The invention belongs to the technical field of functional binder, in particular to a stuffed energy storage adhesive, and further discloses a preparation method. Fill the reservoir to glue, comprising a substrate and formed by filling adhesive filling adhesive layer, wherein the adhesive is filled by filling glue, conductive material, the phase change microcapsule composition. Fill the reservoir to glue, based on the existing filling, adding the phase change microcapsule material processing, prepared by filling glue storage in addition to the performance with general adhesive tape, has good storage performance, so that the filling storage can glue fast heat conduction in the system out, produce rapid absorption and heat conduction of electronic components running in high speed, making it more suitable for the application of microelectronic devices and electronic equipment in the field.
【技术实现步骤摘要】
一种填充性储能胶及其制备方法
本专利技术属于功能性粘结剂
，具体涉及一种填充性储能胶，并进一步公开其制备方法。
技术介绍
倒装芯片是一种芯片互连与粘结技术，目前已应用于高端电子器件和高密度集成电路封装领域。它可以有效地缩短互连通路、增加I/O接点数目以及缩小芯片尺寸，实现封装的轻薄微型化，代表着芯片封装技术及高密度封装的最终方向。底部填充材料作为倒装芯片封装的关键材料，可以有效保护高密度的焊球，分散芯片表面承载的应力，同时缓解芯片、焊料和基板三者热膨胀系数不匹配产生的内应力，增加芯片及封装器件的加工性、可靠性和使用寿命。底部填充胶技术在上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的制成部分。目前使用的底部填充系统可分为三类：毛细管底部填充、非流动型底部填充、预成型(角-点)底部填充系统。每类系统都有其优势和局限，但目前使用最为广泛的是毛细管底部填充系统，其应用范围包括板上倒装芯片(FCOB)和封装内倒装芯片(FCiP),通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高整个产品的可靠性。为了满足数码移动产品的薄型化、小型化、高性能化的要求，在...
【技术保护点】
一种相变储能微胶囊用于制备填充性储能胶的应用，其特征在于，所述相变储能微胶囊是以相变材料为芯材，以有机高分子材料为胶囊壁的核壳结构。
【技术特征摘要】
1.一种相变储能微胶囊用于制备填充性储能胶的应用，其特征在于，所述相变储能微胶囊是以相变材料为芯材，以有机高分子材料为胶囊壁的核壳结构。2.一种填充性储能胶，包括基材，以及由填充胶黏剂形成的填充胶黏层，其特征在于，所述填充胶黏剂由填充胶、导热材料、相变储能微胶囊组成；所述相变储能微胶囊是以相变材料为芯材，以有机高分子材料为胶囊壁的核壳结构。3.根据权利要求2所述的填充性储能胶，其特征在于，所述相变材料为石蜡。4.根据权利要求3所述的填充性储能胶，其特征在于，所述石蜡为固相石蜡和液相石蜡的混合物，其相转变温度为20-50℃。5.根据权利要求2-4任一项所述的填充性储能胶，其特征在于，所述胶囊壁是以甲苯-2,4-二异氰酸酯和乙二胺为聚合单体，在水作为聚合介质存在下，与辛基酚聚氧乙烯醚为乳化剂经界面聚合制得的脲醛材料。6.根据权利要求2-5任一项所述的填充性储能胶，其特征在于：所述填充胶选自聚氨酯填充胶、有机硅填充胶、环氧树脂填充胶中的至少一种；所述导热材料选自氮化硼或氮化铝颗粒。7.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：张长星，
申请(专利权)人：上海叹止新材料科技有限公司，华东理工大学，
类型：发明
国别省市：上海,31
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