金属陶瓷衬底及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种金属陶瓷衬底及其制造方法。该金属陶瓷衬底具有陶瓷板或陶瓷层和两个平面地固定在陶瓷层的两个相对表面侧的金属层，其中陶瓷层的材料沿着从一个金属化表面侧到另一金属化表面侧的方向具有密度梯度和/或两个金属层具有不同的屈服强度。此外本发明专利技术还涉及一种用于制造这种金属陶瓷衬底的方法。

Cermet substrate and its manufacturing method

The present invention relates to a metal ceramic substrate and a manufacturing method. The metal layer of the metal ceramic substrate with the ceramic plate or a ceramic layer and a two plane fixed on two opposite surfaces of the ceramic layer on the side of the ceramic layer along the material from a metal surface side to the other side of the metal surface direction with density gradient and / or two metal layers with different yield strength. In addition, the invention also relates to a method for making the metal ceramic substrate.

【技术实现步骤摘要】
金属陶瓷衬底及其制造方法
本专利技术涉及一种金属陶瓷衬底、特别是一种双面金属化陶瓷衬底以及用于制造该金属陶瓷衬底的方法。
技术介绍
这种金属陶瓷衬底优选用在功率半导体模块的领域中。在此陶瓷衬底、例如氧化铝陶瓷在其上侧和下侧设置有金属化，其中通常至少一个金属化面之后具有例如通过蚀刻工艺产生的电路结构。已知的用于制造该双面金属化陶瓷衬底的方法通过共晶键合进行，并且通常被称为直接键合工艺。用于通过键合工艺制造金属化陶瓷衬底的方法的基本说明例如可由EP0085914A2得到。例如在直接铜键合工艺(DCB工艺)的范围中，首先将铜箔氧化，使得获得基本上均匀的氧化铜层。然后将合成的铜箔定位在陶瓷衬底的表面侧，并且将陶瓷衬底和铜箔的复合结构加热到在约1025℃和1083℃之间的键合温度，由此促使金属化陶瓷衬底的形成。最后将金属化陶瓷衬底冷却。双面金属化陶瓷衬底的制造或者通过两阶段的键合工艺或者替代地通过单阶段的键合工艺进行，在两阶段的键合工艺中首先将陶瓷衬底的第一表面侧金属化然后将陶瓷衬底的与第一表面侧对置的第二表面侧金属化，在单阶段的键合工艺中将陶瓷衬底的两个表面侧同时金属化。例如在DE10201本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属陶瓷衬底，具有陶瓷板或陶瓷层和两个金属层，所述两个金属层平面地固定在所述陶瓷层的两个相对表面侧，其特征在于，所述陶瓷层的材料沿着从一个金属化表面侧到另一金属化表面侧的方向具有密度梯度和/或两个金属层具有不同的屈服强度。

【技术特征摘要】
2016.06.27 EP 16176347.91.一种金属陶瓷衬底，具有陶瓷板或陶瓷层和两个金属层，所述两个金属层平面地固定在所述陶瓷层的两个相对表面侧，其特征在于，所述陶瓷层的材料沿着从一个金属化表面侧到另一金属化表面侧的方向具有密度梯度和/或两个金属层具有不同的屈服强度。2.根据权利要求1所述的金属陶瓷衬底，其特征在于，两个金属层具有不同的粒度。3.根据前述权利要求中任一项所述的金属陶瓷衬底，其特征在于，两个金属层由相同的金属构成。4.一种用于制造金属陶瓷衬底的方法，所述金属陶瓷衬底具有陶瓷板或陶瓷层和两个金属层，所述两个金属层平面地固定在所述陶瓷层的两个相对表面侧，所述方法至少包括以下步骤：–在烧结辅助件上提供陶瓷悬浮液，–将所述陶瓷悬浮液加热到烧结温度，以获得陶瓷层，–冷却所述陶瓷层，–以第一金属层涂覆所述陶瓷层的第一表面侧和/或以第二金属层涂覆所述陶瓷层的与所述第一表面侧对置的第二表面侧，–将在上述步骤中形成的由所述陶瓷层和所述金属层构成的组件加热到键合温度，以通过键合形成在所述陶瓷层和所述金属层之间的复合结构，–冷却由所述陶瓷层和所述金属层构成的组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·罗特，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE