前照式红外图像传感器的光电门及其制造方法技术
【技术实现步骤摘要】
前照式红外图像传感器的光电门及其制造方法
本专利技术涉及一种检测红外光的图像传感器，特别是涉及一种前照式(FSI)图像传感器，其包括检测红外光的像素而不是检测可见光的像素的光电门。
技术介绍
电子图像传感器通常并入各种主机装置，其包括：例如，手机、计算机、数字相机、PDA’s等。除传统的使用者控制的静物和视频摄影机应用以外，出现越来越多的图像传感器应用。例如，整体机器视觉应用在汽车、制造、医疗、安全和国防工业上迅速地扩大。在这种应用中，机器至少部分地根据自其图像传感器接收的信息执行特定操作任务(例如，防止碰撞)。为了使机器适当地执行其任务，图像传感器应该产生高质量图像。在上述应用中使用的图像传感器持续变得更复杂以满足所需的要求。例如，图像传感器阵列的分辨率(其像素数量)不断地增加。此外，图像传感器现在包括用于检测可见光的彩色像素和用于检测红外光的红外像素。这些彩色像素和红外像素具有不同的结构和性能要求，导致难以制造产生高质量彩色图像和红外图像的图像传感器。例如，图像传感器是使用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术来制造，其中，在半导体晶片上制造多个图像传感器芯片。...
【技术保护点】
一种图像传感器，包括：基板；多个第一像素，形成在该基板中；多个第二像素，形成在该基板中；以及其中该多个第一像素和该多个第二像素布置为定义具有多行和多列的传感器阵列，在该传感器阵列中，该多个第二像素分散于该多个第一像素之间；该多个第一像素中的每一个包括：第一类型光检测器，其配置为检测可见光谱中的光；以及该多个第二像素中的每一个包括：第二类型光检测器，其包含光电门且配置为检测红外光。
【技术特征摘要】
2016.06.30 US 15/198,0551.一种图像传感器，包括：基板；多个第一像素，形成在该基板中；多个第二像素，形成在该基板中；以及其中该多个第一像素和该多个第二像素布置为定义具有多行和多列的传感器阵列，在该传感器阵列中，该多个第二像素分散于该多个第一像素之间；该多个第一像素中的每一个包括：第一类型光检测器，其配置为检测可见光谱中的光；以及该多个第二像素中的每一个包括：第二类型光检测器，其包含光电门且配置为检测红外光。2.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，该第二类型光检测器进一步包括：光电二极管，其在该光电门下面形成在该基板中。3.根据权利要求2所述的图像传感器，其中：该第一类型光检测器包括钉扎光电二极管；以及该第二类型光检测器在该光电二极管与该光电门之间没有植入物。4.根据权利要求2所述的图像传感器，其中，该第二类型光检测器的该光电二极管进一步包括深电荷累积区域。5.根据权利要求4所述的图像传感器，其中：该深电荷累积区域延伸至该多个第一像素的至少一个相邻像素中；以及该深电荷累积区域形成在与该至少一个相邻像素关联的该第一类型光检测器下面。6.根据权利要求5所述的图像传感器，进一步包括：阻挡区，形成在该深电荷累积区域的位于该至少一个相邻像素中的部分的上方。7.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，该光电门连接至电压源。8.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，该光电门是由多晶硅形成。9.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，该光电门配置为减少可见光谱的至少一部分中的光。10.根据权利要求1所述的图像传感器，其中：该多个第一像素和该多个第二像素形成在该基板的前侧上；以及该多个第一像素和该多个第二像素检测入射在该基板的该前侧上的光。11.一种制造图像传感器的方法，该方法包括：提供基板；在该基板中形成多个第一类型光检测器，所述第一类型光检测器的每一个配置为检测可见光谱中的光，且与多个第一像素之一关联；在该基板中形成多个第二类型光检测器，所述第二类型光检测器的每一个配置为检测红外光，且与多个第二像素之一关联；以及其中该多个第一像素和该多个第二像素布置为定义具有多行和多列的传感器阵列，在该传感器阵列中，该多个第二像素分散于该多个第一像素之间；以及形成该多个第二类型光检测器的步骤包括：形成多个光电门，该多个光电门的每一个与所述第二类型光检测器之一关联。12.根据权利要求11所述的方法，其中，形成该多个第二类型光检测器的步骤进一步包括：在形成该多个光电门的步骤之前，在将形成该多个光电门的位置下面在该基板中形成多个光电二极管，该多个光电二极管的每一个与所述第二类型光检测器之一关联。13.根据权利要求12所述的方法，其中：形成该多个第一类型光检测器的步骤包括：在该基板中形成多个钉扎光电二...
【专利技术属性】
技术研发人员：后藤贵之，杨大江，马渕圭司，真锅宗平，
申请(专利权)人：豪威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
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