一种可提高光分路器晶圆加工效率的方法技术

本发明专利技术公开了一种高效加工光分路器晶圆的加工方法，较大程度地简化了光分路器晶圆的加工工艺，并且可提高晶圆在加工过程度中的良率，满足了光分路器晶圆加工成本控制要求，另外还能增加光分路器芯片在耦合时与输出端的粘合面积，提高光分路器器件的稳定性。本发明专利技术具有工艺简单、效率高，可靠性强，能够满足当下光分路器件的生产要求。

A method to improve the wafer processing efficiency of optical splitter

The invention discloses a method for processing a wafer processing efficient optical splitter, greatly simplifies the process of optical splitter wafer, and the wafer can be improved in the process of yield, meet the optical splitter wafer processing cost control requirements, but also can increase the optical splitter and chip bonding area the output end of the coupling, improve the stability of optical splitter device. The invention has the advantages of simple process, high efficiency and strong reliability, and can meet the production requirements of the current optical shunt device.

【技术实现步骤摘要】
一种可提高光分路器晶圆加工效率的方法
本专利技术涉及一种高效加工光分路器晶圆的加工方法与应用。
技术介绍
随着“三网融合”、“光进铜退”、“宽带中国”等一系列规划的推进和实施，光纤通信网络建设正迎来新的高峰，相关产业得到快速发展。光分路器作为无源光网络中的核心器件，其作用是实现光功率的分配。目前主流的光分路器主要基于两种技术形式：熔融拉锥型和平面光波导型。平面光波导型光分路器由于其具有器件尺寸小，重复性好，适合于大规模生产等特点越来越占据主导地位。对于平面光波导型光分路器模块而言，其中光分路器芯片的材料成本较高，如何进一步降低光分路器的材料成本具有非常重要的意义。传统的光分路器晶圆是由砂轮刀片进行切割加工，由于晶圆分片后需要对形成的芯片条进行研磨加工，而研磨后又要对芯片条进行再次颗粒切割加工，重复工序较多，加工效率低、加工成本高；另外砂轮刀体较厚，在对晶圆进行切割后，减少了光分路器芯片的耦合面积，降低了光分路器器件的稳定性。使用本专利技术的工艺可完全解决此类问题。
技术实现思路
本专利技术采用的技术方案是：一种高效加工光分路器晶圆的加工方法，其特征在于使用水溶性UV胶水，在晶圆盖板面粘贴一张辅助PVC保护板，使用激光切割机对光分路器晶圆进行一次性切割，将晶圆直接加工成颗粒；有PVC保护板可以减少芯片条在研磨时产生的崩口，提高研磨良率；芯片条研磨过后，利用弯曲PVC板，不用进行二次切割，直接将芯片条分开为颗粒芯片，提高效率与良率。本专利技术具有的有益效果是：1.本专利技术具有工艺简单、制造方便，可直接提高50%的切割效率。2.采用本专利技术制造出的芯片，加工良率高，减少生产报废。3.采用本专利技术制造出的芯片，耦合面积增大，有效提高光分路器器件的稳定性。附图说明图1、图2是本专利技术的切割示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。本专利技术具体实施的技术方案是：图1所示为光分路器晶圆切割方向。如图2所示，给出了我们使用新的专利技术发法在晶圆的盖板面增加了一层PVC辅助板及切割深度的示意。1）采用图2所示的结构，在晶圆盖板面粘贴一张1.0厚度的PVC辅助板。2）使用激光切割机，按图1所示，将晶圆的X方向切割深度控制在切入PVC板0.2mm。将晶圆的Y方向的切割线与X方向的中间线完全切断，使晶圆分割成芯片条。3）对芯片条进行研磨，将PVC辅助板的一面安装为研磨入角面，对芯片条进行保护，避免研磨崩口。4）正常测试，对芯片颗粒进行测试数据标识。5）利用PVC板的曲张力度将芯片颗粒完全分开，使用热水浸泡解胶，并进行颗粒清洗，完成晶圆加工。以上实例适用于任何规格（NxN）的光分路器晶圆的加工。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效加工光分路器晶圆的加工方法，其特征在于，较大程度地简化了光分路器晶圆的加工工艺，并且可提高晶圆在加工过程度中的良率，满足了光分路器晶圆加工成本控制要求，另外还能增加光分路器芯片在耦合时与输出端的粘合面积，提高光分路器器件的稳定性；本专利技术具有工艺简单、效率高，可靠性强，能够满足当下光分路器件的生产要求。

【技术特征摘要】
1.一种高效加工光分路器晶圆的加工方法，其特征在于，较大程度地简化了光分路器晶圆的加工工艺，并且可提高晶圆在加工过程度中的良率，满足了光分路器晶圆加工成本控制要求，另外还能增加光分路器芯片在耦合时与输出端的粘合面积，提高光分路器器件的稳定性；本发明具有工艺简单、效率高，可靠性强，能够满足当下光分路器件的生产要求。2.根据权利要求1所述的高效加工光分路器晶圆的加工方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢燕，刘勇，童严，时尧成，戴道锌，
申请(专利权)人：苏州天步光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32