The invention discloses a method for laser cutting of ceramics, including laser cutting system in the following regulation, through the reorganization of the laser frequency, so that a plurality of laser pulses to the workpiece with a low power laser, the first to repeatedly scan the same machining path of ceramic body need cutting parts, to continue to promote the depth of processing, to a certain thickness, turn to high power laser cutting is finished, in step 5, in the ceramic body the cutting position of blowing compressed air, blowing and vaporization or cut material. The absorbent coating ceramic laser cutting on the ceramic surface, can increase the absorption of laser ceramic yield rate, laser processing efficiency, ceramic products after the coating absorbent rate is greatly improved, and the absorber is a kind of environmental protection material, will not increase the pollution of the environment during the process; and the the process is simple, the range can be micro crack size control in grain size, cutting surface smooth cut marks.
【技术实现步骤摘要】
一种激光切割陶瓷的方法
本专利技术涉及切割陶瓷的方法,具体涉及一种激光切割陶瓷的方法。
技术介绍
激光切割技术现已成为一种成熟的工业加工技术,除开传统的以金属作为切割的主要对象外,陶瓷等为切割对象的切割技术成为新兴的研究方向。帝尔激光在研究的过程中发现,陶瓷材料结构致密,并且具有一定的脆性,普通机械方式尽管可以加工,但是在加工过程中存在应力,尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片,极易产生碎裂,同时陶瓷的激光吸收率较差,切割的过程中容易产生裂纹,和在切割过程中产等的废屑不便于清理,这使得陶瓷的加工成为了广泛应用的难点。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服的现有的陶瓷切割加工过程中存在应力,尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片,极易产生碎裂,同时陶瓷的激光吸收率较差,切割的过程中容易产生裂纹,和在切割过程中产等的废屑不便于清理,。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案:本专利技术提供了一种高混凝土抗腐蚀性能的掺合料,作为本专利技术的一种优选技术方案,所述切割方法如下:步骤一:选择陶瓷体上需要切割的部位;步骤二:在陶瓷体上需要切割的部位进行描线,之后对陶瓷体上打点刻划或虚线刻划,虚线刻画与实际切割距离误差为1mm;步骤三:首选在陶瓷体上需要切割的部位内涂上一层陶瓷激光切割的吸收剂;步骤四:将陶瓷体上需要切割的部位固定在切割器的底部,所述的切割部位至少低于陶瓷激光切割的吸收剂层的1~2mm;步骤五:调节切割系统中的激光器,通过对激光频率重新组合,使多个激光脉冲落到加工工件同一点,首先以较低功率激光多次扫描陶瓷体上需要切割的部位的同一加工路径,以不断推进加工深 ...
【技术保护点】
一种激光切割陶瓷的方法,其特征在于,切割方法如下:步骤一:选择陶瓷体上需要切割的部位;步骤二:在陶瓷体上需要切割的部位进行描线,之后对陶瓷体上打点刻划或虚线刻划,虚线刻画与实际切割距离误差为1mm;步骤三:首选在陶瓷体上需要切割的部位内涂上一层陶瓷激光切割的吸收剂;步骤四:将陶瓷体上需要切割的部位固定在切割器的底部,所述的切割部位至少低于陶瓷激光切割的吸收剂层的1~2mm;步骤五:调节切割系统中的激光器,通过对激光频率重新组合,使多个激光脉冲落到加工工件同一点,首先以较低功率激光多次扫描陶瓷体上需要切割的部位的同一加工路径,以不断推进加工深度,至一定厚度后,转而以高功率激光完成切割;步骤六:还包括在步骤五中,在所述陶瓷体的切割部位吹入压缩空气,吹走汽化的和或切割下来的材料;步骤七:分离陶瓷体和陶瓷体上需要切割的部位。
【技术特征摘要】
1.一种激光切割陶瓷的方法,其特征在于,切割方法如下:步骤一:选择陶瓷体上需要切割的部位;步骤二:在陶瓷体上需要切割的部位进行描线,之后对陶瓷体上打点刻划或虚线刻划,虚线刻画与实际切割距离误差为1mm;步骤三:首选在陶瓷体上需要切割的部位内涂上一层陶瓷激光切割的吸收剂;步骤四:将陶瓷体上需要切割的部位固定在切割器的底部,所述的切割部位至少低于陶瓷激光切割的吸收剂层的1~2mm;步骤五:调节切割系统中的激光器,通过对激光频率重新组合,使多个激光脉冲落到加工工件同一点,首先以较低功率激光多次扫描陶瓷体上需要切割的部位的同一加工路径,以不断推进加工深度,至一定厚度后,转而以高功率激光完成切割;步骤六:还包括在步骤五中,在所述陶瓷体的切割部位吹入压缩空气,吹走汽化的和或切割下来的材料;步骤七:分离陶瓷体和陶瓷体上需要...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈志祥,
申请(专利权)人:无锡工艺职业技术学院,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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