壳体和显示器制造技术

本实用新型专利技术属于电器技术领域，提供了一种壳体和显示器。与现有技术相比，本实用新型专利技术提供的壳体，当电路板组件上为第二信号接口时，第二信号接口能够直接从第二通孔显露出壳体的外侧，而当电路板组件上为第一信号接口时，只要将遮片拆下，即可将第一信号接口从第一通孔显露出壳体的外侧，这样，一个壳体的同一个位置的通孔结构能够兼容两种不同类型的信号接口，有效减少了资源浪费，降低研发成本以及提高研发效率；本实用新型专利技术提供的显示器，包括上述的壳体，显示器内电路板组件上信号接口能够通过对应的通孔显露于显示器的外侧并与线材相连接。

Shell and display

The utility model belongs to the field of electrical technology, and provides a shell and a display. Compared with the prior art, the housing provided by the utility model, when the circuit board assembly for the second signal interface, second signal interface can directly from the second through holes exposed on the outside of the case, when the circuit board assembly is the first signal interface, as long as the mask is removed, which can be the first signal interface exposure from the outside of the housing from the first through hole, the through hole structure with a position of a shell is compatible with two different types of signal interface, effectively reduce the waste of resources, reduce development costs and improve development efficiency; the utility model provides a display, including the shell, outer display circuit signal interface board assembly can pass through the Kong Xianlu correspondence in the display and connected with the wire.

【技术实现步骤摘要】
壳体和显示器
本技术属于电器
，更具体地说，是涉及一种壳体和显示器。
技术介绍
显示器接口类型决定了图像传输的质量，目前常见的接口类型有VGA(VideoGraphicsArray，视频图形阵列，也叫D-Sub)接口、DVI(DigitalVisualInterface，数字视频接口)、HDMI(HighDefinitionMultimediaInterface，高清晰度多媒体接口)等，显示设备的壳体设置有与显示设备电路板组件上的信号接口相应的通孔，电路板组件上的接口通过通孔显露于壳体的外部，一种类型的信号接口需要一种类型的通孔与之匹配，也即需要一种类型的壳体与之匹配。随着显示技术的不断发展，显示设备的信号接口类型也越来越多，为了适应不同类型的信号接口，需要生产不同类型的壳体，这使得显示设备在其生产和研发的过程中，特别是在研发的过程中，会造成资源浪费、成本高和效率低的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种壳体和显示器，以解决现有技术中存在的不同类型电路板组件上的信号接口需要不同类型的壳体与其匹配导致的资源浪费、研发成本高和效率低的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种壳体，用以在其内部安装电路板组件，所述壳体上开设有用以将所述电路板组件的第一信号接口显露于所述壳体外侧的第一通孔，所述壳体于所述第一通孔中可拆卸地连接有用以覆盖所述第一通孔的遮片，所述遮片上设置有用以将所述电路板组件的第二信号接口显露于所述壳体外侧的第二通孔。进一步地，所述遮片通过连接筋连接于所述壳体，所述连接筋的一端与所述遮片的外壁连接，所述连接筋的另一端与所述第一通孔的内壁连接。进一步地，所述连接筋为塑料连接筋。进一步地，所述连接筋沿所述遮片的周向间隔分布于所述遮片的外壁。。进一步地，所述遮片的厚度与所述壳体的壁厚一致。进一步地，所述壳体包括背板，所述第一通孔设置在所述背板上。进一步地，所述壳体包括底板，所述第一通孔设置在所述底板上。进一步地，所述壳体为塑料壳体。本技术的另一目的在于提供一种显示器，包括上述的壳体。进一步地，所述第一信号接口为DVI接口或VGA接口，所述第二信号接口为HDMI接口。本技术提供的壳体的有益效果在于：与现有技术相比，本技术提供的壳体，用以在其内部安装电路板组件，壳体上开设有用以将电路板组件的第一信号接口显露于壳体外侧的第一通孔，壳体于第一通孔中可拆卸地连接有用以覆盖第一通孔的遮片，遮片上设置有用以将电路板组件的第二信号接口显露于壳体外侧的第二通孔；当电路板组件上为第二信号接口时，第二信号接口能够直接从第二通孔显露出壳体的外侧，而当电路板组件上为第一信号接口时，只要将遮片拆下，即可将第一信号接口从第一通孔显露出壳体的外侧，这样，一个壳体的同一个位置的通孔结构能够兼容两种不同类型的信号接口，有效减少了资源浪费，降低研发成本以及提高研发效率。与现有技术相比，本技术提供的显示器，包括上述的壳体；显示器内电路板组件上信号接口能够通过对应的通孔显露于显示器的外侧并与线材相连接。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的壳体的立体示意图；图2为图1中的A的放大图；图3为本技术实施例提供的壳体的平面示意图；图4为图3中的B的放大图；图5为本技术实施例提供的壳体拆下遮片后的平面示意图；图6为本技术实施例提供的显示器的立体示意图；图7为图6中的C的放大图；图8为本技术实施例提供的显示器的壳体拆下遮片后的立体示意图；图9为图8中的D的放大图。其中，图中各附图标记：100-显示器；10-壳体；11-背板；12-底板；20-第一通孔；30-遮片；40-第二通孔；50-连接筋；60-第一信号接口；70-第二信号接口。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。请参阅图1至图9，现对本技术提供的较佳实施例进行说明。请参阅图1至图5，为本技术实施例提供的壳体10，用以在其内部安装电路板组件(图未示)，其特征在于，壳体10上设置有用以将电路板组件的第一信号接口60显露于壳体10外侧的第一通孔20，壳体10于第一通孔20中可拆卸地连接有用以覆盖第一通孔20的遮片30，遮片30上设置有用以将电路板组件的第二信号接口70显露于壳体10外侧的第二通孔40。上述的壳体10，壳体10上设置有用以将电路板组件的第一信号接口60显露于壳体10外侧的第一通孔20和覆盖于第一通孔20上并用以将电路板组件的第二信号接口70显露于壳体10外侧的第二通孔40；当电路板组件上为第二信号接口70时，第二信号接口70能够直接从第二通孔40显露出壳体10的外侧，而当电路板组件上为第一信号接口60时，只要将遮片30拆下，即可将第一信号接口60从第一通孔20显露出壳体10的外侧，这样，一个壳体10的同一个位置的通孔结构能够兼容两种不同类型的信号接口，有效减少了资源浪费，降低研发成本以及提高研发效率。具体地，请参阅图2和图4，遮片30通过连接筋50连接于壳体10，连接筋50的一端与遮片30的外壁连接，连接筋50的另一端与第一通孔20的内壁连接；当电路板组件的接口为第一信号接口60时，只需要使连接于遮片30和壳体10之间的连接筋50断开，将遮片30从壳体10上拆下即可，操作简单方便。在本实施例中，连接筋50为但不局限于塑料连接筋50；连接筋50也可以为金属连接筋50，保证遮片30稳定连接于壳体10上。进一步地，连接筋50沿遮片30的周向间隔分布于遮片30的外壁；在本实施例中，连接筋50的数量为但不局限于四个，四个连接筋50沿遮片30的周向间隔分布于遮片30的外壁，保证遮片30稳定连接在壳体10上，同时，也保证遮片30的拆卸方便。进一步地，遮片30的厚度与壳体10的壁厚一致；遮片30位于第一通孔20中且遮片30的厚度与壳体10的壁厚一致，使遮片30不会凸出于壳体10表面，保证壳体10的壁厚的均匀性以及壳体10生产的稳定性。在本实施例中，壳体10包括背板11，第一通孔20设置在背板11上；使得外接线材连接于壳体10的后侧，保证壳体10正面的完整性和美观性。壳体10还包括底板12，在其他实施例中，第一通孔20也可以设置在底板12上，图未示；这样使得外接线材连接于壳体10的下方，同样能够保证壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，用以在其内部安装电路板组件，其特征在于，所述壳体上开设有用以将所述电路板组件的第一信号接口显露于所述壳体外侧的第一通孔，所述壳体于所述第一通孔中可拆卸地连接有用以覆盖所述第一通孔的遮片，所述遮片上设置有用以将所述电路板组件的第二信号接口显露于所述壳体外侧的第二通孔。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，用以在其内部安装电路板组件，其特征在于，所述壳体上开设有用以将所述电路板组件的第一信号接口显露于所述壳体外侧的第一通孔，所述壳体于所述第一通孔中可拆卸地连接有用以覆盖所述第一通孔的遮片，所述遮片上设置有用以将所述电路板组件的第二信号接口显露于所述壳体外侧的第二通孔。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述遮片通过连接筋连接于所述壳体，所述连接筋的一端与所述遮片的外壁连接，所述连接筋的另一端与所述第一通孔的内壁连接。3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述连接筋为塑料连接筋。4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，江杨生，钟福祥，
申请(专利权)人：合肥惠科金扬科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34