导向性水刀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种导向性水刀装置，包括喷管，喷管上安装有若干喷嘴，喷嘴中具有通道，喷嘴的侧边开设有吸液孔，喷管上开设有喷口，导向性水刀装置还包括外壳，外壳远离各喷嘴的一侧呈敞口状，外壳上开设有若干通孔，外壳的前角设有导向面。通过设置外壳，在外壳的前角设置导向面，从而在电路板向前进行时，可以起到引导作用，避免电路板卡死；而将外壳罩在各喷嘴及喷管的一侧，将外壳远离喷嘴的一侧设置呈敞口状，则外壳将喷嘴上吸液孔与电路板隔开，而喷嘴喷出液体时，液体由外壳远离喷嘴一侧的敞口进入外壳内，再被吸入吸液孔，可以避免喷嘴两侧至电路板之间的液体形成旋流，进而能够有效降低电路板的摇摆，避免电路板碰撞外壳。

Water jet guiding device

The utility model provides a guiding device comprises a water jet, nozzle, nozzle is provided with a plurality of nozzles, with channel nozzle, the nozzle is arranged on the side with a suction hole is arranged on the nozzle, nozzle, jet guiding device also comprises a shell, a shell side away from the nozzle is open, shell a plurality of through holes are arranged, anterior horn shell is provided with a guide surface. By setting the shell guide surface is arranged in the front corner of the shell, so as to move forward in the circuit board, can play a guiding role, avoid the circuit board die; and will cover at the side of the nozzle and the nozzle, the outer side away from the nozzle set is open, it will be on the suction hole and nozzle shell the circuit board between the ejected liquid nozzle, the liquid from the shell side away from the nozzle opening into the shell, and then sucked into the suction hole, can be avoided between the two sides of the nozzle to the circuit board of liquid swirl formation, which can effectively reduce the circuit board swing, circuit board for preventing collision case.

