一种RFID标签制造技术

本实用新型专利技术提供了一种RFID标签，涉及无线射频技术领域，包括：基材、天线和芯片，天线固定于基材上方，天线具有彼此分离的天线正极引脚和天线负极引脚，芯片呈矩形状,芯片一侧的两角部分别设有两芯片正极引脚，芯片另一侧的两脚部分别设有两芯片负极引脚，两个芯片正极引脚与两个芯片负极引脚对应分布于芯片的两侧，任一芯片正极引脚设于天线正极引脚的正上方并与天线正极引脚相连，任一芯片负极引脚设于天线负极引脚的正上方并与天线负极引脚相连。本实用新型专利技术采用紧缩式设计，可以大大缩小天线引脚处的线宽，从而降低热量被导离的速度，进而使得固化时间由6s降低至70ms以下，提升了固化制程的生产效率。

A RFID label

The utility model provides a RFID tag, relates to the field of wireless RF technology, including: a substrate, an antenna and a chip, the antenna is fixed on the substrate, the antenna has separate antenna and antenna cathode anode pin pin chip in a rectangular shape, corners of the chip side part are provided with two pin chip cathode, the other side of the feet part the chip are provided two chip two chip pin cathode, anode and cathode pin pin two chip to chip corresponding distribution on both sides, just above the anode pin in any chip antenna anode pin and antenna anode pin connected above the anode pin in any chip antenna anode pin and is connected with the anode pin antenna. The compact design can greatly reduce the linewidth of the antenna pins, thereby reducing the speed of heat being driven away, thereby reducing the curing time from 6S to less than 70ms, and improving the production efficiency of the curing process.

