一种手机按键结构制造技术

技术编号:17007788 阅读:48 留言:0更新日期:2018-01-11 04:02
本实用新型专利技术涉及一种手机按键结构,包括电源键、音量键和TPU软胶,电源键短于音量键,电源键、音量键下方安装TPU软胶,TPU软胶底部设有电源凸钮、音量增大凸钮和音量减少凸钮,电源键、音量键由相同的层状结构组成,层状结构包括CD纹层、真空镀层和内基体层,CD纹层位于内基体层上方,真空镀层位于基体层四边侧,电源键、音量键通过TPU软胶卡接电路板可实现一次安装,而无需两个零件单独安装,安装结构设计合理,电源键、音量键不易松动,真空镀层增加电源键、音量键的色泽亮度,保证不会褪色,增加美观性,手机按压按键时接触CD纹层,CD纹层带给人良好的质感,使用起来更舒适方便,满足使用者需要。

【技术实现步骤摘要】
一种手机按键结构
本技术涉及手机领域,具体涉及一种手机按键结构。
技术介绍
现有的触屏手机在侧边处会安装有电源按键和音量按键,现有的电源按键和音量按键一般采用铝合金制成,它们两个是相互独立的零件,安装时分开两步进行安装,电源按键和音量按键的末端成型尺寸较大而通过手机壳的限位进行安装,这种结构的电源按键、音量按键安装使用起来非常不便,而且手指按压电源按键、音量按键的时间久了,电源按键、音量按键的表面会褪色,不美观,变得越来越光滑,摩擦力非常小,质感非常差,不利于人使用,会出现按键失灵现象。
技术实现思路
为了解决现有技术中手机按键的结构缺陷、使用时间久了会褪色、质感变差等技术问题,本技术提供一种结构合理的手机按键结构,具体技术方案如下:一种手机按键结构,包括电源键、音量键和TPU软胶,电源键短于音量键,电源键、音量键安装于手机机壳并从机壳中伸出,电源键、音量键下方安装TPU软胶,TPU软胶两端设有卡勾,TPU软胶安装于手机机壳内部通过卡勾卡接于手机电路板,TPU软胶底部设有电源凸钮、音量增大凸钮和音量减少凸钮,电源凸钮正对电源键下方并与电路板的第一触控单元相对应,音量增大凸钮和音量减少凸钮正对本文档来自技高网...
一种手机按键结构

【技术保护点】
一种手机按键结构,其特征在于:包括电源键、音量键和TPU软胶,电源键短于音量键,电源键、音量键安装于手机机壳并从机壳中伸出,电源键、音量键下方安装TPU软胶,TPU软胶两端设有卡勾,TPU软胶安装于手机机壳内部通过卡勾卡接于手机电路板,TPU软胶底部设有电源凸钮、音量增大凸钮和音量减少凸钮,电源凸钮正对电源键下方并与电路板的第一触控单元相对应,音量增大凸钮和音量减少凸钮正对于音量键两端并分别与电路板的第二触控单元、第三触控单元相对应,电源键、音量键由相同的层状结构组成,层状结构包括CD纹层、真空镀层和内基体层,CD纹层位于内基体层上方,真空镀层位于基体层四边侧。

【技术特征摘要】
1.一种手机按键结构,其特征在于:包括电源键、音量键和TPU软胶,电源键短于音量键,电源键、音量键安装于手机机壳并从机壳中伸出,电源键、音量键下方安装TPU软胶,TPU软胶两端设有卡勾,TPU软胶安装于手机机壳内部通过卡勾卡接于手机电路板,TPU软胶底部设有电源凸钮、音量增大凸钮和音量减少凸钮,电源凸钮正对电源键下方并与电路板的第一触控单...

【专利技术属性】
技术研发人员:远建勋
申请(专利权)人:东莞市鼎平精密五金科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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