一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备及其研磨方法技术

本发明专利技术公开了一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备及其研磨方法，其特征在于：包括用于放置待研磨晶圆的载盘，所述载盘上放置有与待研磨晶圆材质和厚度相同的小陪片，所述小陪片的上方设置有厚度测量装置，所述厚度测量装置包括正对于小陪片上方的测量器高点和正对载盘任一空载位置的测量器低点。本发明专利技术通过在特定位置增加材质、厚度相同小块陪片的方法配合研磨机上不方便改动的厚度测量装置，实现了一台研磨设备对多种尺寸晶圆的兼容，设备产能充分发挥，同时节省了设备改装的成本。不用去改动设备的探测器模块，节约数万成本，同时也不会有改动探测器带来的精度影响；不用变动设备不用更换载盘，可以随时在多种切换生产，实现兼容。

A multi size compatible wafer grinding equipment and its grinding method

The invention discloses a multi dimension compatible wafer grinding equipment and grinding method, which comprises carrying tray for polishing wafer, the carrier plate is placed on the small pieces of the same and to accompany the material and thickness of polishing wafer, the small piece with is arranged above the thickness measuring device. The thickness measuring device comprises a measuring device is low for small pieces with top of the measuring device is high and the position of the disk carrying any load. The present invention with thickness measuring device of grinding machine is not convenient to change by increasing the thickness of the same material, with small piece in a specific location, the compatibility of the various dimensions of a wafer grinding equipment, equipment capacity fully, while saving the equipment modification. Without changing the detector module of the device, it can save tens of thousands of costs, and at the same time, it will not change the accuracy effect brought by the detector. Without changing the equipment, it can be changed at any time, and it can be compatible with many switching production at any time.

【技术实现步骤摘要】
一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备及其研磨方法
本专利技术涉及LED芯片衬底研磨设备
，特别涉及一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备及其研磨方法。
技术介绍
LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。新的组合式管芯的出现，也让单个LED管的功率不断提高。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔晶圆是制造LED芯片的原料，晶圆在制造的过程中，需要通过研磨、抛光来提高表面的平整度，而晶圆研磨机就是一种专门用来研磨晶圆表面的加工机器，其通常是在一个机台上安装一个可以直线升降的升降座，以及一个可以水平移位的载台，该升降座并装设一个可以旋转的研磨轮，所述晶圆则是摆放在该载台上，通过该升降座的升降以及该载台的水平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：包括用于放置待研磨晶圆的载盘，所述载盘上放置有与待研磨晶圆材质和厚度相同的小陪片，所述小陪片的上方设置有厚度测量装置，所述厚度测量装置包括正对于小陪片上方的测量器高点和正对载盘任一空载位置的测量器低点。

【技术特征摘要】
1.一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：包括用于放置待研磨晶圆的载盘，所述载盘上放置有与待研磨晶圆材质和厚度相同的小陪片，所述小陪片的上方设置有厚度测量装置，所述厚度测量装置包括正对于小陪片上方的测量器高点和正对载盘任一空载位置的测量器低点。2.根据权利要求1所述的一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：所述测量器高点和测量器低点成对设置，其中测量器高点正对于小陪片的边缘位置，测量器低点正对于靠近小陪片边缘的载盘。3.根据权利要求1所述的一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：所述的厚度测量装置为接触型厚度测量装置。4.根据权利要求1所述的一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：所述的设有一窄端，所述窄端设有一平边。5.根据权利要求1所述的一种多尺寸兼容的晶圆研磨设备，其特征在于：所述载盘边缘对应测量器高点和测量器低点连线位置设有原点标记。6.根据权利要求1所述的一种多...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明辉，吴质朴，何畏，陈强，
申请(专利权)人：江门市奥伦德光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44