一种手机按键结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种手机按键结构，包括电源键、音量键和TPU软胶，电源键短于音量键，电源键、音量键下方安装TPU软胶，TPU软胶底部设有电源凸钮、音量增大凸钮和音量减少凸钮，电源键、音量键由相同的层状结构组成，层状结构包括CD纹层、真空镀层和内基体层，CD纹层位于内基体层上方，真空镀层位于基体层四边侧，电源键、音量键通过TPU软胶卡接电路板可实现一次安装，而无需两个零件单独安装，安装结构设计合理，电源键、音量键不易松动，真空镀层增加电源键、音量键的色泽亮度，保证不会褪色，增加美观性，手机按压按键时接触CD纹层，CD纹层带给人良好的质感，使用起来更舒适方便，满足使用者需要。

【技术实现步骤摘要】
一种手机按键结构
本技术涉及手机领域，具体涉及一种手机按键结构。
技术介绍
现有的触屏手机在侧边处会安装有电源按键和音量按键，现有的电源按键和音量按键一般采用铝合金制成，它们两个是相互独立的零件，安装时分开两步进行安装，电源按键和音量按键的末端成型尺寸较大而通过手机壳的限位进行安装，这种结构的电源按键、音量按键安装使用起来非常不便，而且手指按压电源按键、音量按键的时间久了，电源按键、音量按键的表面会褪色，不美观，变得越来越光滑，摩擦力非常小，质感非常差，不利于人使用，会出现按键失灵现象。
技术实现思路
为了解决现有技术中手机按键的结构缺陷、使用时间久了会褪色、质感变差等技术问题，本技术提供一种结构合理的手机按键结构，具体技术方案如下：一种手机按键结构，包括电源键、音量键和TPU软胶，电源键短于音量键，电源键、音量键安装于手机机壳并从机壳中伸出，电源键、音量键下方安装TPU软胶，TPU软胶两端设有卡勾，TPU软胶安装于手机机壳内部通过卡勾卡接于手机电路板，TPU软胶底部设有电源凸钮、音量增大凸钮和音量减少凸钮，电源凸钮正对电源键下方并与电路板的第一触控单元相对应，音量增大凸钮和音量减少凸钮正对于音量键两端并分别与电路板的第二触控单元、第三触控单元相对应，电源键、音量键由相同的层状结构组成，层状结构包括CD纹层、真空镀层和内基体层，CD纹层位于内基体层上方，真空镀层位于基体层四边侧。作为本技术的一种优选方案，所述内基体层的材料为塑料或金属，真空镀层的材料为铝合金。本技术的有益效果：电源键、音量键通过TPU软胶卡接电路板可实现一次安装，而无需两个零件单独安装，安装结构设计合理，电源键、音量键不易松动，真空镀层增加电源键、音量键的色泽亮度，保证不会褪色，增加美观性，手机按压按键时接触CD纹层，CD纹层带给人良好的质感，使用起来更舒适方便，满足使用者需要。附图说明图1是本技术的安装结构示意图；图2是电源键、音量键、TPU软胶的安装立体图；图3是电源键、音量键、TPU软胶的结构示意图。具体实施方式下面结合附图，对本技术的具体实施方式做进一步说明：在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1和2所示，一种手机按键结构，包括电源键1、音量键2和TPU软胶3，电源键1短于音量键2，电源键1、音量键2安装于手机机壳4并从机壳4中伸出，电源键1、音量键2下方安装TPU软胶3，电源键1、音量键2可通过卡接、粘结等方式连接TPU软胶3。具体的，TPU软胶3两端设有卡勾31，TPU软胶3安装于手机机壳4内部通过卡勾31卡接于手机电路板5，TPU软胶3底部设有电源凸钮32、音量增大凸钮33和音量减少凸钮34，电源凸钮32正对电源键1下方并与电路板5的第一触控单元51相对应，音量增大凸钮33和音量减少凸钮34正对于音量键两端并分别与电路板5的第二触控单元52、第三触控单元53相对应，按压电源键1，电源键1驱动电源凸钮32下压，电源凸钮32驱动第一触控单元51进行相应操作，按压音量键2，音量键2驱动音量增大凸钮33或音量减少凸钮34下压，音量增大凸钮33驱动第二触控单元52增大音量，音量减少凸钮34驱动第三触控单元53减少音量。具体的，电源键1、音量键2由相同的层状结构组成，层状结构包括CD纹层6、真空镀层7和内基体层8，内基体层8的材料为塑料或金属，真空镀层7的材料为铝合金，内基体层8采用注塑加工而成，真空镀层7采用真空镀膜机加工而成，CD纹层6采用CD纹机制成，CD纹层6位于内基体层8上方便于外露时与手指相接触，真空镀层7位于内基体层8四边侧，真空镀层7色泽光亮，不褪色。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机按键结构，其特征在于：包括电源键、音量键和TPU软胶，电源键短于音量键，电源键、音量键安装于手机机壳并从机壳中伸出，电源键、音量键下方安装TPU软胶，TPU软胶两端设有卡勾，TPU软胶安装于手机机壳内部通过卡勾卡接于手机电路板，TPU软胶底部设有电源凸钮、音量增大凸钮和音量减少凸钮，电源凸钮正对电源键下方并与电路板的第一触控单元相对应，音量增大凸钮和音量减少凸钮正对于音量键两端并分别与电路板的第二触控单元、第三触控单元相对应，电源键、音量键由相同的层状结构组成，层状结构包括CD纹层、真空镀层和内基体层，CD纹层位于内基体层上方，真空镀层位于基体层四边侧。

【技术特征摘要】
1.一种手机按键结构，其特征在于：包括电源键、音量键和TPU软胶，电源键短于音量键，电源键、音量键安装于手机机壳并从机壳中伸出，电源键、音量键下方安装TPU软胶，TPU软胶两端设有卡勾，TPU软胶安装于手机机壳内部通过卡勾卡接于手机电路板，TPU软胶底部设有电源凸钮、音量增大凸钮和音量减少凸钮，电源凸钮正对电源键下方并与电路板的第一触控单...

【专利技术属性】
技术研发人员：远建勋，
申请(专利权)人：东莞市鼎平精密五金科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44