一种电容器快速封装方法技术

本发明专利技术公开了一种电容器快速封装方法，包括以下步骤：预处理、融化熔胶、压力注塑和开模。本发明专利技术所述电容器快速封装方法，通过封装结构，使用压力注塑的方式对电容器电芯进行封装，这样的封装方法生产速度快、效率高，有效提高封装体与电容器电芯之间的密封效果，这样低熔点胶与电容器电芯的接触面之间不易产生因孔隙，进而避免了因封装不佳导致大气中的湿气侵入电容器内部影响其电气特性强度，甚至对其造成损坏，从而大幅度提高了其使用寿命，同时使得电容器电芯表面更加平滑，加强了导线端子与电容器电芯的连接处的连接强度，避免其容易破损，从而使得电芯的封装更加稳固，进一步提升电芯封装的成品率以及电容器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器快速封装方法
本专利技术涉及电容器封装
，具体涉及一种电容器快速封装方法。
技术介绍
电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、电脑主机板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本元件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等，是电子产品中不可缺少的元件之一。随着半导体制程技术的进步，由半导体构装的电子产品因为市场的需求而开始朝更加精密先进的方向发展。现有技术中电容器的封装通常采用陶瓷或铝塑膜材单独对芯片进行封装，封装时采用熔焊或钎焊工艺，具体实现时，通过专用的封装设备将电芯封装为独立的密封体，而封装设备投入大，封装成本高且封装流程复杂，并且封装后芯片的体积也较大，铝塑膜材料制作封装外壳时，其基体较薄，很容易在产品生产过程中发生破损，影响密封效果，从而降低成品率，另外，对于现有的固态电解电容器封装结构，导电端子与封装体两者的接触面之间容易产生因封装不佳孔隙，若大气中的湿气侵入则会影响电容器的电气特性强度，更严重的是可能会加速电容器组件的损毁，并大幅降低电容器组件的使用寿命。因此，为了解决上述问题，本申请提供一种新的技术方案。专利技术内容本专利技术的目的是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器快速封装方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）预处理：清洗封装结构；（2）融化熔胶：取低熔点胶，加热到其融化温度，并稳定温度不变使其保持熔融状态，低熔点胶熔化后置于注塑装置中；（3）压力注塑：将电容器电芯（30）置于封装结构中，将封装结构封装严实，使用注塑装置对其进行压力注塑，同时进行保压和预塑处理；（4）开模：注塑成型后进行冷却处理，随后便是开模动作，取出制品。

【技术特征摘要】
1.一种电容器快速封装方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）预处理：清洗封装结构；（2）融化熔胶：取低熔点胶，加热到其融化温度，并稳定温度不变使其保持熔融状态，低熔点胶熔化后置于注塑装置中；（3）压力注塑：将电容器电芯（30）置于封装结构中，将封装结构封装严实，使用注塑装置对其进行压力注塑，同时进行保压和预塑处理；（4）开模：注塑成型后进行冷却处理，随后便是开模动作，取出制品。2.如权利要求1所述的一种电容器快速封装方法，其特征在于，所述封装结构包括上模（10）和下模（20），所述上模（10）上设置有第一冲压槽（11），第一冲压槽（11）的两端设置有第一连接端口（17），第一连接端口（17）和第一冲压槽（11）相连通，上模（10）上还设置有第一注塑口（12），第一注塑口（12）处设置有第一主流干（13），第一主流干（13）的两端均设置有第一支流干（14），第一支流干（14）端部设置有第一熔胶进口（15），第一熔胶进口（15）与第一冲压槽（11）相连通；所述下模（20）上设置有第二冲压槽（21），第二冲压槽（21）的两端设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李先俊，张宏远，
申请(专利权)人：黄山申格电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34