一种真空吸附晶圆的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种真空吸附晶圆的装置，包括空压机、晶圆托盘、真空泵、气动控制阀，气动控制阀包括厂务真空接入端、气动执行机构端、晶圆吸附端，厂务真空接入端通过第一真空软管与真空泵连通，气动执行机构端通过第二真空软管与空压机的出气口连通，空压机的压缩空气作为气动执行机构的动力以驱动气动控制阀的阀体运动，晶圆吸附端通过第三真空软管与晶圆托盘连通。本实用新型专利技术采用气动控制阀取代了传统的真空发生器，通过真空泵为气动控制阀导入厂务真空，通过压缩空气控制气动控制阀的阀门开关，此装置能产生更大的真空负压，从而牢牢吸附经键合工艺后有一定翘曲度的晶圆片。

A device for vacuum adsorption of wafer

The utility model discloses a device for vacuum adsorption wafer, the wafer tray, which comprises an air compressor, vacuum pump, pneumatic control valve, pneumatic control valve includes a vacuum facility access terminal, pneumatic actuator, end end wafer adsorption, vacuum facility access terminal through the first vacuum hose is communicated with the vacuum pump, pneumatic actuator body end is communicated through an air outlet second vacuum hose and air compressor, air compressor compressed air as pneumatic actuators to drive the power pneumatic control valve body movement, the wafer adsorption end through the vacuum hose third and wafer tray connected. The utility model adopts pneumatic control valve to replace the traditional vacuum generator, vacuum pump through the pneumatic control valve into the vacuum facility for gas, compressed air through control of pneumatic valve switch control valve, the device can generate greater vacuum, thus firmly adsorbed by bonding process after wafer warpage certain the.

【技术实现步骤摘要】
一种真空吸附晶圆的装置
本技术涉及半导体加工领域，具体涉及一种用真空吸附晶圆的装置。
技术介绍
目前的晶圆吸附真空系统，包括CDA电磁阀，真空发生器，晶圆吸附托盘。CDA电磁阀是控制CDA通断的部件，通断信号由主控制器发出；真空发生器是以CDA为条件快速产生真空；晶圆吸附托盘是吸附晶圆的物理载体，其与真空发生器通过一根真空软管连接。CDA电磁阀、空发生器以及晶圆吸附托盘形成了一个稳定的真空系统，将晶圆片吸附在晶圆托盘上，确保托盘在高速旋转时，晶圆片不会产生移动，甚至脱落，保证工艺正常进行。现有的真空发生器也可产生0.7Bar以上的负压，这样的负压对于标准的硅片可以吸附，但是对于采取键合工艺后的晶圆，由于翘曲变大，真空发生器产生的真空吸力不足以满足吸附条件，机台出现真空不足报警，晶圆因真空不足而出现脱落从而报废的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种真空吸附晶圆的装置，以解决现有的晶圆吸附装置在吸附过程中由于真空负压不足导致晶圆易脱落的问题。为解决技术问题达到上述技术目的，本技术提供的一种真空吸附晶圆的装置，包括空压机、晶圆托盘，其特征在于：还包括真空泵、气动控制阀，所述气动控制阀包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空吸附晶圆的装置，包括空压机、晶圆托盘，其特征在于：还包括真空泵、气动控制阀，所述气动控制阀包括厂务真空接入端、气动执行机构端、晶圆吸附端，所述厂务真空接入端通过第一真空软管与所述真空泵连通，所述气动执行机构端通过第二真空软管与所述空压机的出气口连通，所述空压机的压缩空气作为气动执行机构的动力以驱动所述气动控制阀的阀体运动，所述晶圆吸附端通过第三真空软管与所述晶圆托盘连通。

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附晶圆的装置，包括空压机、晶圆托盘，其特征在于：还包括真空泵、气动控制阀，所述气动控制阀包括厂务真空接入端、气动执行机构端、晶圆吸附端，所述厂务真空接入端通过第一真空软管与所述真空泵连通，所述气动执行机构端通过第二真空软管与所述空压机的出气口连通，所述空压机的压缩空气作为气动执行机构的动力以驱动所述气动控制阀的阀体运动，所述晶圆吸附端通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭逆舟，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51