非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜制造技术

本发明专利技术涉及非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，更详细地，涉及如下的非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，即，具有进一步提高的固化速度，从而在芯片间的接合、芯片和基板的接合过程中使树脂流动最小化，并且提高生产性、提高凸点填充性、与半导体晶片的附着力，而且常温经时性优秀，并在半导体产品中实现所要求的耐热性。

Nonconductive adhesive conjunctiva composition and nonconductive adhesive conjunctiva containing it

The present invention relates to a non conductive adhesive composition and contains the non conductive adhesive film, in more detail, involves the following non conductive adhesive composition and contains the non conductive adhesive film, which has further improved the curing speed, resulting in chip bonding, bonding process and chip the resin flow in the substrate is minimized, and increase production, improve bump filling, and semiconductor chip adhesion, and room temperature by the time of excellent heat resistance, and to achieve the required in semiconductor products.

【技术实现步骤摘要】
非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜
本专利技术涉及非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，更详细地，涉及如下的非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，即，具有进一步提高的固化速度，从而在芯片间的接合、芯片和基板的接合过程中使树脂流动最小化，并且提高生产性、提高凸点填充性、与半导体晶片的附着力，而且常温经时性优秀，并在半导体产品中实现所要求的耐热性。
技术介绍
最近，包括移动设备在内的电子设备正被小型化及薄型化，与此相对应地，半导体产业也正实现高容量化、超高速化，并以小型化、薄型化的趋势发展。为了满足如上所述的半导体产业所要求的需要，正研发用于新一代集成电路基板(ICsubstrate)、印刷电路基板(PCB)、柔性显示基板(Flexibledisplaysubstrate)等中的半导体装置的高集成化、高精致化、高性能化的方法，随着这种趋向，韩国授权专利第1030497号也公开了柔性显示基板。在上述半导体装置的制造方法中，在由硅、镓、砷等组成的半导体用晶片中粘结粘结片(切割片)，在借助切割来切割分离(划切化)成各个半导体器件后，获得实施展开(expanding)、划切化的半导体器件，随后移送至用于向金属引线框、胶带基板及有机硬质基板等接合半导体器件的半导体装置的组装工序。另一方面，随着半导体装置的轻薄短小化的技术创新取得了令人瞩目的发展，提出了各种封装结构，并实现了产品化。其中，作为一例，正开发如下的多芯片封装产品，即，将多个半导体芯片(chip)以垂直结构的方式进行层叠，并通过在所层叠的半导体芯片中打孔数十、数百个的微孔来填充导电体，由此从上端芯片电连接至下端芯片。与现有的引线接合多芯片封装产品相比，由于如上所述的结构的封装产品的芯片间信号传递距离短，因此可增加处理速度、减少耗电量。由此，可进一步容易地实现高密度、高容量、高性能、低电力产品，从而最近作为半导体封装结构被受瞩目。具体地，图1a,图1b示出了如下的多心片封装，即，形成有多个孔，并准备在上述孔中形成凸点301及肩部302的多个半导体芯片(图1a)，并且通过层叠、热压来使半导体芯片100/200、半导体芯片200/300的凸点之间相互导通(图1b)。如图1b所示，这种结构可使半导体芯片之间的距离非常短、连接密度非常高，因此具有可进一步增加处理速度的优点。另一方面，如图1b所示地，因凸点可在上/下部芯片之间形成剩余空间S，但是，由于凸点可能被暴露在存在于剩余空间S的空气中而被氧化，并且由于处于仅通过芯片之间的凸点来粘结的状态，从而可容易发生芯片之间的分离，因此作为防止上述分离、加强凸点粘结部分或者提高可靠性等的目的，通常使用树脂组合物密封半导体芯片与芯片之间和/或者多芯片的下部与基板之间的空隙。上述密封具体地使用了如下的方法，即，在粘结芯片和芯片后，通过在芯片与芯片之间和/或者多芯片的下部与基板之间的间隙注入底部填充(Underfill)液相树脂来固定芯片与芯片的接触部分。然而，当进行底部填充液相树脂注入工序时，存在如下的工序条件苛刻的问题，即，由于毛细管现象，即使液相底部填充树脂流进半导体芯片和芯片的凸点之间，也因树脂不充分扩散而产生未填充部或者因液相底部填充树脂的过多地流出而污染基板或多芯片等。并且，由于需要助焊剂清洗工序，因此发生工序时间变长、清洗废液的处理问题等环境问题，由于以毛细现象实施密封，因此密封时间变长，从而存在生产性问题。进一步地，将半导体芯片以垂直方向立体地层叠于基板的情况下，每当层叠器件时都需要将液相树脂涂敷在器件上或注入于器件与器件之间，但此工序也存在复杂且困难的问题。为了改善如上所述的问题，最近开发了通过利用非导电性粘结膜(NCF：NonConductiveFilm)的膜相树脂来粘结芯片和基板的方法。在通过使用集中涂敷法(Lamination)来在半导体芯片或晶片上贴合上述膜相树脂材料后，可通过切割(dicing)工序容易地切割成与划切化的芯片的大小相同的大小。并且，与使用液相树脂材料相比，将器件以垂直方向立体地层叠于基板的封装的情况下，也存在工序被简化且易于层叠的优点。在利用上述非导电性粘结膜的情况下，改善了现有的在通过液相底部填充树脂的密封过程中发生的许多问题，但是，在截至目前为止所开发的非导电性粘结膜中，基于膜形状而使凸点填充性、附着力等不足，因此存在频繁发生凸点粘结不良的问题，为了解决这种问题，通过施加过度的压力来将非导电性粘结膜贴合于包括的凸点的半导体晶片的情况下，存在导致凸点损伤的问题。并且，在使热固化性粘结膜的固化速度延迟的情况下，由于熔融的粘结成分流出芯片与芯片或芯片与基板之间，而存在污染多芯片封装的问题。进一步地，随着慢的固化速度延长芯片之间接合时间，而存在生产性明显减少的问题。而且，在光固化或低温热固化型非导电性粘结膜中，可随着在低温下进行凸点粘结而存在在凸点之间发生粘结不良的问题。并且，在低温下进行热固化时，存在粘结膜的经时性明显降低的问题。由此，急需要开发如下的非导电性粘结膜，即，可通过以适当地产生树脂流动的方式调节固化速度来防止多芯片和/或者基板的污染，并且通过提高生产性及附着力来使空隙的产生最小化，常温经时性优秀，而且能够保障耐热性。
技术实现思路
本专利技术是为了解决所述的问题而提出的，本专利技术所要解决的问题在于，提供如下的非导电性粘结膜用组合物、利用其的非导电性粘结膜及包括非导电性粘结膜的半导体层叠体，即，因具有进一步提高的固化速度，从而在接合芯片之间、芯片与基板的过程中适当地调节树脂流动，并且提高生产性、凸点填充性、与半导体晶片的附着力，而且常温经时性优秀，并表达在半导体产品中所要求的耐热性。为了解决上述问题，本专利技术提供如下的非导电性粘结膜用组合物，即，上述非导电性粘结膜用组合物包括：热固性部，包括包含环氧成分的第一热固性部和包含丙烯酸成分的第二热固性部；以及热塑性部，上述第二热固性部的丙烯酸成分包含重均分子量为500以上的丙烯酸单体。根据本专利技术的优选一实施例，上述环氧成分可包含缩水甘油醚型环氧成分、缩水甘油胺型环氧成分、缩水甘油酯型环氧成分、萘类环氧成分及脂环族类环氧成分中的一种以上。根据本专利技术的优选再一实施例，上述丙烯酸成分可包含多官能性丙烯酸单体，上述多官能性丙烯酸单体包含2个以上的乙烯基。根据本专利技术的优选还有一实施例，上述热塑性部可包含以包含丙烯酸单体的方式共聚合的丙烯共聚物，上述丙烯酸单体包含环氧基。根据本专利技术的优选另一实施例，上述第二热固化的丙烯酸成分可包含分子量为700以上的丙烯酸单体。根据本专利技术的优选又一实施例，上述第二热固性部可包含10小时半衰期温度为100℃以上的第二固化成分。根据本专利技术的优选又一实施例，相对于100重量份的上述热固性部的上述环氧成分及上述丙烯酸成分的重量总和，上述非导电性粘结膜用组合物可包含30～100重量份的热塑性树脂。根据本专利技术的优选又一实施例，相对于100重量份的环氧成分，上述非导电性粘结膜用组合物可包含70～120重量份的上述丙烯酸成分。根据本专利技术的优选又一实施例，上述环氧成分可包含在25℃的温度下性状为固相的环氧成分。根据本专利技术的优选又一实施例，上述第一热固性部还可包含在25℃的温度下性状为固相的第一固化成分。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，包括：热固性部，包括包含环氧成分的第一热固性部和包含丙烯酸成分的第二热固性部；以及热塑性部，上述第二热固性部的丙烯酸成分由重均分子量为500以上的丙烯酸单体组成。

