端子板散热结构及显示设备制造技术

本实用新型专利技术涉及显示设备技术领域，提供了一种用于显示设备上的端子板散热结构，包括端子板本体以及开设于端子板本体上的可供显示设备的主板的端子穿出的过孔，端子板本体上开设有多个第一散热孔，多个第一散热孔分布于各过孔之间以及过孔与端子板本体的边沿之间的间隔处；另外，本实用新型专利技术还提供了一种显示设备，包括具有背板的后壳，以及具有上述端子板散热结构的第一端子板和第二端子板。本实用新型专利技术提供的端子板散热结构及显示设备，采用了在端子板本体上除了过孔以外的其他区域内开设多个第一散热孔，便于将主板在工作过程中产生的热量通过空气置换来迅速地传导，从而无需在主板上安装散热风扇或贴覆石墨片，就能有效地降低主板的温度。

Terminal plate heat dissipation structure and display equipment

The utility model relates to the technical field of display device, a display terminal board for heat dissipation structure device is provided, comprising a terminal board body and arranged on the terminal plate on the body can be displayed via terminal equipment out of the motherboard, the terminal board body is provided with a plurality of first radiating holes, a plurality of first heat dissipation the interval between the edge of the hole distribution through holes and holes and a terminal plate of the body; in addition, the utility model also provides a display device, including shell has a backplane, and the terminal board has a first end plate and the radiating structure of second terminal board. The terminal plate structure of the utility model and display device used is provided with a plurality of first radiating holes in the terminal plate body on the other areas except outside the hole, so the board will be generated in the process of work of heat through the air replacement to quickly transfer, so there is no need to install the cooling fan on the motherboard or paste coated graphite, can effectively reduce the temperature of the motherboard.

