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黑芝麻的种植方法技术

技术编号:11515709 阅读:114 留言:0更新日期:2015-05-28 09:11
本发明专利技术公开了一种黑芝麻的种植方法,涉及种植技术领域,包括以下步骤:a.选地;b.整地施肥;c.种子处理;d.播种;e.中耕培土;f.追肥;g.病虫害防治;h.收获。与现有技术相比,本发明专利技术黑芝麻的种植方法,为黑芝麻的根系生长创造良好土壤环境;合理密植,提高田间通透性,使个体发育健壮,抗倒伏;保持营养协调,促进根系生长,增加固持力,避免引起倒伏,提高黑芝麻的产量。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种黑芝麻的种植方法,其特征在于包括以下步骤:a.选地:选择排水良好、质地疏松的土壤,前茬非种植黑芝麻或轮作3年以上的地块;b.整地施肥:深耕耙细整理成宽180厘米~200厘米,高25厘米~30厘米的畦;每亩施有机肥2000公斤~2500公斤,复合肥15公斤~20公斤,耙入土中;c.种子处理:将筛选好的种子放在阳光下晒1天~2天,然后用50%多菌灵可湿性粉剂8克,加水0.5公斤调成糊状与0.5公斤种子拌匀,待播;d.播种:6月初在畦面开沟,行距30厘米~35厘米,沟深2厘米~3厘米,将种子撒入沟内,耙土覆盖,每亩用种量0.4公斤~0.5公斤;e.中耕培土:种子出苗长出第1对真叶时进行中耕间苗;长出3对~4对真叶时按株距12厘米~15厘米及时定苗,同时进行第二次中耕,在第三对真叶半展开时摘除顶尖;始花前再进行一次中耕培土;f.追肥:现蕾至初花时每亩施尿素8公斤~10公斤、过磷酸钙8公斤~10公斤;在盛花期每亩用磷酸二氢钾0.2公斤,对水60公斤进行叶面喷洒,间隔5天~7天喷1次,共喷2次;g.病虫害防治:开花期用50%多菌灵可湿性粉剂800倍~1000倍液喷洒,隔10天~12天喷1次,共喷2次;h.收获:终花后半个月,茎杆下部蒴果已开裂,种子饱满呈现乌黑色泽时即可收获。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蒙柳宁
申请(专利权)人:蒙柳宁
类型:发明
国别省市:广西;45

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