一种用于高性能CPU的新型无叶风扇散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于高性能CPU的新型无叶风扇散热器，包括风力产生装置和风量扩增装置，风力产生装置包括主板固定底座，在底座上设有风扇和风向导引管，风扇将外界空气由风向导引管进风口通过风向导引管吹向风向导引管出风口，风量扩增装置包括密封连接座、一对空气射流发生器和风速～风量转换通道，在密封连接座的另一端对称设有一对空气射流发生器，两个空气射流发生器的壳体相对应的外立面所形成的空隙为风速～风量转换通道，在两个空气射流发生器壳体的外立面分别设有与通道相垂直的条形射流口，两个条形射流口对称设置在风速～风量转换通道进风口一端。它具有制造成本较低、节能效果好、散热效率高、便于安装等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于高性能CPU的新型无叶风扇散热器
本技术涉及风扇制冷

技术介绍
CPU的性能最大的限制是其过热降频的问题，虽然随着近几年加工工艺的发展，14nm级别工艺的CPU陆续上市，同性能CPU的功率越来越低，但对于高性能的个人CPU与服务器级CPU，以及小型化的潮流，散热仍是一个亟待解决的问题。目前市面上CPU散热器以风冷、水冷为主，但它们针对高功耗的CPU的强化散热的思路都较为单一：比如增多热管，增大风扇，增加液体流量等，虽然一定程度上能强化散热，但受限于机箱尺寸的问题，不可能无限制地通过增大散热器体积来与工质流量来解决高功耗CPU的散热问题，更不用说水冷散热器还有噪音高，安全性差，寿命短等问题。虽然有液氮冷却这种极其高效的解决方法，但价格昂贵，维护成本高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种用于高性能CPU的新型无叶风扇散热器，它具有制造成本较低、节能效果好、散热效率高、便于安装等特点。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案是：一种用于高性能CPU的新型无叶风扇散热器，包括风力产生装置和风量扩增装置，风力产生装置包括主板固定底座，在底座上设有风扇和风向导引管，风扇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于高性能CPU的新型无叶风扇散热器，其特征在于：包括风力产生装置和风量扩增装置，所述风力产生装置包括主板固定底座(1)，在所述底座(1)上设有风扇(2)和风向导引管(3)，所述风扇(2)将外界空气由风向导引管进风口(4)通过风向导引管(3)吹向风向导引管出风口，所述风量扩增装置包括密封连接座(5)、一对空气射流发生器(6)和风速～风量转换通道，所述密封连接座(5)的一端与所述风向导引管(3)的出风口密封连接，在所述密封连接座(5)的另一端对称设有一对空气射流发生器(6)，所述空气射流发生器(6)包括壳体(6‑1)，所述壳体(6‑1)内腔为空气积聚室(6‑2)，在所述密封连接座(5)上设有...

【技术特征摘要】
1.一种用于高性能CPU的新型无叶风扇散热器，其特征在于：包括风力产生装置和风量扩增装置，所述风力产生装置包括主板固定底座(1)，在所述底座(1)上设有风扇(2)和风向导引管(3)，所述风扇(2)将外界空气由风向导引管进风口(4)通过风向导引管(3)吹向风向导引管出风口，所述风量扩增装置包括密封连接座(5)、一对空气射流发生器(6)和风速～风量转换通道，所述密封连接座(5)的一端与所述风向导引管(3)的出风口密封连接，在所述密封连接座(5)的另一端对称设有一对空气射流发生器(6)，所述空气射流发生器(6)包括壳体(6-1)，所述壳体(6-1)内腔为空气积聚室(6-2)，在所述密封连接座(5)上设有空气积聚室(6-2)的进气口，两个所述空气射流发生器(6)的壳体(6-1)相对应的外立面所形成的空隙为风速～风量转换通道(7)，两个所述外立面的一端为风速～风量转换通道进风口，两个所述外立面的另一端为风速～风量转换通道出风口，所述风速～风量转换通道为出风口宽、进风口窄的发散型通道，在两个所述空气射流发生器壳体的外立面分别设有与所述通道(7)相垂直的条形射流口(6-3)，两个所述条形射流口(6-3)对称设置在所述风速～风量转换通道进风口一端，两个所述条形射流口(6-3)设有可使所喷射的气流朝向所述风速～风量转换通道出风口端喷射的导流结构。2.根据权利要求1所述的一种用于高性能CPU的新型无叶风扇散热器，其特征在于：两个所述条形射流口(6-3)的结构相同：包...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈坤，李永华，
申请(专利权)人：华北电力大学保定，
类型：新型
国别省市：河北,13