了目前一个需要解决的问题。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中存在的问题,本技术提供了一种具有良好散热性的印刷电路板,该电路板具有良好的散热性。为达到上述目的,本技术采用如下技术方案:一种具有良好散热性的印刷电路板,包括基板,其特征在于,基板的中部设置有多个凹槽,凹槽中设置有电路元器件,电路元器件的上表面高出基板的表面,电路元器件及基板的上表面设置有电镀层,电镀层的上表面覆盖有保护层,电路元器件下底面对应的基板上设置有多个散热孔,散热孔中设置有与电路元器件底部固定相连的散热片,基板的底部设置有绝缘层。电镀层在于电路元器件侧壁相交的位置设置有向电路元器件底面倾斜的斜面。所述保护层为浸胶玻璃布。散热片采用散热性良好的金属制成。本技术的有益效果是:本印刷电路板采用在电路元器件的底面开孔的方式,使得电路元器件产生的热量能够尽快散发出去,从而使得整个印刷电路板具有很高的散热性能。附图说明下面结合附图对本技术进一步说明图1为本技术所述印刷电路板的结构示意图;具体实施方式下面结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步描述:实施例1如图1所示,一种具有良好散热性的印刷电路板,包括基板2,基板2的中部设置有多个凹槽,凹槽中设置有电路元器件7,电路元器件7的上表面高出基板2的表面,电路元器件7及基板2的上表面设置有电镀层 ...
【技术保护点】
一种具有良好散热性的印刷电路板,包括基板,其特征在于,基板的中部设置有多个凹槽,凹槽中设置有电路元器件,电路元器件的上表面高出基板的表面,电路元器件及基板的上表面设置有电镀层,电镀层的上表面覆盖有保护层,电路元器件下底面对应的基板上设置有多个散热孔,散热孔中设置有与电路元器件底部固定相连的散热片,基板的底部设置有绝缘层。
【技术特征摘要】
1.一种具有良好散热性的印刷电路板,包括基板,其特征在于,基板的中部设置有多个凹槽,凹槽中设置有电路元器件,电路元器件的上表面高出基板的表面,电路元器件及基板的上表面设置有电镀层,电镀层的上表面覆盖有保护层,电路元器件下底面对应的基板上设置有多个散热孔,散热孔中设置有与电路元器件底部固定相连的散热片,基板的底部设置有绝缘层...
【专利技术属性】
技术研发人员:石林国,白耀文,孙明海,
申请(专利权)人:衢州顺络电路板有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江,33
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