【技术特征摘要】
2016.06.24 KR 10-2016-00795511.一种非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，包括：热固性部，包括包含环氧成分的第一热固性部和包含丙烯酸成分的第二热固性部；以及热塑性部，上述第二热固性部的丙烯酸成分由重均分子量为500以上的丙烯酸单体组成。2.根据权利要求1所述的非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，上述环氧成分包含缩水甘油醚型环氧成分、缩水甘油胺型环氧成分、缩水甘油酯型环氧成分、萘类环氧成分及脂环族类环氧成分中的一种以上。3.根据权利要求1所述的非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，上述丙烯酸成分包含多官能性丙烯酸单体，上述多官能性丙烯酸单体包含2个以上的乙烯基。4.根据权利要求1所述的非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，上述热塑性部包含以包含丙烯酸单体的方式共聚合的丙烯共聚物，上述丙烯酸单体包含环氧基。5.根据权利要求1所述的非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，上述丙烯酸成分由重均分子量为700以上的丙烯酸单体组成。6.根据权利要求1所述的非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，上述第二热固性部包含10小时半衰期温度为100℃以上的第二固化成分。7.根据权利要求1所述的非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，相对于100重量份的上述热固性部的上述环氧成分以及上述丙烯酸成分的重量总和，上述非导电性粘结膜用组合物包含30～100重量份的热塑性部。8.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡成芫，尹勤泳，李相泌，具滋敏，朴钟贤，
申请(专利权)人：利诺士尖端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR