半导体空调制造技术

一种半导体空调，包括：半导体制冷片，其具有冷端与热端；第一散热器与第一风轮，所述第一散热器设于所述冷端，所述第一风轮设于所述第一散热器远离所述冷端的一侧；第二散热器与第二风轮，所述第二散热器设于所述热端，所述第二风轮设于所述第二散热器远离所述热端的一侧；驱动电机，用于同时驱动所述第一风轮与所述第二风轮旋转。本发明专利技术提供的半导体空调具有结构紧凑、换热效率高的优点，适于广泛地推广应用。

【技术实现步骤摘要】
半导体空调
本专利技术属于空调
，具体地来说，是一种半导体空调。
技术介绍
空调即空气调节器(AirConditioner)，是一种用人工手段，对建筑/构筑物内环境空气的温度、湿度、洁净度、速度等参数进行调节和控制的设备。随着全球气候变暖，高温天气持续时间日益增加。为了应对温度变化，人们对空调的应用需求迅速增长。传统的空调一般以制冷剂为工作介质，利用制冷剂的相变来传递热量。换言之，制冷剂在蒸发器中汽化时吸热，在冷凝器中凝结时放热，形成压缩-冷凝-膨胀-蒸发的制冷循环。这种工作原理的负面影响十分明显，造成空调体积庞大、噪音与制冷剂污染严重。为了解决传统空调的弊端，人们提出了半导体空调的构想。半导体空调采用半导体制冷片作为主要的制冷部件，具有可靠性高、无制冷剂污染、噪音小等优点。半导体制冷片在冷端制冷的同时，热端会堆积大量需要散除的热量，对散热要求很高。现有的半导体空调一般采用在冷端与热端分别设置一个独立风机的形式进行散热，体积仍然很大，延长热传导路径并增加散热功率损耗，造成换热效率很低，无法满足实际的应用需要。严重时，散热功率损耗甚至会超过冷端的制冷功率，出现得不偿失的现象。由此，半导体空调的应用十分有限，严重制约了行业发展。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体空调，具有结构紧凑、换热效率高的优点，适于广泛地推广应用。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种半导体空调，包括：半导体制冷片，其具有冷端与热端；第一散热器与第一风轮，所述第一散热器设于所述冷端，所述第一风轮设于所述第一散热器远离所述冷端的一侧；第二散热器与第二风轮，所述第二散热器设于所述热端，所述第二风轮设于所述第二散热器远离所述热端的一侧；驱动电机，用于同时驱动所述第一风轮与所述第二风轮旋转。作为上述技术方案的改进，所述驱动电机具有第一输出轴与第二输出轴，所述第一输出轴与所述第二输出轴同轴且背对分布，所述第一输出轴用于驱动所述第一风轮，所述第二输出轴用于驱动所述第二风轮。作为上述技术方案的进一步改进，所述半导体制冷片套设于所述驱动电机的定子上，并位于所述第一输出轴与所述第二输出轴之间。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一输出轴与所述第一风轮共轴连接，所述第二输出轴与所述第二风轮共轴连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述半导体空调外部还设有空调壳体，所述空调壳体包括第一罩体与第二罩体，所述第一罩体与所述第二罩体包围而成一容纳腔，所述第一罩体与所述第二罩体上分别设有通风窗。作为上述技术方案的进一步改进，所述通风窗包括端部通风窗与侧向通风窗，所述侧向通风窗位于所述端部通风窗接近所述半导体制冷片的一侧，所述端部通风窗的开口方向与所述第一风轮的轴向一致，所述侧向通风窗的开口方向与所述第一风轮的轴向之间的夹角为锐角，所述侧向通风窗包括阵列分布的复数个通风栅格。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一风轮和/或所述第二风轮为离心式风轮。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一散热器和/或所述第二散热器具有阵列分布的复数个散热翅片。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一散热器具有环形圆台结构，所述第一风轮具有圆台内孔，所述第一散热器套设于所述第一风轮的圆台内孔内。作为上述技术方案的进一步改进，所述第二散热器具有环形圆台结构，所述第二风轮具有圆台内孔，所述第二散热器套设于所述第二风轮的圆台内孔内。本专利技术的有益效果是：于半导体制冷片的冷端设置第一散热器与第一风轮，并于半导体制冷片的热端设置第二散热器与第二风轮，形成第一风轮、第一散热器、半导体制冷片、第二散热器与第二风轮依次紧贴安装的结构，其中第一风轮与第二风轮由同一驱动电机驱动旋转，使半导体空调具有紧凑的结构而压缩传热路径，半导体制冷片的冷端制冷量与热端发热量得以迅速传导，具有很高的换热效率，适于应用推广。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术实施例1提供的半导体空调的分解结构示意图；图2是图1中半导体空调的A处放大示意图；图3是图1中半导体空调的B处放大示意图；图4是本专利技术实施例1提供的半导体空调去除空调壳体的结构示意图。主要元件符号说明：1000-半导体空调，0100-半导体制冷片，0110-冷端，0120-热端，0200-第一散热器，0210-第一散热翅片，0220-第一固定孔，0300-第一风轮，0310-第一圆台内孔，0400-第二散热器，0410-第二散热翅片，0420-第二固定孔，0500-第二风轮，0510-第二圆台内孔，0600-驱动电机，0610-第一输出轴，0620-第二输出轴，0700-空调壳体，0710-第一罩体，0711-端部通风窗，0712-侧向通风窗，0712a-通风栅格，0720-第二罩体。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对半导体空调进行更全面的描述。附图中给出了半导体空调的优选实施例。但是，半导体空调可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对半导体空调的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在半导体空调的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例1请参阅图1，半导体空调1000包括半导体制冷片0100、第一散热器0200、第一风轮0300、第二散热器0400、第二风轮0500与驱动电机0600，提供一种结构紧凑、换热效率高而具有良好的应用前景的空调设备。在此，半导体空调1000的结构设置至关重要，以下一一进行详细介绍。请结合参阅图2，作为半导体空调1000的热转换部件，半导体制冷片0100具有冷端0110与热端0120。半导体制冷片0100利用帕尔帖效应制成，所谓帕尔帖效应是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，电偶一端吸热、一端放热的现象。换言之，半导体制冷片0100由两种半导体材料制成，形成冷端0110与热端0120。应当理解，由帕尔帖效应引起的上述现象是可逆的。本实施例中的冷端0110与热端0120仅为叙述方便而标记，不对半导体制冷片0100的实质结构进行限制，而应当与实际电流方向相适应并符合帕尔帖效应。当电流方向被改变时，冷端0110与热端0120随之改变。如上所述，在当前电流方向下，半导体制冷片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体空调，其特征在于，包括：半导体制冷片，其具有冷端与热端；第一散热器与第一风轮，所述第一散热器设于所述冷端，所述第一风轮设于所述第一散热器远离所述冷端的一侧；第二散热器与第二风轮，所述第二散热器设于所述热端，所述第二风轮设于所述第二散热器远离所述热端的一侧；驱动电机，用于同时驱动所述第一风轮与所述第二风轮旋转。

