一种控制电路制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种控制电路，应用于电器设备中控制参数的升级，该控制电路包括主芯片和第一封装芯片，其特征在于，还包括：芯片插槽，其中，第一封装芯片，与主芯片相连，用于存储电器设备的控制参数；所述芯片插槽，与所述主芯片相连，用于在升级或更改所述控制参数时安装第二封装芯片，第一封装芯片和第二封装芯片的片选地址不同。通过采用上述技术方案，在升级或更改如空调等电器设备的控制参数时，可将已经烧录好的第二封装芯片安装到该控制电路的芯片插槽中，主程序可通过片选地址可以读取第二芯片中的存储的参数。本实用新型专利技术实施例提供的技术方案省时省力，不仅节省了售后配件的运输和存储，同时也极大地提高了维修效率。

【技术实现步骤摘要】
一种控制电路
本技术实施例涉及电器控制
，尤其涉及一种控制电路。
技术介绍
随着国家经济的发展与人民生活水平的提高，人们对生活环境的舒适性越来越重视，改善生活条件的电器设备正以惊人的速度增长。以空调为例，2003年全国城市居民每百户空调器拥有量平均已达61.8台，到2016年全国城市居民每百户空调器拥有量已经达到175台。在电器设备拥有量不断增大的同时，随之而来的是电器设备售后维修量的暴增，因此，售后维修的可操作性、便利性以及快捷性显得尤为重要。对于大多数电器设备而言，电器设备的电控部件的售后维修占整个电器设备售后维修量的绝大部分，其中，除了电子元器件失效之外，控制参数的升级或更改也占据很大一部分。通常情况下控制参数的升级或更改需要专业的设备来烧录程序，而且不同的电控部件、不同的芯片需要的烧录设备不同，因此售后维修只能通过更换整个电控部件的方式来完成升级。然而，将整个电控部件作为售后配件，给售后维修、售后配件的运输和存储带来极大不便。
技术实现思路
本技术实施例提供一种控制电路，通过增加芯片插槽，可在升级或更改电器设备的控制参数时，将烧录好新程序的芯片插入该插槽中，实现控制参数的升级或更改。本技术实施例提供了一种控制电路，该电路应用于电器设备中控制参数的升级，所述控制电路包括主芯片和第一封装芯片，还包括：芯片插槽，其中，所述第一封装芯片，与所述主芯片相连，用于存储所述电器设备的控制参数；所述芯片插槽，与所述主芯片相连，用于在升级或更改所述控制参数时安装第二封装芯片，所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的片选地址不同。进一步的，所述第一封装芯片的片选管脚下拉到地；所述第二封装芯片的片选管脚上拉到电源，使得主程序在读取所述控制参数时，通过所述片选地址区分所述第一封装芯片和所述第二封装芯片。进一步的，所述第一封装芯片和所述第二封装芯片均为电可擦写可编程只读存储器。进一步的，所述第一封装芯片的封装形式为：贴片封装。进一步的，所述第二封装芯片的封装形式为：插件封装。进一步的，所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的串行数据引脚通过第一电阻与所述主芯片对应的第一输入输出接口相连；所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的串行同步时钟引脚通过第二电阻与所述主芯片对应的第二输入输出接口相连。本技术实施例提供了一种控制电路，该电路可用于电器设备中控制参数的升级，所述控制电路包括主芯片和第一封装芯片，还包括：芯片插槽，其中，所述第一封装芯片，与所述主芯片相连，用于存储所述电器设备的控制参数；所述芯片插槽，与所述主芯片相连，用于在升级或更改所述控制参数时安装第二封装芯片，所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的片选地址不同。通过采用上述技术方案，在升级或更改如空调等电器设备的控制参数时，可将已经烧录好的第二封装芯片安装到该控制电路的芯片插槽中，主程序可通过片选地址可以读取第二芯片中的存储的参数。相对于现有技术提供的更换电器设备中整个电控部件来升级控制参数的方式，本申请提供的技术方案省时省力，不仅节省了售后配件的运输和存储，同时也极大地提高了维修效率。附图说明图1为本技术实施例一所提供的一种控制电路的结构示意图；图2为本技术实施例二提供的一种电可擦写可编程只读存储器芯片读写控制电路图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。实施例一图1为本技术实施例一所提供的一种控制电路的结构示意图；该电路可集成到电器设备中，用于升级或更改电器设备中的控制参数。如图1所示，该电路具体包括：主芯片110、第一封装芯片120和芯片插槽130。其中，所述第一封装芯片120，与所述主芯片110相连，用于存储所述电器设备的控制参数；所述芯片插槽130，与所述主芯片110相连，用于在升级或更改所述控制参数时安装第二封装芯片，所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的片选地址不同。