【技术实现步骤摘要】
电流控制装置和激光器装置
本专利技术涉及一种向半导体激光器供给电流的电流控制装置和激光器装置。
技术介绍
传统地,已知如下的激光器装置:基于通过在吸收池处照射激光而获得的光输出信号中所包括的饱和吸收线来改变谐振腔长度,并且使激光的振荡频率稳定至特定的饱和吸收线(参见例如日本特开2012-134371)。在传统的激光器装置中,调整谐振腔内部所设置的各光学元件的布置以获得期望波长,并且通过连接至谐振腔的后级的光学系统来调整激光的最终发射功率。在紧挨在启动半导体激光器之后的过渡状态中,从半导体激光器发射的激光以及在谐振腔内部反射的激光照射设置在该谐振腔内部并将激光波长转换为预定波长的KTP晶体。因此,激光的热量受到外部干扰,并且KTP晶体的温度发生改变。由于KTP晶体的折射率基于温度而改变,因此预定波长中的激光的转换效率根据温度的改变而改变。因此,在紧挨在启动半导体激光器之后的过渡状态中,与在启动半导体激光器之后经过了充足时间的状态相比,从谐振腔发射的激光的发射功率增加。结果,从激光器装置发射的激光的发射功率也可能增加。图7示出传统的激光器装置中的紧挨在启动半导体激光器 ...
【技术保护点】
一种电流控制装置,用于向半导体激光器供给电流以使所述半导体激光器输出激光,所述电流控制装置包括:处理器,用于通过随着时间的经过增加与电流值相对应的指令值、直到达到与用以输出具有预定强度的激光的电流值相对应的目标指令值为止,来输出所述指令值;以及电路,用于将具有与所述处理器所输出的指令值相对应的大小的电流供给至所述半导体激光器。
【技术特征摘要】
2016.06.27 JP 2016-1263701.一种电流控制装置,用于向半导体激光器供给电流以使所述半导体激光器输出激光,所述电流控制装置包括:处理器,用于通过随着时间的经过增加与电流值相对应的指令值、直到达到与用以输出具有预定强度的激光的电流值相对应的目标指令值为止,来输出所述指令值;以及电路,用于将具有与所述处理器所输出的指令值相对应的大小的电流供给至所述半导体激光器。2.根据权利要求1所述的电流控制装置,其中,所述处理器还逐级增加所述指令值。3.根据权利要求1所述的电流控制装置,其中,所述处理器还连续增加所述指令值。4.根据权利要求1所述的电流控制装置,其中,所述处理器还随着时间的经过减小所述指令值的增量。5.根据权利要求1所述的电流控制装置,其中,所述处理器还随着时间的经过增加所述指令值的增量。6.根据权利要求1所述的电流控制装置,其中,还包括用于检测所述电流值的检测器,其中,所述处理器还基于所检测到的电流值来改变所述指令值的增量。7.一种激光器装置,包括:半导体激光器;控制器,用于向所述半导体激光器供给电流以使所述半导体激光...
【专利技术属性】
技术研发人员:大关衡和,松浦敏晋,
申请(专利权)人:株式会社三丰,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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