The utility model provides a cooling device and a display device. Cooling device comprises a fixed plate on the main board of the refrigeration heating component cooling, including heat conduction block, forming a first accommodating cavity cooling plate sag, the first heat conducting block end is inserted into the first holding cavity and contact with cooling plate to form a thermal connection, the heat conducting block is provided with a first conductive terminal and the relative for contact with the heating component formed second thermal conduction connection terminal. The two ends of the heat conducting block are respectively contacted with the heating module and the cooling plate and form a heat conduction connection, so that the heat of the heating module can be transmitted to the cooling board through the heat conducting block faster. The first heat conduction terminal is inserted in the first holding chamber, which increases the contact area between the heat conduction block and the refrigeration board, thereby speeding up the transmission of heat from the heat conducting block to the cooling board. The display device, because of the use of the cooling device, heat of the heating component can be sent out through the heat conduction block to the refrigerator faster.
【技术实现步骤摘要】
冷却装置及显示设备
本技术属于制冷
,更具体地说,是涉及一种冷却装置及显示设备。
技术介绍
随着信息化时代的到来,显示设备使用量的增长速度很快,应用越来越广泛,而冷却始终是一个难题,尤其是目前的显示设备的体积越来越小,将处理器产生的热量散发出去变得越来越难。现有技术主要是通过在处理器外部加载一个风扇来对处理器进行降温,当体积有限的时候,风扇很难放置在狭小的空间里面。特别是目前的处理器速度越来越快,与之匹配的功率逐渐上升,使得散热成为越来越迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种冷却装置,以解决现有技术中存在的在小体积小空间设备中发热组件散热速度慢的技术问题。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种冷却装置,包括用于固定于主板上对发热组件散热的的制冷板,还包括导热块,所述制冷板凹陷形成有第一容置腔,所述导热块的第一导热端插设于所述第一容置腔内且与所述制冷板接触形成导热连接,所述导热块上还具有与所述第一导热端相对且用于与所述发热组件接触形成导热连接的第二导热端。进一步地,所述第二导热端设置有用于插设所述发热组件并与所述发热组件接触形成导热连接的凹陷部。进一步地,所述导热块为由导热硅胶制成的四棱柱体,所述第一容置腔为与所述四棱柱体形状相匹配的四棱柱腔。进一步地,所述制冷板与所述主板围合形成有用于设置所述导热块和所述发热组件的第二容置腔。进一步地,所述制冷板的两端分别往外侧延伸形成有第一侧板和第二侧板,所述第一侧板和所述第二侧板往外侧延伸形成有第一固定板与第二固定板。进一步地,所述第一侧板和所述第二侧板上分别开设有散热孔。进一步地,所述制 ...
【技术保护点】
冷却装置,包括用于固定于主板上对发热组件散热的制冷板,其特征在于:还包括导热块,所述制冷板凹陷形成有第一容置腔,所述导热块的第一导热端插设于所述第一容置腔内且与所述制冷板接触形成导热连接,所述导热块上还具有与所述第一导热端相对且用于与所述发热组件接触形成导热连接的第二导热端。
【技术特征摘要】
1.冷却装置,包括用于固定于主板上对发热组件散热的制冷板,其特征在于:还包括导热块,所述制冷板凹陷形成有第一容置腔,所述导热块的第一导热端插设于所述第一容置腔内且与所述制冷板接触形成导热连接,所述导热块上还具有与所述第一导热端相对且用于与所述发热组件接触形成导热连接的第二导热端。2.如权利要求1所述的冷却装置,其特征在于:所述第二导热端设置有用于插设所述发热组件并与所述发热组件接触形成导热连接的凹陷部。3.如权利要求1所述的冷却装置,其特征在于:所述导热块为由导热硅胶制成的四棱柱体,所述第一容置腔为与所述四棱柱体形状相匹配的四棱柱腔。4.如权利要求1所述的冷却装置,其特征在于:所述制冷板与所述主板围合形成有用于设置所述导热块和所述发热组件的第二容置腔。5.如权利要求1所述的冷却装置,其特征在于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:王智勇,江杨生,何东洋,
申请(专利权)人:合肥惠科金扬科技有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
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