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本发明公开了一种高效加工光分路器晶圆的加工方法，较大程度地简化了光分路器晶圆的加工工艺，并且可提高晶圆在加工过程度中的良率，满足了光分路器晶圆加工成本控制要求，另外还能增加光分路器芯片在耦合时与输出端的粘合面积，提高光分路器器件的稳定性。本...
该专利属于苏州天步光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州天步光电技术有限公司授权不得商用。

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