A large size ultra-thin carbide substrate preparation method, which is characterized in that the method comprises the following steps: a prefabricated soft pressing after the object, by cold isostatic press press prefabricated soft blank into a cylindrical blank of cylindrical compacts; vertical clamping; column with diamond wire saw cutting device. Clip on vertical machine compact stratified cutting, flake compacts, diamond wire cutting machine, diamond wire from the cylindrical side blank cutting to the inside, then cut from the other side of the same height position to the inside, until the sheet blank from the cylindrical compacts was severed; after cutting. The porous nozzle adsorbed on the upper surface of the sheet blank and transported to the stone in the stone into the ink cartridge; low pressure sintering furnace sintering, large size thin hard alloy substrate. The invention has the advantages of simple process, and can prepare large-size ultra-thin cemented carbide substrates with diameters greater than 60 millimeters and thickness less than 3 millimeters. The size is uniform, and the deformation in thickness direction is less than 0.05 millimeters.
【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法
本专利技术属于硬质合金粉末冶金领域,具体涉及一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法,本专利技术的大尺寸超薄硬质合金基片尤其适用于制作刀具片。
技术介绍
硬质合金基片的常规生产工艺流程依次包括配料、压制软坯以及真空烧结。在以往的大直径超薄硬质合金基片的生产环节中,软坯较薄且晶粒较细,普通的模压压制的软坯密度均匀性较差,以至于在烧结后得到的基片硬坯变形比较大,磨量较大,粉料损失大,甚至出现带有分层或裂纹的基片废品。尤其对于刀具片用的硬质合金基片来说,由于存在上述技术问题,现有技术中几乎难以见到直径大于60mm、厚度小于3mm的大尺寸超薄硬质合金基片。鉴于此,有必要开发出一种不易出现分层或裂纹、厚度方向变形量小的刀具片用大尺寸超薄硬质合金基片及其制备方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法,解决了以往在制备较大尺寸、厚度较薄的硬质合金基片时基片变形比较大、磨量较大、粉料损失大甚至出现带有分层或裂纹的基片废品的问题。为达到上述目的,本专利技术采用的技术方案是:一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法,依次包括如下步骤:第一步,以配料、压制后的预制软坯为对象,用冷等静压机将所述预制软坯压制成柱形压坯;然后,对所述柱形压坯进行立式装夹;第二步,用金刚石线锯切割机对立式装夹的所述柱形压坯进行分层切削,得到片状压坯,在进行每层切削时,所述金刚石线锯切割机的金刚石线锯从所述柱形压坯的一侧切割至柱形压坯的内部,再从柱形压坯的同一高度位置上的另一侧向内部切割,直至所述片状压坯从所述柱形压坯上完全断离;第三步,切 ...
【技术保护点】
一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法,其特征在于依次包括如下步骤:第一步,以配料、压制后的预制软坯为对象,用冷等静压机将所述预制软坯压制成柱形压坯;然后,对所述柱形压坯进行立式装夹;第二步,用金刚石线锯切割机对立式装夹的所述柱形压坯进行分层切削,得到片状压坯,在进行每层切削时,所述金刚石线锯切割机的金刚石线锯从所述柱形压坯的一侧切割至柱形压坯的内部,再从柱形压坯的同一高度位置上的另一侧向内部切割,直至所述片状压坯从所述柱形压坯上完全断离;第三步,切削后,将多孔吸嘴吸附在所述片状压坯的上表面并且将片状压坯搬运至石墨盒中;第四步,把装有片状压坯的石墨盒送入低压烧结炉内烧结,得到直径大于60毫米、厚度小于3毫米的所述大尺寸超薄硬质合金基片。
【技术特征摘要】
1.一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法,其特征在于依次包括如下步骤:第一步,以配料、压制后的预制软坯为对象,用冷等静压机将所述预制软坯压制成柱形压坯;然后,对所述柱形压坯进行立式装夹;第二步,用金刚石线锯切割机对立式装夹的所述柱形压坯进行分层切削,得到片状压坯,在进行每层切削时,所述金刚石线锯切割机的金刚石线锯从所述柱形压坯的一侧切割至柱形压坯的内部,再从柱形压坯的同一高度位置上的另一侧向内部切割,直至所述片状压坯从所述柱形压坯上完全断离;第三步,切削后,将多孔吸嘴吸附在所述片状压坯的上表面并且将片状压坯搬运至石墨盒中;第四步,把装有片状压坯的石墨盒送入低压烧结炉内烧结,得到直径大于60毫米、厚度小于3毫米的所述大尺寸超薄硬质合金基片。2.根据权利要求1所述的一种大尺寸超薄硬质合金基片的制备方法...
【专利技术属性】
技术研发人员:李雄明,吴何洪,张均辉,刘瑞坤,
申请(专利权)人:武汉新锐合金工具有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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