一种用于压电芯片封装的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于压电芯片封装的装置，所述底座的中间设有螺纹孔，所述底座通过螺纹孔螺纹连接接线端子，所述封装壳的内壁设有螺纹，所述封装壳螺纹连接固定螺圈，所述封装壳的上端沿设有圆形凹槽，所述圆形凹槽内设有螺纹孔，所述圆形凹槽通过凸沿连接封装盖，所述封装盖的下端面设有柱形架，所述柱形架中穿有位移输出杆，所述位移输出杆的下端设有螺纹，且位移输出杆的下端螺纹连接固定螺母，所述位移输出杆上且位于封装盖的上方套接有弹簧，所述封装壳的内部设有压电芯片。该封装装置，固定螺圈的设置，用于将压电芯片固定，非常方便，封装壳的上端设有圆形凹槽以及封装盖上设有凸沿，圆形凹槽与凸沿的结合，可使封装效果更好。

A device for encapsulation of a piezoelectric chip

The utility model discloses a piezoelectric device for chip package, the middle of the base is provided with a thread hole, wherein the base is connected with the terminal through the thread hole, the shell wall is provided with screw threads, the package shell fixing screw thread connecting ring, the upper end of the shell is provided with a circular groove along the package and the circular groove is provided with a threaded hole, the circular groove through the convex edge connecting the packaging cover, the package cover is provided on the lower end face of cylindrical frame, the cylindrical frame wear displacement output rod, a lower end displacement output rod is provided with screw threads on the lower end of the connecting rod is fixed and the displacement output the nut, the displacement output rod and positioned on the package cover above is sheathed with a spring, the inside of the shell is provided with a piezoelectric chip package. The encapsulation device is fixed with a spiral ring, which is very convenient for fixing the piezoelectric chip. The upper end of the packaging shell is provided with a circular groove, and a convex edge is arranged on the package cover. The combination of the circular groove and the convex edge can make the encapsulation effect better.