【技术实现步骤摘要】
导向性水刀装置
本技术属于电路板加工领域，更具体地说，是涉及一种导向性水刀装置。
技术介绍
电路板的加工工艺中涉及多道对电路板进行表面处理的工序，如喷淋清洗、水干、电镀等。在清洗工序和电镀工序中均需要将电路板侵入装有清洁液或电镀液等液体的液体槽中，并使电路板通过相对设置有两个水刀装置，而水刀装置向电路板喷射液体，以便液体能除去电路板上的气泡及杂质，提高清洁或电镀效果。现有技术中，水刀装置包括喷管，并在喷管上安装若干喷嘴。电路板从两水刀装置之间穿过，喷管中的高压液体从各喷嘴中喷出，容易造成电路板受到的喷射力不均匀，而导致电路板卡板。为解决卡板问题，现有技术中通常在电路板的行进路线上设置导向条或导向块等导向件，以避免电路板与喷嘴碰撞而造成卡板。然而喷管中的高压液体从各喷嘴中喷出，而为增加喷出液体的量，喷嘴的侧边会开设吸液孔，以使喷嘴侧边的液体吸入该喷嘴，并喷射向电路板；这会使喷嘴两侧至电路板之间的液体形成旋流，这会导致电路板在液体槽中摇摆，而使电路板与导向件碰撞，而影响清洁或电镀效果，甚至造成不良品。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导向性水刀装置，以解决现有技术中存在的电路板经过水刀装置时，容易与导向件碰撞的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种导向性水刀装置，包括用于提供高压液体的喷管，所述喷管上安装有若干用于喷出所述液体的喷嘴，所述喷嘴中具有供液体通过的通道，所述喷嘴的侧边开设有供液体进入所述通道中的吸液孔，所述喷管上对应各所述喷嘴的位置开设有连通相应所述管道的喷口，所述导向性水刀装置还包括罩于各所述喷嘴及所述喷管靠近所述喷嘴的一侧上的外壳，所述外壳远离各所述喷嘴的一侧呈敞口状，所述外壳对应于各所述喷嘴的位置开设有通孔，所述外壳的前角设有用于引导电路板行进的导向面。进一步地，各所述通道包括靠近所述喷管一端的进液段、远离所述喷管一端的出液段和连通所述进液段与所述出液段的连通段；且由所述进液段至所述出液段的方向，所述出液段呈渐扩状。进一步地，所述吸液孔与所述出液段相连通。进一步地，由所述进液段至所述出液段的方向，所述进液段呈渐缩状。进一步地，所述导向面呈圆弧面，且所述导向面的轴线平行于所述喷管的长度方向。进一步地，所述外壳沿垂直于所述喷管长度方向的截面呈U型。进一步地，沿所述喷管的长度方向，所述外壳设有依次相连的多个。进一步地，各所述外壳的上下两端分别设有配合夹于所述喷管两侧的夹板。进一步地，各所述夹板的中部区域开设有狭口。进一步地，所述外壳的内侧对应于各所述通孔的位置设有若干定位槽，各所述定位槽环绕相应的所述通孔，各所述喷嘴的端部卡入相应所述定位槽中。本技术提供的导向性水刀装置的有益效果在于：与现有技术相比，本技术通过设置外壳，并在外壳的前角设置导向面，从而在电路板向前进行时，可以起到引导作用，避免电路板卡死；而将外壳罩在各喷嘴及喷管的一侧，使喷嘴位于外壳与喷管之间，将外壳远离喷嘴的一侧设置呈敞口状，则外壳将喷嘴上吸液孔与电路板隔开，而喷嘴喷出液体时，液体由外壳远离喷嘴一侧的敞口进入外壳内，再被吸入吸液孔，可以避免在喷嘴两侧至电路板之间的液体形成旋流，进而能够有效降低电路板的摇摆，避免电路板碰撞外壳，增强清洁或电镀效果，提高良品率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的导向性水刀装置的结构示意图；图2为图1的导向性水刀装置的部分结构爆炸示意图一；图3为图1的导向性水刀装置的部分结构爆炸示意图二；图4为图1的导向性水刀装置的剖视结构示意图；图5为图4中的A部分的放大图；图6为电路板通过两个导向性水刀装置的示意图。其中，图中各附图主要标记：100-导向性水刀装置；10-喷管；11-喷口；20-喷嘴；21-通道；211-进液段；212-出液段；213-连通段；22-吸液孔；40-外壳；41-通孔；42-前角；421-导向面；43-后角；44-夹板；442-狭口；47-定位槽；200-电路板；201-行进方向。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1、图2和图6，为了方便描述，定义该导向性水刀装置在使用时，电路板200的行进方向201为由前至后的方向，则导向性水刀装置的外壳40上前角42与后角43为沿电路板200的行进方向201上外壳40喷嘴20一侧的前后两角。请一并参阅图1至图6，现对本技术提供的导向性水刀装置进行说明。所述导向性水刀装置，包括喷管10和外壳40；喷管10用于提供高压液体，喷管10上沿其长度方向开设有若干喷口11，各喷口11对应的位置设有喷嘴20，各喷嘴20安装在喷管10上，从而喷管10中的高压液体可以从喷口11进入相应喷嘴20，并从喷嘴20喷出；喷嘴20中具有通道21，以便液体可以通过，进而喷出；喷嘴20的侧边开设有与通道21相连通的吸液孔22，从而当液体在通道21中经过时，会在吸液孔22处产生虹吸作用，进而会将喷嘴20侧边的液体吸入通道21中，以增加喷嘴20喷出液体的量，提高效率。外壳40罩于各喷嘴20上，同时外壳40罩于喷管10靠近喷嘴20的一侧上，从而可以将喷嘴20的侧边、喷管10与电路板200间隔开；外壳40对应于各喷嘴20的位置开设有通孔41，以便喷嘴20中液体可以经通孔41喷出。外壳40的前角42设有导向面421，导向面421用于引导电路板200行进，从而在电路板200进行过程中，可以防止电路板200卡板。外壳40远离各喷嘴20的一侧呈敞口状，从而液体进入外壳40内时，需要从外壳40远离喷嘴20的一侧进入，则在喷嘴20喷出液体时，外部液体从外壳40远离喷嘴20一侧进入该外壳40中，再经吸液孔22进入喷嘴20并喷出，从而可以避免喷嘴20两侧至电路板200之间的液体形成旋流，则可以降低电路板200的摇摆。本技术提供的导向性水刀装置，与现有技术相比，本技术通过设置外壳40，并在外壳40的前角42设置导向面421，从而在电路板200向前进行时，可以起到引导作用，避免电路板200卡死；而将外壳40罩在各喷嘴20及喷管10的一侧，使喷嘴20位于本文档来自技高网...

【技术保护点】
导向性水刀装置，包括用于提供高压液体的喷管，所述喷管上安装有若干用于喷出所述液体的喷嘴，所述喷嘴中具有供液体通过的通道，所述喷嘴的侧边开设有供液体进入所述通道中的吸液孔，所述喷管上对应各所述喷嘴的位置开设有连通相应所述管道的喷口，其特征在于：所述导向性水刀装置还包括罩于各所述喷嘴及所述喷管靠近所述喷嘴的一侧上的外壳，所述外壳远离各所述喷嘴的一侧呈敞口状，所述外壳对应于各所述喷嘴的位置开设有通孔，所述外壳的前角设有用于引导电路板行进的导向面。

【技术特征摘要】
1.导向性水刀装置，包括用于提供高压液体的喷管，所述喷管上安装有若干用于喷出所述液体的喷嘴，所述喷嘴中具有供液体通过的通道，所述喷嘴的侧边开设有供液体进入所述通道中的吸液孔，所述喷管上对应各所述喷嘴的位置开设有连通相应所述管道的喷口，其特征在于：所述导向性水刀装置还包括罩于各所述喷嘴及所述喷管靠近所述喷嘴的一侧上的外壳，所述外壳远离各所述喷嘴的一侧呈敞口状，所述外壳对应于各所述喷嘴的位置开设有通孔，所述外壳的前角设有用于引导电路板行进的导向面。2.如权利要求1所述的导向性水刀装置，其特征在于：各所述通道包括靠近所述喷管一端的进液段、远离所述喷管一端的出液段和连通所述进液段与所述出液段的连通段；且由所述进液段至所述出液段的方向，所述出液段呈渐扩状。3.如权利要求2所述的导向性水刀装置，其特征在于：所述吸液孔与所述出液段相连通。4.如权利要求2所述的导向性水刀装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：东莞宇宙电路板设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44