碳晶发热板焊接点表层清除工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种碳晶发热板焊接点表层清除工艺，包括钻铣步骤，所述钻铣步骤采用平头钻，所述平头钻的端面直径为10‑14mm，所述平头钻的转速为1800‑2300转/分，所述平头钻的下端面的外圆周向上翘起，形成一定的弧度。本发明专利技术将8MM普通钻头打磨成平头钻头并变粗，提高转速到1800‑2300转/分，一次加工到位，钻孔位的碳晶发热板清除干净，减少了工艺，提高了效率以及加工精度；同时，平头钻的下端面的外圆周向上翘起，形成一定弧度，钻位光洁圆整，去除焊接点效果好。

Surface removal process of welding point of carbon crystal heating plate

【技术实现步骤摘要】
碳晶发热板焊接点表层清除工艺
本专利技术涉及一种碳晶发热板焊接点表层清除工艺。
技术介绍
现有普通钻头的转速为500转/分，顺时针打完后,钻孔位周边仍有2到3毫米的残留,需要用8MM平头钻逆时针500转/分再一次清除，故现有工艺由二步组成，1，普通8MM钻头顺时针500转/分，2，8MM平头钻头逆时针500转/分。这样就导致工艺复杂，累加误差大，外观不圆整。
技术实现思路
为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种减少工艺复杂程度、提高效率及加工精度的碳晶发热板焊接点表层清除工艺。为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案是：一种碳晶发热板焊接点表层清除工艺，包括钻铣步骤，所述钻铣步骤采用平头钻，所述平头钻的端面直径为10-14mm，所述平头钻的转速为1800-2300转/分，所述平头钻的下端面的外圆周向上翘起，形成一定的弧度。本专利技术碳晶发热板焊接点表层清除工艺的有益效果是，将8MM普通钻头打磨成平头钻头并变粗，提高转速到1800-2300转/分，一次加工到位，钻孔位的碳晶发热板清除干净，减少了工艺，提高了效率以及加工精度；同时，平头钻的下端面的外圆周向上翘起，形成一定弧度，钻位光洁圆整，去除焊接点效果好。作为本专利技术的进一步改进是，在焊接前会有焊屑滴落在碳晶发热板的其他区域，为了解决这一问题，所述碳晶发热板焊接点表层清除工艺还包括非焊接点区域预处理步骤、焊接步骤，所述非焊接点区域预处理步骤、焊接步骤以及钻铣步骤依次进行，所述预处理步骤为，在焊屑会溅到的区域涂上隔离液，先涂上隔离液再进行焊接，这样就便于去掉溅到周边区域上的焊屑，既省时又省力。优选地，所述隔离液为用水搅拌的滑石粉，易于使焊屑脱离。作为本专利技术的进一步改进是，所述碳晶发热板焊接点表层清除工艺还包括非焊接点区域尾部处理步骤，所述非焊接点区域尾部处理步骤位于钻铣步骤之前，或位于钻铣步骤之后。用以去掉溅到周边区域上的焊屑。优选地，所述非焊接点区域尾部处理步骤采用刮刀或气刷。优选地，所述刮刀上绑缚有毛巾，碳晶发热板由传送带传送至绑缚有毛巾的刮刀处，并由定位夹具定位，并在绑缚有毛巾的刮刀下方移动，移动的同时，刮刀将碳晶发热板表面的焊屑去除。作为本专利技术的进一步改进是，所述钻铣步骤除了采用平头钻后，还可采用角磨机，所述角磨机去除焊接点的步骤位于平头钻之后。当有顽固焊接点时，若平头钻去除不了，可以再选用角磨机来进行去除，保证焊接点能被完全去除。作为本专利技术的进一步改进是，所述碳晶发热板焊接点表层清除工艺还包括清洗步骤，所述清洗步骤位于钻铣步骤之后。钻铣之后，碳晶发热板表面有多余的焊屑，并且经过钻铣后，焊接点处也有多余的杂质，清洗步骤用以对焊屑以及杂质进行清除，保证了碳晶发热板表面的洁净度。作为本专利技术的进一步改进是，所述清洗步骤首先对碳晶发热板的表面进行雾状的喷淋，碳晶发热板由传送带带动至带擦拭布的滚刷，随着传送带的输送，滚刷对碳晶发热板表面进行擦拭。对碳晶发热板表面进行喷淋，喷淋后，再通过滚刷将焊屑去除，结构简单，焊屑去除快速、方便。将碳晶发热板清洗后，表面无法快速干燥，为了便于该碳晶发热板能直接装箱、出库，作为本专利技术的进一步改进是，还包括烘干步骤，所述烘干步骤位于清洗步骤之后，所述烘干步骤紫外线烘干或红外线烘干。碳晶发热板通过烘干步骤后，能立即进行码垛装箱，无需再等待能直接装箱出库，提高了生产效率。具体实施方式下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本实施例的一种碳晶发热板焊接点表层清除工艺，包括非焊接点区域预处理步骤、焊接步骤、钻铣步骤、非焊接点区域尾部处理步骤、清洗步骤以及烘干步骤，非焊接点区域预处理步骤、焊接步骤以及钻铣步骤依次进行，本实施例中的非焊接点区域尾部处理步骤位于钻铣步骤之前(当然非焊接点区域尾部处理步骤也可以位于钻铣步骤之后)；而清洗步骤仅需位于钻铣步骤之后即可，本实施例中的清洗步骤位于钻铣步骤之后，烘干步骤位于清洗步骤之后。钻铣步骤采用平头钻，平头钻的端面直径为10-14mm，本实施例中的平头钻的端面直径为12mm，平头钻的转速提高至1800-2300转/分，本实施例中的平头钻的转速为2000转/分；平头钻的下端面的外圆周向上翘起，形成一定的弧度。钻铣步骤除了采用平头钻后，还采用角磨机，角磨机去除焊接点的步骤位于平头钻之后。若平头钻去除不了，可以再选用角磨机来进行去除。预处理步骤为，在焊屑会溅到的区域涂上隔离液，隔离液为用水搅拌的滑石粉。非焊接点区域尾部处理步骤采用刮刀或气刷。刮刀上绑缚有毛巾，碳晶发热板由传送带传送至绑缚有毛巾的刮刀处，并由定位夹具定位，并在绑缚有毛巾的刮刀下方移动，移动的同时，刮刀将碳晶发热板表面的焊屑去除。清洗步骤首先对碳晶发热板的表面进行雾状的喷淋，碳晶发热板由传送带带动至带擦拭布的滚刷，随着传送带的输送，滚刷对碳晶发热板表面进行擦拭。烘干步骤采用自然烘干、紫外线烘干或红外线烘干。以上实施方式只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种碳晶发热板焊接点表层清除工艺，包括钻铣步骤，其特征在于:所述钻铣步骤采用平头钻，所述平头钻的端面直径为10‑14mm，所述平头钻的转速为1800‑2300转/分，所述平头钻的下端面的外圆周向上翘起，形成一定的弧度。

