用于电动机驱动的控制器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于电动机驱动的控制器，包括用以构成电动机驱动电路的驱动基板，所述驱动基板位于所述控制器中，所述驱动基板上设有至少一个半导体元件，所述半导体元件直接贴敷于所述驱动基板之表面。利用本实用新型专利技术公开的用于电动机驱动的控制器，可以兼顾良好散热效果和简易的装配工艺。

A controller for motor drive

【技术实现步骤摘要】
用于电动机驱动的控制器
本技术涉及一种用于电动机驱动的控制器，特别地，涉及一种散热效果良好且装配工艺简易的用于电动机驱动的控制器。
技术介绍
MOS晶体管模块作为功率器件广泛应用于电动机驱动控制器领域。现有的电动机驱动控制器通常将MOS晶体管模块作为一个独立的器件应用在电动机驱动板上，如图1、图2A和图2B所示，MOS晶体管模块5之各个MOS晶体管单元是由在附铝铜骨架1上贴覆半导体硅片2，通过绑定线3绑定后，以封装用胶4进行封装所制成。作为驱动板部件时，是通过贴片或者是螺接的方式将整个MOS晶体管模块5固定在用作电动机驱动板的铝基板6上。然而，如果通过贴片的方式，一旦贴合不佳，便会严重影响散热效果而导致对控制器造成损害；如果通过螺接的方式，装配工艺便较为复杂，从而会导致生产效率低下。由此，期望提供新的和改进的用于电动机驱动的控制器，其所包括的驱动基板可以兼顾良好散热效果和简易的装配工艺。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于电动机驱动的控制器，其具有良好的散热效果，可提升产品的可靠性；同时，其结构简单，省去了较为繁复的装配工艺，可提升生产效率。为解决上述问题，本技术的用于电动机驱动的控制器，包括用以构成电动机驱动电路的驱动基板，所述驱动基板位于所述控制器中，所述驱动基板上设有至少一个半导体元件，所述半导体元件直接贴敷于所述驱动基板之表面。作为本技术的一种优选方案，所述半导体元件为半导体硅片。作为本技术的一种优选方案，所述半导体元件在所述驱动基板之表面呈阵列式排布，同一阵列之彼此相邻的所述半导体元件之间形成有间隙。作为本技术的一种优选方案，所述半导体元件通过绑定线定位在所述驱动基板上。作为本技术的一种优选方案，所述半导体元件通过点胶工艺固定在所述驱动基板上。本技术的技术效果在于，将半导体元件直接贴敷于所述驱动基板之表面，无需现有技术中的MOS晶体管模块与用以安装MOS晶体管模块的附铝铜骨架，从而节省了材料与成本，也省去了相应的装配工艺，同时，也简化了驱动基板的结构，使得整个驱动基板小型化。本技术的技术效果也在于，在彼此相邻的所述半导体元件之间形成有间隙，从而有效抑制了相邻的半导体元件之间的热干涉，进而能提升整个控制器的散热性能。附图说明下面结合附图和较佳实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是现有技术的驱动基板的平面结构示意图；图2A是现有技术的MOS晶体管的封装结构示意图；图2B是图2A的侧视图；以及图3是本技术较佳实施方式的驱动基板的平面结构示意图。具体实施方式为帮助本领域的技术人员能够确切地理解本技术所要求保护的主题，下面结合附图详细描述本技术的具体实施方式。在以下对这些具体实施方式的详细描述中，本说明书对一些公知的功能或构造不做详细描述以避免不必要的细节而影响到本技术的披露。除非另作定义，本权利要求书和说明书中所使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属
内具有一般技能的人士所理解的通常意义。“一个”或者“一”等类似词语并不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“具有”等类似的词语意指出现在“包括”或者“具有”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“具有”后面列举的元件或者物件及其等同元件，并不排除其他元件或者物件。请参考图3，本技术的较佳实施方式的用于电动机驱动的控制器包括驱动基板8以及其他电子元器件(图未示)。在图3中，驱动基板8上设有多个半导体元件7。半导体元件7呈阵列式地排布于驱动基板8之表面，具体地，半导体元件7根据驱动基板8之表面的形状与大小呈行列式排布，在图3中，具体呈两行多列式。每一行彼此相邻的半导体元件7之间形成有间隙，并且，每一列彼此相邻的半导体元件7之间也形成有间隙，这些间隙有效抑制了相邻的半导体元件之间的热干涉，进而能提升整个控制器的散热性能。在本较佳实施方式中，各半导体元件7整体呈长方体状，各半导体元件7具体为半导体硅片。在本较佳实施方式中，半导体元件7直接贴敷于所述驱动基板8之表面。具体而言，半导体元件7借由绑定线定位于驱动基板8，然后，通过点胶工艺固定于驱动基板8。可选地，绑定线为银线等导体，所使用的胶为环氧胶或其他封装用胶。以上已对本技术的较佳实施例进行了具体说明，但本技术并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电动机驱动的控制器，包括用以构成电动机驱动电路的驱动基板，所述驱动基板位于所述控制器中，所述驱动基板上设有至少一个半导体元件，其特征在于：所述半导体元件直接贴敷于所述驱动基板之表面。

【技术特征摘要】
1.一种用于电动机驱动的控制器，包括用以构成电动机驱动电路的驱动基板，所述驱动基板位于所述控制器中，所述驱动基板上设有至少一个半导体元件，其特征在于：所述半导体元件直接贴敷于所述驱动基板之表面。2.根据权利要求1所述的用于电动机驱动的控制器，其特征在于：所述半导体元件为半导体硅片。3.根据权利要求1或2所述的用于电动机驱动的控...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立成，万锦，
申请(专利权)人：黄立成，
类型：新型
国别省市：上海,31