【技术实现步骤摘要】
端子板散热结构及显示设备
本技术属于显示设备
，更具体地说，是涉及一种端子板散热结构及显示设备。
技术介绍
随着社会的发展，人们的审美要求在逐步地提升，人们对显示设备的要求也逐步地提高，特别对显示设备的尺寸、分辨率、互联网功能等方面的要求越来越高，譬如：尺寸的增大变薄、分辨率的提高、互联网功能的增多，都导致显示设备对主板的运行效率和处理能力的要求越来越高，当需要主板处理大量数据时，主板的发热量也会成倍增大。目前，市场上解决显示设备的主板发热问题，普遍是采用在主板上设置风扇或贴覆石墨片来解决，然而，这两种散热方式都存在各自弊端：在主板上设置风扇，需要在显示设备的后壳预留安装和散热空间，导致主板增厚，显示设备无法达到轻薄化的要求；在主板上贴覆石墨片，虽然散热效果好，但是石墨片价格高，导致显示设备整体的生产成本的增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种端子板散热结构及显示设备，以解决现有技术中，因主板散热需要导致显示设备的体积增大、生产成本增加的技术问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供了一种用于显示设备上的端子板散热结构，包括端子板本体以及开设于所述端子板本体上的可供所述显示设备的主板的端子穿出的过孔，所述端子板本体上开设有多个第一散热孔，所述多个第一散热孔分布于各所述过孔之间以及所述过孔与所述端子板本体的边沿之间的间隔处。进一步地，所述多个第一散热孔等间距间隔分布。进一步地，所述第一散热孔的直径大于或等于所述端子板本体的厚度，相邻两个所述第一散热孔之间的间隔大于或等于所述端子板本体厚度的1.5倍。本技术提供的端子板散热结构的有益效果在于：采用了在端子板本体上除了过孔以外的其他区域内开设多个第一散热孔，使得显示设备的内、外部空气能够相互流通，便于将主板在工作过程中产生的热量通过空气置换来迅速地传导，从而无需在主板上安装散热风扇或贴覆石墨片，就能有效地降低主板的温度，保障了主板的高效运行，解决了因在主板上安装散热风扇导致显示设备的体积增大和在主板上贴覆石墨片导致显示设备的生产成本增加的技术问题，降低了显示设备的生产成本，提升了企业的竞争力。本技术还提供了一种显示设备，包括具有背板的后壳，以及具有上述端子板散热结构的第一端子板和第二端子板，所述第一端子板与所述第二端子板垂直并连接，所述第一端子板和所述第二端子板分别与所述背板垂直并可拆卸连接。进一步地，所述背板上开设有多个正对所述主板的第二散热孔，且所述后壳上开设有两个位于所述多个第二散热孔旁侧的开孔，所述第一端子板和所述第二端子板分别封盖于两个所述开孔上。进一步地，所述后壳上开设有与所述开孔相连通的散热槽。进一步地，所述第一端子板的一端开设有安装缺口，所述第二端子板的一端伸入所述安装缺口内形成定位。本技术提供的显示设备，采用了在后壳上设置具有上述端子板散热结构的第一端子板和第二端子板，使得本技术提供的显示设备无需在主板上安装散热风扇或贴覆石墨片，就能有效地降低主板的温度，保障了主板的高效运行，解决了因在主板上安装散热风扇导致显示设备的体积增大和在主板上贴覆石墨片导致显示设备的生产成本增加的技术问题，降低了显示设备的生产成本，提升了企业的竞争力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的端子板散热结构的立体示意图；图2为本技术实施例提供的显示设备的立体示意图；图3为图2中A部分的放大示意图。其中，图中各附图标记：1—显示设备、10—端子、11—第一端子板、12—第二端子板、13—后壳、101—端子板本体、102—过孔、103—第一散热孔、110—安装缺口、131—背板、132—开孔、133—散热槽、1310—第二散热孔。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1和图3，现对本技术提供的端子板散热结构进行说明。该用在显示设备1上的端子板散热结构，包括端子板本体101和过孔102，其中，过孔102开设在端子板本体101上，并且可供显示设备1的主板的端子10穿出，同时，端子板本体101上开设有多个第一散热孔103，此处，多个第一散热孔103分布在各过孔102之间以及过孔102与端子板本体101的边沿之间的间隔处，具体地，第一散热孔103开设在端子板本体101上除了过孔102以外的其他区域内。本技术提供的端子板散热结构，与现有技术相比，有益效果如下：本技术提供的端子板散热结构，采用了在端子板本体101上除了过孔102以外的其他区域内开设多个第一散热孔103，使得显示设备1的内、外部空气能够相互流通，便于将主板在工作过程中产生的热量通过空气置换来迅速地传导，从而无需在主板上安装散热风扇或贴覆石墨片，就能有效地降低主板的温度，保障了主板的高效运行，解决了因在主板上安装散热风扇导致显示设备的体积增大和在主板上贴覆石墨片导致显示设备的生产成本增加的技术问题，降低了显示设备的生产成本，提升了企业的竞争力。进一步地，请参阅图1，作为本技术提供的端子板散热结构的一种具体实施方式，上述多个第一散热孔103等间距地间隔分布。具体地，多个第一散热孔103等间距地间隔分布在端子板本体101上除了过孔102以外的其他区域内，如此，便于散热孔的设计和排列，提高了散热孔的加工效率。进一步地，请参阅图1，作为本技术提供的端子板散热结构的一种具体实施方式，上述第一散热孔103的直径大于或等于端子板本体101的厚度，并且相邻两个第一散热孔103之间的间隔大于或等于端子板本体101厚度的1.5倍，如此，在端子板本体101上尽可能开设最多数量的第一散热孔103的情况下，避免破坏了端子板本体101的结构强度，保障了端子板本体101的强度符合正常的使用要求。请参阅图2和图3，本技术还提供一种显示本文档来自技高网...

【技术保护点】
端子板散热结构，用于显示设备上，包括端子板本体以及开设于所述端子板本体上的可供所述显示设备的主板的端子穿出的过孔，其特征在于，所述端子板本体上开设有多个第一散热孔，所述多个第一散热孔分布于各所述过孔之间以及所述过孔与所述端子板本体的边沿之间的间隔处。

【技术特征摘要】
1.端子板散热结构，用于显示设备上，包括端子板本体以及开设于所述端子板本体上的可供所述显示设备的主板的端子穿出的过孔，其特征在于，所述端子板本体上开设有多个第一散热孔，所述多个第一散热孔分布于各所述过孔之间以及所述过孔与所述端子板本体的边沿之间的间隔处。2.如权利要求1所述的端子板散热结构，其特征在于，所述多个第一散热孔等间距间隔分布。3.如权利要求2所述的端子板散热结构，其特征在于，所述第一散热孔的直径大于或等于所述端子板本体的厚度，相邻两个所述第一散热孔之间的间隔大于或等于所述端子板本体厚度的1.5倍。4.显示设备，包括具有背板的后壳，其特征在于，还包括具有权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，何东洋，江杨生，
申请(专利权)人：合肥惠科金扬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34