The present invention relates to a sesame planting method, which comprises the following steps: (1) seed selection: (2) choose the seedling tray: (3) seedling disinfection: (4) seed disinfection: (5): (6) the deployment of constant temperature germination seedling substrate (7): filling matrix: (8) seedling sowing: (9) the greenhouse management: (10) Chupu: (11) preparation; (12) (13) sowing; fertilization; irrigation; (14) (15): Sesame harvest maturity, harvest time. The purpose of the invention is to provide a sesame cultivation and cultivation method with high survival rate and convenient centralized management, which can greatly improve the quality of sesame seeds and meet the needs of users.
【技术实现步骤摘要】
一种芝麻培育种植方法
本专利技术涉及一种芝麻培育种植方法。
技术介绍
芝麻是中国的第一大粮食作物，但是目前市场上的芝麻产量不高，无法满足用户的需求。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种育苗成活率高、方便进行集中式管理，能够极大的提高芝麻的品质，从而满足用户的需求的一种芝麻培育种植方法。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是：一种芝麻培育种植方法，其特征在于包括以下步骤：(1)种子选取：(2)选择育苗盘：(3)育苗盘消毒：(4)种子消毒：(5)恒温催芽：(6)调配育苗基质：(7)填充基质：将基质填充至育苗盘的空穴中；(8)育苗播种：在基质上打孔，将种子均匀播入穴孔的中央，再在育苗盘上整体均匀覆盖一层基质，并根据不同的环境湿度适当浇水；(9)大棚管理：将播种后的苗盘置于温室大棚中，进行日常管理；(10)出圃：当苗达到壮苗标准后，即可进行移植；(11)整地；土壤翻耕后，每亩用腐熟农家肥1000-1500kg、氯化钾7～9kg施足基肥；(12)播种；育苗按行播种，播种时株距3～6cm，陇距20～50cm；(13)追肥；芝麻地每亩追肥纯氮60kg，配施磷...
【技术保护点】
一种芝麻培育种植方法，其特征在于包括以下步骤：(1)种子选取：(2)选择育苗盘：(3)育苗盘消毒：(4)种子消毒：(5)恒温催芽：(6)调配育苗基质：(7)填充基质：将基质填充至育苗盘的空穴中；(8)育苗播种：在基质上打孔，将种子均匀播入穴孔的中央，再在育苗盘上整体均匀覆盖一层基质，并根据不同的环境湿度适当浇水；(9)大棚管理：将播种后的苗盘置于温室大棚中，进行日常管理；(10)出圃：当苗达到壮苗标准后，即可进行移植；(11)整地；土壤翻耕后，每亩用腐熟农家肥1000‑1500kg、氯化钾7～9kg施足基肥；(12)播种；育苗按行播种，播种时株距3～6cm，陇距20～50c...
【技术特征摘要】
1.一种芝麻培育种植方法，其特征在于包括以下步骤：(1)种子选取：(2)选择育苗盘：(3)育苗盘消毒：(4)种子消毒：(5)恒温催芽：(6)调配育苗基质：(7)填充基质：将基质填充至育苗盘的空穴中；(8)育苗播种：在基质上打孔，将种子均匀播入穴孔的中央，再在育苗盘上整体均匀覆盖一层基质，并根据不同的环境湿度适当浇水；(9)大棚管理：将播种后的苗盘置于温室大棚中，进行日常管理；(10)出圃：当苗达到壮苗标准后，即可进行移植；(11)整地；土...
【专利技术属性】
技术研发人员：巴威，
申请(专利权)人：天门市新满园现代农业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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