【技术实现步骤摘要】
一种RFID标签
本技术涉及无线射频
，尤其涉及一种RFID标签。
技术介绍
RFID又称无线射频标签，是一种新型的标签，标签内置一个储存有标签信息的芯片，读取装置可以通过非接触的方式读取芯片中的信息。芯片具有两个芯片正极引脚和两个芯片负极引脚，并位于芯片的四个顶角部分。天线具有彼此分离的天线正极引脚和天线负极引脚，芯片正极引脚通过导电胶与天线正极引脚相连，芯片负极引脚通过导电胶与天线负极引脚相连，天线将芯片信息发射到读取装置。图1是现有技术中RFID标签的结构示意图。参见图1，现有技术中的芯片引脚与天线引脚的位置关系为，天线正极引脚位于两个芯片正极引脚的正下方，天线负极引脚位于两个芯片负极引脚的正下方。参见图1，芯片处于天线引脚端边处的中心位置，天线引脚的宽度尺寸比较大。在热压制程中，热压头透过芯片施加在天线引脚与芯片之间的异方性导电胶(ACP)的热量被快速导离，因此，实现异方性导电胶的固化需要更长的固化时间。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种RFID标签，以缩短异方性导电胶的固化时间。本技术提供了一种RFID标签，包括：基材、天线和芯片，所述天线固定于所述基材上方，所述天线具有彼此分离的天线正极引脚和天线负极引脚，所述芯片呈矩形状,所述芯片一侧的两角部分别设有两个芯片正极引脚，所述芯片另一侧的两脚部分别设有两个芯片负极引脚，两个芯片正极引脚与两个芯片负极引脚对应分布于芯片的两侧，两个芯片正极引脚中的任一芯片正极引脚设于所述天线正极引脚的正上方并与所述天线正极引脚相连，两个芯片负极引脚中的任一芯片负极引脚设于所述天线负极引脚的正上方并与所述天线负极引脚相连。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进：可选地，所述天线正极引脚和所述天线负极引脚的宽度范围为30-200μm。可选地，还包括用于定位所述芯片的第一基准点和第二基准点，所述第一基准点位于未与所述天线正极引脚相连的芯片正极引脚的一侧，所述第二基准点位于未与所述天线负极引脚相连的芯片负极引脚的一侧。可选地，在所述第一基准点的正上方分别设有第一凸起，在所述第二基准点的正上方分别设有第二凸起，所述天线正极引脚、所述天线负极引脚、所述第一凸起和所述第二凸起的厚度均相同。可选地，所述天线正极引脚、所述天线负极引脚、所述第一凸起和所述第二凸起的厚度范围为1-35μm。可选地，所述天线与所述第一凸起以及所述第二凸起一体成型于所述基材上。可选地，所述天线采用导电材料制成，所述第一凸起及所述第二凸起的材质与所述天线的材质相同。可选地，所述天线采用铝材、铜材、银浆或石墨烯制成。本技术的有益效果：本技术采用紧缩式设计，通过将两个芯片正极引脚中的任一个芯片正极引脚与天线正极引脚相连，将两个芯片负极引脚中的任一个芯片负极引脚与天线负极引脚相连，可以大大缩小天线引脚处的线宽，从而降低热量被导离的速度，进而使得异方性导电胶的固化时间由6s降低至70ms以下，固化时间缩短了98.83％，飞跃性的提升了固化制程的生产效率。附图说明图1是现有技术中RFID标签的俯视图；图2是本技术实施例一RFID标签的俯视图；图3是本技术实施例二RFID标签的俯视图；图4是本技术实施例三RFID标签的俯视图；图5是本技术实施例四RFID标签的俯视图。附图标记：基材-10；天线-20；天线正极引脚-21；天线负极引脚-22；芯片-30；芯片正极引脚-31；芯片负极引脚-32；第一凸起-41；第二凸起-42。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。图2是本技术实施例一RFID标签的结构示意图。参见图2，本技术提供了一种RFID标签，包括：基材10、天线20和芯片30，所述天线20固定于所述基材10上方，所述天线20具有彼此分离的天线正极引脚21和天线负极引脚22，所述芯片30呈矩形状,所述芯片30一侧的两角部分别设有两个芯片正极引脚31，所述芯片30另一侧的两脚部分别设有两个芯片负极引脚32，两个芯片正极引脚31与两个芯片负极引脚32对应分布于芯片30的两侧，两个芯片正极引脚31中的任一芯片正极引脚31设于所述天线正极引脚21的正上方并与所述天线正极引脚21相连，两个芯片负极引脚32中的任一芯片负极引脚32设于所述天线负极引脚22的正上方并与所述天线负极引脚22相连。本技术采用紧缩式设计，通过将两个芯片正极引脚31中的任一个芯片正极引脚31与天线正极引脚21相连，将两个芯片负极引脚32中的任一个芯片负极引脚32与天线负极引脚22相连，可以大大缩小天线20引脚处的线宽，从而降低热量被导离的速度，进而使得异方性导电胶的固化时间由6s降低至70ms以下，固化时间缩短了98.83％，飞跃性的提升了固化制程的生产效率。异方性导电胶(ACP)用来接合应答器天线20和芯片30的线路，其特性是在垂直方向导电，而在水平方向不导电。其原理是导电胶中含有导电粒子，导电粒子之间是不导电材料，导电粒子在垂直方向经过制程加压加热处理之后会破裂/导通因而导通上下端，水平方向则因为有绝缘物质，且导电粒子之间分散，所以不会导通。参见图2，在本技术实施例一中，与天线正极引脚21相连的芯片正极引脚31在芯片30的下端左侧，与天线负极引脚22相连的芯片负极引脚32也在芯片30的下端右侧，即天线正极引脚21和天线负极引脚22在整个芯片30的下端。而第一凸起41和第二凸起42分别位于芯片30上端两侧。图3是本技术实施例二RFID标签的俯视图。参见图3，在本技术实施例二中，与天线正极引脚21相连的芯片正极引脚31在芯片30的下端左侧，与天线负极引脚22相连的芯片负极引脚32在芯片30的上端右侧，即天线正极引脚21和天线负极引脚22在整个芯片30的对角线位置处。而第一凸起41则位于芯片30上端左侧，第二凸起42位于芯片30下端右侧。图4是本技术实施例三RFID芯片30与天线20接结构的俯视图。参见图4，在本技术实施例三中，与天线正极引脚21相连的芯片正极引脚31在芯片30的上端左侧，与天线负极引脚22相连的芯片负极引脚32在芯片30的下端右侧，即天线正极引脚21和天线负极引脚22在整个芯片30的对角线位置处。而第一凸起41则位于芯片30下端左侧，第二凸起42位于芯片30上端端右侧。图5是本技术实施例四RFID标签的俯视图。参见图5，在本技术实施例四中，与天线正极引脚21相连的芯片正极引脚31在芯片30的上端左侧，与天线负极引脚22相连的芯片负极引脚32也在芯片30的上端右侧，即天线正极引脚21和天线负极引脚22在整个芯片30的上端。而第一凸起41和第二凸起42分别位于芯片30下端两侧。根据傅里叶定律，在导热现象中，单位时间内通过给定截面传导的热量，与垂直于该截面方向上的温度变化率和传热面积呈正比。那么需要降低热传导速度即降低单位时间内通过线路传导出的热量，需要降低传热面积，即天线20线路长度不变的前提下，就需要缩小天线20引脚对应与芯片30粘合位置的线宽。现有技术中，天线20引脚的线宽一般不低于400μm，而在本技术中，所述天线正极引脚21和所述天线负极引脚2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID标签，其特征在于，包括：基材、天线和芯片，所述天线固定于所述基材上方，所述天线具有彼此分离的天线正极引脚和天线负极引脚，所述芯片呈矩形状,所述芯片一侧的两角部分别设有两个芯片正极引脚，所述芯片另一侧的两脚部分别设有两个芯片负极引脚，两个芯片正极引脚与两个芯片负极引脚对应分布于芯片的两侧，两个芯片正极引脚中的任一芯片正极引脚设于所述天线正极引脚的正上方并与所述天线正极引脚相连，两个芯片负极引脚中的任一芯片负极引脚设于所述天线负极引脚的正上方并与所述天线负极引脚相连。

【技术特征摘要】
1.一种RFID标签，其特征在于，包括：基材、天线和芯片，所述天线固定于所述基材上方，所述天线具有彼此分离的天线正极引脚和天线负极引脚，所述芯片呈矩形状,所述芯片一侧的两角部分别设有两个芯片正极引脚，所述芯片另一侧的两脚部分别设有两个芯片负极引脚，两个芯片正极引脚与两个芯片负极引脚对应分布于芯片的两侧，两个芯片正极引脚中的任一芯片正极引脚设于所述天线正极引脚的正上方并与所述天线正极引脚相连，两个芯片负极引脚中的任一芯片负极引脚设于所述天线负极引脚的正上方并与所述天线负极引脚相连。2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述天线正极引脚和所述天线负极引脚的宽度范围为30-200μm。3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，还包括用于定位所述芯片的第一基准点和第二基准点，所述第一基准点位于未与所述天线正极引脚相连的芯片正极引脚的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈萌，
申请(专利权)人：永道无线射频标签扬州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32