示例性的，电器设备可包括空调、冰箱等。所述第一封装芯片120和所述第二封装芯片均为电可擦写可编程只读存储器芯片(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory，EEPROM)。下面以变频空调为例进行具体说明：变频空调的主板中集成有主芯片110和第一封装芯片120(EEPROM芯片)。其中，主芯片110与第一封装芯片120存在I2C通讯关系。目前，变频空调的控制参数(例如压缩机、风机的驱动参数以及整机的控制参数)都存储在EEPROM芯片中。为了生产的便利性，通常情况下EEPROM芯片采用贴片封装的形式，即本技术实施例中第一封装芯片的封装方式。其中，芯片插槽130也集成在控制电路中，并与主芯片110相连。由于芯片插槽130作为转换器件存在与其相对应的芯片，因此，芯片插槽130与其他电子元器件的连接关系等同于插入该芯片插槽130中的芯片与其他电子元器件的连接关系。示例性的，本技术实施例中第二封装芯片的封装形式优选为：插件封装。这样设置的好处在于：在原有采用贴片封装的方式封装第一封装芯片的基础上，通过预留一个芯片插槽来封装第二封装芯片，当第一封装芯片出现损坏，或者其中保存的控制参数需要升级或更改时，无需替换空调的整个电控部件，直接将烧录好新程序的第二封装芯片安装在插槽位置即可。主程序通过读取第二封装芯片的控制参数，可按照其控制参数来运行。通过插件封装这种封装方式，使得第二封装芯片也更容易替换，可靠性更强。示例性的，第二封装芯片优选为EEPROM芯片，可用于存储如变频空调等电器设备中升级或更改后的控制参数。因此，在设置EEPROM读写电路的读取流程时，在空调上电后，主程序优先从第二封装芯片开始读取控制参数，如果读取不成功，则从第一封装芯片120读取控制参数。由于空调在出厂时只安装贴片封装的第一封装芯片120，此时，空调只能从第一封装芯片120开始读取控制参数，按第一封装芯片120存储的控制参数运行。如果第一封装芯片120发生损坏，或者其存储的参数需要升级或更改时，只需要将烧录好新程序的第二封装芯片作为售后配件发给售后维修人员，售后维修人员只需要将第二封装芯片插入到芯片插槽130处即可完成对第一封装芯片120的替换或控制参数的升级。本实施例提供了一种控制电路，该电路可用于电器设备中控制参数的升级，所述控制电路包括主芯片和第一封装芯片，优选为EEPROM，还包括：芯片插槽，其中，所述第一封装芯片，与所述主芯片相连，用于存储所述电器设备的控制参数；所述芯片插槽，与所述主芯片相连，用于在升级或更改所述控制参数时安装第二封装芯片，也优选为EEPROM，所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的片选地址不同。通过采用上述技术方案，在升级或更改如空调等电器设备的控制参数时，可将已经烧录好的第二封装芯片安装到该控制电路的芯片插槽中，主程序可通过片选地址可以读取第二芯片中的存储的参数。相对于现有技术提供的更换电器设备中整个电控部件来升级控制参数的方式，本申请提供的技术方案省时省力，不仅节省了售后配件的运输和存储，同时也极大地提高了维修效率。实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种控制电路，应用于电器设备中控制参数的升级，所述控制电路包括主芯片和第一封装芯片，其特征在于，还包括：芯片插槽，其中，所述第一封装芯片，与所述主芯片相连，用于存储所述电器设备的控制参数；所述芯片插槽，与所述主芯片相连，用于在升级或更改所述控制参数时安装第二封装芯片，所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的片选地址不同。

【技术特征摘要】
1.一种控制电路，应用于电器设备中控制参数的升级，所述控制电路包括主芯片和第一封装芯片，其特征在于，还包括：芯片插槽，其中，所述第一封装芯片，与所述主芯片相连，用于存储所述电器设备的控制参数；所述芯片插槽，与所述主芯片相连，用于在升级或更改所述控制参数时安装第二封装芯片，所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的片选地址不同。2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述第一封装芯片的片选管脚下拉到地；所述第二封装芯片的片选管脚上拉到电源，使得主程序在读取所述控制参数时，通过所述片选地址区分所述第一封装芯片和所述第二封装芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新玉，赖东锋，陈彩欢，钟义军，陈威，
申请(专利权)人：深圳创维空调科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44