【技术特征摘要】
1.一种碳晶发热板焊接点表层清除工艺，包括钻铣步骤，其特征在于:所述钻铣步骤采用平头钻，所述平头钻的端面直径为10-14mm，所述平头钻的转速为1800-2300转/分，所述平头钻的下端面的外圆周向上翘起，形成一定的弧度。2.根据权利要求1所述的碳晶发热板焊接点表层清除工艺，其特征在于:还包括非焊接点区域预处理步骤、焊接步骤，所述非焊接点区域预处理步骤、焊接步骤以及钻铣步骤依次进行，所述预处理步骤为，在焊屑会溅到的区域涂上隔离液。3.根据权利要求2所述的碳晶发热板焊接点表层清除工艺，其特征在于:所述隔离液为用水搅拌的滑石粉。4.根据权利要求3所述的碳晶发热板焊接点表层清除工艺，其特征在于:还包括非焊接点区域尾部处理步骤，所述非焊接点区域尾部处理步骤位于钻铣步骤之前，或位于钻铣步骤之后。5.根据权利要求4所述的碳晶发热板焊接点表层清除工艺，其特征在于:所述非焊接点区域尾部处理步骤采用刮刀或气刷。6.根据权利要求5所述的碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：李慧，
申请(专利权)人：苏州万润绝缘材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32