The invention discloses a preparation method of a high thermal conductive aluminum substrate copper clad plate, which comprises a thermal insulating coating, a preheating aluminum plate and a hot pressing step. The invention is directly bonded the electrolytic copper foil to the surface of the surface treated aluminum plate, and the thermal insulation adhesive is sandwiched between the layers. The copper clad laminate has high heat dissipation efficiency and reduces the high grade product rate due to the brittleness of the glass fiber cloth.
【技术实现步骤摘要】
一种高导热铝基板覆铜板的制备方法
本专利技术涉及覆铜板生产
，具体涉及一种高导热铝基板覆铜板的制备方法。
技术介绍
导热铝基板一般由铜箔、导热绝缘层、散热铝板三部分组成。导热绝缘层是铝基板的核心部分，它直接影响铝基板的综合性能。目前，导热绝缘层大多以环氧树脂作为基体，通过添加具有高热导率的无机粒子来增加绝缘层的热导率。导热绝缘层导热性能的优劣主要取决于导热填料本身热导率、颗粒形态和填加量。因此选择导热性能好、无毒、价格低廉的无机填料是提高铝基板导热性能的关键。另外，研究发现，对无机粒子进行表面改性可以提高导热复合材料的综合性能。现有的铝基覆铜板，通常由铜箔、绝缘层、铝板组成的三层结构，绝缘层采用玻纤布浸渍树脂体系，经高温半固化成型，这种绝缘片虽然同时兼具导热和绝缘的作用，但其缺陷之处在于：①玻纤布的热阻大、散热性差、难以满足大功率、高散热电子产品的需要；②加工过程中易出现玻纤布绝缘层的脆性问题，致使产品报废率增高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种高导热铝基板覆铜板的制备方法，通过直接将电解铜箔贴合到经表面处理的铝板表面，层间...
【技术保护点】
一种高导热铝基板覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将导热绝缘胶均匀涂布在电解铜箔毛面，加热至70～80℃保温2～4h，除去导热绝缘胶中的溶剂；S2：将S1所得电解铜箔加热至140～150℃，保温7～12min然后将已涂覆导热绝缘胶的铜箔与经过表面处理的铝板粘贴；S3：将S2所得复合件置于热压机中热压固化，热压固化工艺条件为：热压温度140～160℃，热压压力2～3Mpa，热压时间40～80min。
【技术特征摘要】
1.一种高导热铝基板覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将导热绝缘胶均匀涂布在电解铜箔毛面，加热至70～80℃保温2～4h，除去导热绝缘胶中的溶剂；S2：将S1所得电解铜箔加热至140～150℃，保温7～12min然后将已涂覆导热绝缘胶的铜箔与经过表面处理的铝板粘贴；S3：将S2所得复合件置于热压机中热压固化，热压固化工艺条件为：热压温度140～160℃，热压压力2～3Mpa，热压时间40～80min。2.根据权利要求1所述的高导热铝基板覆铜板的制备方法，其特征在于，导热绝缘胶的组成及重量分数为：共混环氧树脂20～50份、固化剂5～10份、二甲基甲酰胺40～80份...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄平，
申请(专利权)人：江阴汉姆应用界面有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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