一种蒸镀方法以及蒸镀系统技术方案

技术编号:17090378 阅读:28 留言:0更新日期:2018-01-21 02:26
本发明专利技术公开了一种蒸镀方法以及蒸镀系统,该蒸镀方法包括:提供一待蒸镀基板,所述待蒸镀基板具有第一表面,所述第一表面用于蒸镀像素图形,所述像素图形具有多个子像素;在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具,所述蒸镀模具包括相对设置的第一掩膜版以及第二掩膜版,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素。本发明专利技术技术方案可以采用具有大开口尺寸的掩膜版制备小尺寸的子像素,降低了掩膜版的加工难度以及蒸镀前掩掩膜版与待蒸镀基板的对位精度,提高了子像素的蒸镀质量。

【技术实现步骤摘要】
一种蒸镀方法以及蒸镀系统
本专利技术涉及蒸镀工艺制作
,更具体的说,涉及一种蒸镀方法以及蒸镀系统。
技术介绍
随着科学技术的不断发展,越来越多的具有显示功能的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现显示功能的主要部件是显示面板。目前,OLED显示面板以及LCD显示面板是两种主流显示面板。对于OLED显示面板,通过驱动多个阵列排布的像素单元进行图像显示。每个像素单元具有红绿蓝三种不同颜色的子像素。子像素包括发光功能层。当前一般采用掩膜版,通过蒸镀方法形成各个子像素的发光功能层。随着OLED显示面板分辨率的不断提高,单位面积上述子像素的个数越来越多,使得掩膜版中对应形成子像素的开口越来越小,且掩膜版中非开口区域的边框越来越窄,导致掩膜版的加工难度越来越大,导致蒸镀之前,掩膜版与待蒸镀基板之间的对位精度增加。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术技术方案提供了一种蒸镀方法以及蒸镀系统,通过两个掩膜版蒸镀子像素,可以采用具有大开口尺寸的掩膜版制备小尺寸的子像素,降低了掩膜版的加工难度以及蒸镀前掩掩膜版与待蒸镀基板的对位精度,提高了子像素的蒸镀质量。为了实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种蒸镀方法,所述蒸镀方法包括:提供一待蒸镀基板,所述待蒸镀基板具有第一表面,所述第一表面用于蒸镀像素图形,所述像素图形具有多个子像素;在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具,所述蒸镀模具包括相对设置的第一掩膜版以及第二掩膜版,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素。优选的,在上述蒸镀方法中,所述第一掩膜版具有第一对位标记,所述第二掩膜版具有第二对位标记,所述待蒸镀基板具有第三对位标记;所述在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具包括:基于所述第一对位标记以及所述第三对位标记,将所述第一掩膜版设置在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧的预设位置;基于所述第二对位标记以及所述第一对位标记,将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定。优选的,在上述蒸镀方法中,所述将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定包括:通过夹具将所述第一掩膜版以及所述第二掩膜版的四周进行固定。优选的,在上述蒸镀方法中,所述将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定还包括:通过所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间的静电吸附力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合。优选的,在上述蒸镀方法中,所述将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定还包括:通过压力装置向所述第二掩膜版施加朝向所述第一掩膜版的压力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合。优选的,在上述蒸镀方法中,所述在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具包括:在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移,以使得所述掩膜通孔的面积小于所述子像素的面积,且二者面积差值满足设定阈值。优选的,在上述蒸镀方法中,所述掩膜模具还包括第三掩膜版;所述在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具包括:在第一方向上,设置所述第一掩膜版、所述第二掩膜版以及所述第三掩膜版依次层叠,设置所述第一掩膜版的掩膜图形以及所述第三掩膜版的掩膜图形正对设置,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;其中,所述第一方向由所述待蒸镀基板指向所述蒸镀模具。优选的,在上述蒸镀方法中,所述第一掩膜版位于所述第二掩膜版与所述待蒸镀基板之间,在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移;所述对所述待蒸镀基板进行蒸镀包括:将所述待蒸镀基板以及所述蒸镀模具置于预设方向的电场中,使得用于形成所述子像素的粒子具有与所述位移的方向相同的电场力。优选的,在上述蒸镀方法中,所述蒸镀方法用于制备OLED显示面板,所述OLED显示面板具有红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素;在所述待蒸镀基板分别形成三种不同颜色的子像素,不同颜色子像素分别采用一套所述蒸镀模具,所述蒸镀模具的掩膜通孔根据所述子像素的衰减特性设定。本专利技术还提供了一种蒸镀系统,所述蒸镀系统包括:操作台,所述操作台用于放置待蒸镀基板,所述待蒸镀基板具有第一表面,所述第一表面用与蒸镀像素图形,所述像素图形具有多个子像素,所述第一表面背离所述操作台;对位装置,所述对位装置用于在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具,所述蒸镀模具包括相对设置的第一掩膜版以及第二掩膜版,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;蒸镀装置,所述蒸镀装置用于基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素。优选的,在上述蒸镀系统中,所述第一掩膜版具有第一对位标记,所述第二掩膜版具有第二对位标记,所述待蒸镀基板具有第三对位标记;所述对位装置包括摄像头以及处理器,所述摄像头用于采集对位标记信息;所述处理器器用于根据所述摄像头采集的所述第一对位标记以及所述第三对位标记,将所述第一掩膜版设置在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧的预设位置,根据所述摄像头采集的所述第二对位标记以及所述第一对位标记,将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定。优选的,在上述蒸镀系统中,还包括:夹具,所述夹具用于对所述蒸镀模具中的掩膜版进行固定。优选的,在上述蒸镀系统中,还包括:压力装置,所述压力装置用于向所述第二掩膜版施加朝向所述第一掩膜版的压力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合。优选的,在上述蒸镀系统中,所述对位装置用于在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移,以使得所述掩膜通孔的面积小于所述子像素的面积,且二者面积差值满足设定阈值。优选的,在上述蒸镀系统中,所述掩膜模具还包括第三掩膜版;在第一方向上,所述第一掩膜版、所述第二掩膜版以及所述第三掩膜版依次层叠设置,所述第一掩膜版的掩膜图形以及所述第三掩膜版的掩膜图形正对设置,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;其中,所述第一方向由所述待蒸镀基板指向所述蒸镀模具。优选的,在上述蒸镀系统中,所述第一掩膜版位于所述第二掩膜版与所述待蒸镀基板之间,在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移;所述蒸镀系统还包括电场发生装置,所述电场发生装置用于将所述待蒸镀基板以及所述蒸镀模具置于预设方向的电场中,使得用于形成所述子像素的粒子具有与所述位移的方向相同的电场力。通过上述描述可知,本专利技术技术方案提供的蒸镀方法以及蒸镀系统中,通过具有第一掩膜版以及第二掩膜版的蒸镀模具蒸镀子像素。第一掩膜版与第二掩膜版的掩膜图形错位相对,形成与子像素匹配的掩膜通孔,基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素。这样,可以采本文档来自技高网...
一种蒸镀方法以及蒸镀系统