【技术特征摘要】
1.一种半导体空调，其特征在于，包括：半导体制冷片，其具有冷端与热端；第一散热器与第一风轮，所述第一散热器设于所述冷端，所述第一风轮设于所述第一散热器远离所述冷端的一侧；第二散热器与第二风轮，所述第二散热器设于所述热端，所述第二风轮设于所述第二散热器远离所述热端的一侧；驱动电机，用于同时驱动所述第一风轮与所述第二风轮旋转。2.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述驱动电机具有第一输出轴与第二输出轴，所述第一输出轴与所述第二输出轴同轴且背对分布，所述第一输出轴用于驱动所述第一风轮，所述第二输出轴用于驱动所述第二风轮。3.根据权利要求2所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体制冷片套设于所述驱动电机的定子上，并位于所述第一输出轴与所述第二输出轴之间。4.根据权利要求2所述的半导体空调，其特征在于，所述第一输出轴与所述第一风轮共轴连接，所述第二输出轴与所述第二风轮共轴连接。5.根据权利要求1所述的半导体空调，其特征在于，所述半导体空调外部还设有空调壳体，所述空调壳体包括第一罩体与第二罩...

【专利技术属性】
技术研发人员：白芙蓉，林彬，
申请(专利权)人：广东雷子克热电工程技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44