四元低温烧结微波介质陶瓷材料CaO‑Li2O‑Bi2O3‑V2O5及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种四元低温烧结微波介质陶瓷材料CaO‑Li2O‑Bi2O3‑V2O5及其制备方法。以Li2CO3、Bi2O3、CaCO3和V2O5为主要原料，按CaO:Li2O:Bi2O3:V2O5=4:2:1:3的摩尔比称量混料，按照无水乙醇与混合粉体的质量比为1:1向混合粉体中加入无水乙醇，湿磨法混合磨细后烘干，过80目筛网，压制成块状，然后以5℃/min的升温速率将压制的块状原料由室温升至600℃煅烧4小时，制成烧块，将烧块破碎后制得粉料，按照无水乙醇与粉料质量比为1:1的比例向粉料中加入无水乙醇，球磨4小时后放入烘炉内烘干，添加粘结剂进行造粒，造粒后压制成小圆柱，于500~550℃下排胶4小时，随炉冷却后得到坯体，再将坯体在625~725℃下烧结4小时即制得四元低温烧结微波介质陶瓷材料CaO‑Li2O‑Bi2O3‑V2O5。本发明专利技术的四元低温烧结微波介质陶瓷材料的介电性能优异。

Four yuan CaO low-temperature sintered microwave dielectric ceramic material Li2O Bi2O3 V2O5 and preparation method thereof

【技术实现步骤摘要】
四元低温烧结微波介质陶瓷材料CaO-Li2O-Bi2O3-V2O5及其制备方法
本专利技术属于电子陶瓷及其制造领域，特别涉及一种四元低温烧结微波介质陶瓷材料CaO-Li2O-Bi2O3-V2O5及其制备方法，该四元低温烧结微波介质陶瓷材料能够用于制作微波频率使用的介质基板、天线和谐振器等微波元器件。
技术介绍
微波介质材料是指应用于微波频段（300MHz~300GHz）电路中作为介质并完成一种或多种功能的陶瓷，主要用于制备谐振器、滤波器、介质天线、介质导波回路等微波元器件。近年来，随着微波元器件不断向低成本化、小型化以及轻量化方向的发展，这要求微波介质材料具有优良的微波介电性能（高的Q×f值，适中的介电常数、近零的τf值）、低的生产成本、低的密度。尽管目前报道了很多性能优异的微波介电材料，比如：Ba(Zn1/3Nb2/3)O3，Ba(Mg1/3Nb2/3)O3，Ba(Y1/2Ta1/2)O3。但是高的烧结温度限制了其在商业上的应用。目前最常用的降低烧结温度的方法主要有以下三种：(1)添加烧结助剂；(2)使用超细粉体；(3)使用低熔点的原料。但是添加烧结助剂将会严重恶化材料的性能，使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种四元低温烧结微波介质陶瓷材料CaO‑Li2O‑Bi2O3‑V2O5，其特征在于该四元低温烧结微波介质陶瓷材料CaO‑Li2O‑Bi2O3‑V2O5的摩尔组成为CaO:Li2O:Bi2O3:V2O5=4:2:1:3。

【技术特征摘要】
1.一种四元低温烧结微波介质陶瓷材料CaO-Li2O-Bi2O3-V2O5，其特征在于该四元低温烧结微波介质陶瓷材料CaO-Li2O-Bi2O3-V2O5的摩尔组成为CaO:Li2O:Bi2O3:V2O5=4:2:1:3。2.一种如权利要求1所述的四元低温烧结微波介质陶瓷材料CaO-Li2O-Bi2O3-V2O5的制备方法，其特征在于具体步骤为：(1)以纯度≥99%的Li2CO3、Bi2O3、CaCO3和V2O5为主要原料，按CaO:Li2O:Bi2O3:V2O5=4:2:1:3的摩尔比称量配料，然后混料，制得混合粉体；按照无水乙醇与混合粉体质量比为1:1向混合粉体中加入无水乙醇，采用湿磨法混合4小时，磨细后在120~140℃下烘干，以80目的筛网过筛，制得备...

【专利技术属性】
技术研发人员：周焕福，黄瑾，谭祥虎，阮红，陈秀丽，
申请(专利权)人：桂林理工大学，
类型：发明
国别省市：广西,45