【技术保护点】
一种蒸镀方法,其特征在于,所述蒸镀方法包括:提供一待蒸镀基板,所述待蒸镀基板具有第一表面,所述第一表面用于蒸镀像素图形,所述像素图形具有多个子像素;在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具,所述蒸镀模具包括相对设置的第一掩膜版以及第二掩膜版,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀方法,其特征在于,所述蒸镀方法包括:提供一待蒸镀基板,所述待蒸镀基板具有第一表面,所述第一表面用于蒸镀像素图形,所述像素图形具有多个子像素;在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具,所述蒸镀模具包括相对设置的第一掩膜版以及第二掩膜版,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;基于所述掩膜通孔,对所述待蒸镀基板进行蒸镀,在所述第一表面形成所述子像素。2.根据权利要求1所述的蒸镀方法,其特征在于,所述第一掩膜版具有第一对位标记,所述第二掩膜版具有第二对位标记,所述待蒸镀基板具有第三对位标记;所述在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具包括:基于所述第一对位标记以及所述第三对位标记,将所述第一掩膜版设置在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧的预设位置;基于所述第二对位标记以及所述第一对位标记,将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定。3.根据权利要求2所述的蒸镀方法,其特征在于,所述将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定包括:通过夹具将所述第一掩膜版以及所述第二掩膜版的四周进行固定。4.根据权利要求3所述的蒸镀方法,其特征在于,所述将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定还包括:通过所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间的静电吸附力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合;或者,通过压力装置向所述第二掩膜版施加朝向所述第一掩膜版的压力,使得所述第一掩膜版与所述第二掩膜版之间相互贴合。5.根据权利要求1所述的蒸镀方法,其特征在于,所述在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具包括:在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移,以使得所述掩膜通孔的面积小于所述子像素的面积,且二者面积差值满足设定阈值。6.根据权利1所述的蒸镀方法,其特征在于,所述掩膜模具还包括第三掩膜版;所述在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具包括:在第一方向上,设置所述第一掩膜版、所述第二掩膜版以及所述第三掩膜版依次层叠,设置所述第一掩膜版的掩膜图形以及所述第三掩膜版的掩膜图形正对设置,所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对,以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔;其中,所述第一方向由所述待蒸镀基板指向所述蒸镀模具。7.根据权利1所述的蒸镀方法,其特征在于,所述第一掩膜版位于所述第二掩膜版与所述待蒸镀基板之间,在平行于所述待蒸镀基板的方向上,设置所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形具有设定位移;所述对所述待蒸镀基板进行蒸镀包括:将所述待蒸镀基板以及所述蒸镀模具置于预设方向的电场中,使得用于形成所述子像素的粒子具有与所述位移的方向相同的电场力。8.根据权利1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:石均
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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