【技术实现步骤摘要】
一种用于压电芯片封装的装置
本技术属于压电芯片封装
，具体涉及一种用于压电芯片封装的装置。
技术介绍
压电效应：某些电介质在沿一定方向上受到外力的作用而变形时，其内部会产生极化现象，同时在它的两个相对表面上出现正负相反的电荷。当外力去掉后，它又会恢复到不带电的状态，这种现象称为正压电效应。当作用力的方向改变时，电荷的极性也随之改变。相反，当在电介质的极化方向上施加电场，这些电介质也会发生变形，电场去掉后，电介质的变形随之消失，这种现象称为逆压电效应。依据电介质压电效应研制的一类传感器称为压电传感器。压电陶瓷是一种能够将机械能和电能相互转换的功能陶瓷材料，属于无机非金属材料，也是一种具有压电效应的材料。压电陶瓷具有敏感的特性，可以将极其微弱的机械振动转换成电信号，谐振器、滤波器等频率控制装置，是决定通信设备性能的关键器件，压电陶瓷在这方面具有明显的优越性。它频率稳定性好，精度高及适用频率范围宽，而且体积小、不吸潮、寿命长，特别是在多路通信设备中能提高抗干扰性，使以往的电磁设备无法望其项背而面临着被替代的命运。虽然压电陶瓷的应用广泛，但在应用在微纳运动中存在着只能在给定电压下产生推力，在受到拉力、扭力和剪切力等外力作用时其内部结构易损坏的问题。目前，生物检测仪检测结果的准确度取决于仪器中的压电芯片，也就是说，压电芯片是生物检测仪的核心部件，作业时压电芯片在液相中会产生振荡频率，稳定的振荡频率会精确检测结果。在现有技术中，通常是用粘胶将压电芯片封装在壳体下方，这种封装的压电芯片，由于在液相中振动时产生超声波，使粘胶中的分子游离出来，从而使压电芯片的振动频率不稳定或容易停振，不仅干扰大，还达不到检测要求，现有的封装结构，较为简单，很难应用于较高精度的仪器，而且封装的好坏，不仅影响芯片的使用状况，而且影响使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于压电芯片封装的装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于压电芯片封装的装置，包括底座和封装壳，所述封装壳设置在底座上端面的中间，所述底座的中间设有螺纹孔，所述底座通过螺纹孔螺纹连接接线端子，所述封装壳的内壁设有螺纹，所述封装壳螺纹连接固定螺圈，所述封装壳的上端沿设有圆形凹槽，所述圆形凹槽内设有螺纹孔，所述圆形凹槽通过凸沿连接封装盖，所述封装盖上设有与螺纹孔相对应的螺钉通孔，所述封装盖的中心设置为中空，所述封装盖的下端面设有柱形架，所述柱形架中穿有位移输出杆，所述位移输出杆的下端设有螺纹，且位移输出杆的下端螺纹连接固定螺母，所述位移输出杆上且位于封装盖的上方套接有弹簧，所述封装壳的内部设有压电芯片，所述压电芯片与接线端子电性连接。优选的，所述螺纹孔均匀设置在圆形凹槽内，且所述螺纹孔的数量不少于三个。优选的，所述圆形凹槽的深度与凸沿的高度相同，且所述圆形凹槽的内壁设有密封层。优选的，所述底座的上端面设有螺纹边，所述底座通过螺纹边连接封装壳的下端。优选的，所述封装壳的内壁还设有防止压电芯片晃动的限位块，且所述限位块的表面设有软垫。优选的，所述位移输出杆的下端设有绝缘层。本技术的技术效果和优点：该用于压电芯片封装的装置，通过限位块限定封装在其内部的压电芯片，防止其左右晃动，限位块的表面设有软垫，可以起到很好的保护作用，固定螺圈的设置，用于将压电芯片固定，非常方便，封装壳的上端设有圆形凹槽以及封装盖上设有凸沿，圆形凹槽与凸沿的结合，可使封装效果更好，圆形凹槽的内壁设有密封层，密封层的设置，可以封装的更加密闭，能很好的保护压电芯片，位移输出杆的设置，用于施加外力，固定螺母的设置，防止位移输出杆脱离柱形架，弹簧的设置，方便位移输出杆复回原位，整个装置设计合理，实用性强。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的封装壳上端结构示意图；图3为本技术的封装盖结构示意图；图4为本技术的固定螺圈结构示意图。图中：1底座、2封装壳、3封装盖、4固定螺圈、5压电芯片、6位移输出杆、7柱形架、8固定螺母、9弹簧、10螺钉通孔、11接线端子、12圆形凹槽、13螺纹孔、14凸沿、15螺纹边、16限位块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-4所示的一种用于压电芯片封装的装置，包括底座1和封装壳2，所述封装壳2设置在底座1上端面的中间，其特征在于：所述底座1的中间设有螺纹孔，所述底座1通过螺纹孔螺纹连接接线端子11，所述封装壳2的内壁设有螺纹，所述封装壳2螺纹连接固定螺圈4，所述封装壳2的上端沿设有圆形凹槽12，所述圆形凹槽12内设有螺纹孔13，所述圆形凹槽12通过凸沿14连接封装盖3，所述封装盖3上设有与螺纹孔13相对应的螺钉通孔10，所述封装盖3的中心设置为中空，所述封装盖3的下端面设有柱形架7，所述柱形架7中穿有位移输出杆6，所述位移输出杆6的下端设有螺纹，且位移输出杆6的下端螺纹连接固定螺母8，所述位移输出杆6上且位于封装盖3的上方套接有弹簧9，所述封装壳2的内部设有压电芯片5，所述压电芯片5与接线端子11电性连接，所述螺纹孔13均匀设置在圆形凹槽12内，且所述螺纹孔13的数量不少于三个，所述圆形凹槽12的深度与凸沿14的高度相同，且所述圆形凹槽12的内壁设有密封层，所述底座1的上端面设有螺纹边15，所述底座1通过螺纹边15连接封装壳2的下端，所述封装壳2的内壁还设有防止压电芯片5晃动的限位块16，且所述限位块16的表面设有软垫，所述位移输出杆6的下端设有绝缘层。工作原理：先将封装壳2的下端通过螺纹连接在底座1上的螺纹边上，再将接线端子11安装在底座1的中间，然后将压电芯片5放置在封装壳2内，封装壳2的内壁还设有限位块16，限位块16可以限定封装在其内部的压电芯片5，防止其左右晃动，限位块16的表面设有软垫，可以起到很好的保护作用，把弹簧9套在位移输出杆6上，将位移输出杆6穿过柱形架7，并将位移输出杆6的下端安装上固定螺母8，防止位移输出杆6意外弹出，最后就可以把封装盖3安装在封装壳2的上端，圆形凹槽12与凸沿14的结合，可使封装效果更好，圆形凹槽12的内壁设有密封层，密封层的设置，可以封装的更加密闭，能很好的保护压电芯片。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于压电芯片封装的装置，包括底座(1)和封装壳(2)，所述封装壳(2)设置在底座(1)上端面的中间，其特征在于：所述底座(1)的中间设有螺纹孔，所述底座(1)通过螺纹孔螺纹连接接线端子(11)，所述封装壳(2)的内壁设有螺纹，所述封装壳(2)螺纹连接固定螺圈(4)，所述封装壳(2)的上端沿设有圆形凹槽(12)，所述圆形凹槽(12)内设有螺纹孔(13)，所述圆形凹槽(12)通过凸沿(14)连接封装盖(3)，所述封装盖(3)上设有与螺纹孔(13)相对应的螺钉通孔(10)，所述封装盖(3)的中心设置为中空，所述封装盖(3)的下端面设有柱形架(7)，所述柱形架(7)中穿有位移输出杆(6)，所述位移输出杆(6)的下端设有螺纹，且位移输出杆(6)的下端螺纹连接固定螺母(8)，所述位移输出杆(6)上且位于封装盖(3)的上方套接有弹簧(9)，所述封装壳(2)的内部设有压电芯片(5)，所述压电芯片(5)与接线端子(11)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于压电芯片封装的装置，包括底座(1)和封装壳(2)，所述封装壳(2)设置在底座(1)上端面的中间，其特征在于：所述底座(1)的中间设有螺纹孔，所述底座(1)通过螺纹孔螺纹连接接线端子(11)，所述封装壳(2)的内壁设有螺纹，所述封装壳(2)螺纹连接固定螺圈(4)，所述封装壳(2)的上端沿设有圆形凹槽(12)，所述圆形凹槽(12)内设有螺纹孔(13)，所述圆形凹槽(12)通过凸沿(14)连接封装盖(3)，所述封装盖(3)上设有与螺纹孔(13)相对应的螺钉通孔(10)，所述封装盖(3)的中心设置为中空，所述封装盖(3)的下端面设有柱形架(7)，所述柱形架(7)中穿有位移输出杆(6)，所述位移输出杆(6)的下端设有螺纹，且位移输出杆(6)的下端螺纹连接固定螺母(8)，所述位移输出杆(6)上且位于封装盖(3)的上方套接有弹簧(9)，所述封装壳(2)的内部设有压电芯片(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡登卫，张瑞晨，上官菲儿，王婷，赵亚婷，张雪妮，王艳，张改妮，任莉君，
申请(专利权)人：宝鸡文理学院，
类型：新型
国别省市：陕西,61