The invention discloses a method for preparing a thermistor copper electrode, the preparation method for coating wax dipping method comprises the following steps: cleaning and drying ceramic substrate; preparing aqueous sol; on the surface of screen printing electrode ceramic substrate to dip water sol; no need to dip on the ceramic substrate side electrode dipping protective wax layer; clean water to remove water sol; ceramic matrix will turn into the nickel plating solution and plating solution, the surface chemical plating without dipping copper electrode coated with wax layer; high temperature ceramic matrix baking in an oven to remove the wax layer, and then cooled to room temperature, the thermistor prepared copper electrode. The method uses Cu instead of Ag as electrode material, which effectively reduces the cost of raw materials. The prepared electrode has the same electrical properties as that of Ag electrode. The coating and wax impregnation method adopted in the invention can effectively avoid the occurrence of metal deposition and save labor costs.
【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻铜电极的制备方法
本专利技术属于电极制备领域,具体涉及一种热敏电阻铜电极的制备方法,所述制备方法为涂胶浸蜡法。
技术介绍
热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。传统热敏电阻芯片电极一般采用丝网印刷银浆后烧结处理得到Ag电极,然而Ag属于贵金属,成本较高,现有技术中已逐渐采用Cu来代替Ag作为新的电极材料,Cu电极相较于Ag电极原料成本大大降低。传统的芯片Cu电极制备工艺中一般采用排片机统一进行化学浸镀的方式,但这种方式会存在基片非电极表面出现金属沉积的现象,金属沉积会影响电极的导电性能,严重的甚至会破坏电极的导电性能,导致废品的出现。芯片电极为基片两侧面一个对称的圆形面积区域,基片的其余表面不得有金属沉积,为此在化学浸镀铜电极时,必须将此表面保护起来,防止金属原子沉积。CN104628378B公开了一种可用于铜电极陶瓷电容器的介质及其制备方法,其公开的实施例中只提到“采用铜金属电极浆料在陶瓷电容器介质片的两面印刷电极”,但是并没有提及介质片未涂覆电极的侧面会出现金属沉积的现象。CN102010200A公开了一种镍、铜内电极抗还原陶瓷介质材料及其制备方法,其公开的实施例中只提到“在烧结后的陶瓷片两面涂覆银浆”,也没有提及陶瓷片未涂覆电极的侧面会出现金属沉积的情况。
技术实现思路
本专利 ...
【技术保护点】
一种热敏电阻铜电极的制备方法,包括以下步骤:步骤1)对半导体热敏电阻陶瓷基体进行刻蚀、清洗、干燥;步骤2)制备水性溶胶;步骤3)在步骤1)所述的陶瓷基体需浸镀电极的表面采用丝网印刷的方式涂被水性溶胶,然后置于烘箱中烘干;步骤4)将经步骤3)处理的陶瓷基体局部浸入浸蜡槽中,使基体无需浸镀电极的侧面均匀浸涂一层防护蜡层,然后取出在常温下晾干;步骤5)将经步骤4)处理的陶瓷基体用水清洗,去除水性溶胶;步骤6)将步骤5)所述去除水性溶胶的陶瓷基体放入镀镍溶液中,使未浸涂防护蜡层的表面涂覆一层镍基介质后,再放入镀铜溶液中,进行化学浸镀铜电极;步骤7)将步骤6)所述浸镀有铜电极的陶瓷基体置于烘箱中高温烘烤,去除侧面的防护蜡层,冷却后制得所述热敏电阻铜电极。
【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻铜电极的制备方法,包括以下步骤:步骤1)对半导体热敏电阻陶瓷基体进行刻蚀、清洗、干燥;步骤2)制备水性溶胶;步骤3)在步骤1)所述的陶瓷基体需浸镀电极的表面采用丝网印刷的方式涂被水性溶胶,然后置于烘箱中烘干;步骤4)将经步骤3)处理的陶瓷基体局部浸入浸蜡槽中,使基体无需浸镀电极的侧面均匀浸涂一层防护蜡层,然后取出在常温下晾干;步骤5)将经步骤4)处理的陶瓷基体用水清洗,去除水性溶胶;步骤6)将步骤5)所述去除水性溶胶的陶瓷基体放入镀镍溶液中,使未浸涂防护蜡层的表面涂覆一层镍基介质后,再放入镀铜溶液中,进行化学浸镀铜电极;步骤7)将步骤6)所述浸镀有铜电极的陶瓷基体置于烘箱中高温烘烤...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪洋,吕立勇,
申请(专利权)人:江苏时瑞电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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