【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】托盘供料器及利用托盘供料器的部件供应方法
本专利技术涉及一种托盘供料器及利用托盘供料器的部件供应方法。
技术介绍
通常,为了将集成电路或高密度集成电路等的半导体芯片、二极管、电容器和电阻器等部件自动安装到印刷电路板等,使用着电子部件贴装装置(芯片贴装机(chipmounter))。作为向这样的芯片贴装机供应小型化的芯片部件的技术,公开了一种托盘供料器。然而对于托盘供料器而言,由于随着芯片贴装机的设备速度逐渐增加而需要增加托盘供料器的移送速度,因此会发生如下的问题:需要稳定地供应部件,并且需要使用高价的驱动器等。
技术实现思路
技术问题托盘供料器为了连续地供应小型化的芯片部件,需要由用户向空置的托盘装载芯片部件。这种装载作业在芯片贴装机的工作过程中执行,因此用户需要等待至空置的托盘移动为止。因此,持续地进行着针对向托盘供料器有效地供应芯片部件的方案的研究。在日本授权专利第3821610号(专利技术名称:电子部件供应用托盘供料器)中具体地公开了一种防止电子部件从托盘脱离并回收脱离的电子部件的技术。技术手段本专利技术的实施例旨在提供一种作业效率得到提高的托盘供料器。本专利技 ...
【技术保护点】
一种托盘供料器,其中,包括:装载部,安置用于收容电子部件的托盘;升降部,用于引出或引入安置于所述装载部的所述托盘,或者使所述托盘升降;以及缓冲部,在所述装载部的上部以多个层台形成,在每一层台中安装没有装载电子部件的空置的托盘。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.02 KR 10-2015-00468591.一种托盘供料器,其中,包括:装载部,安置用于收容电子部件的托盘;升降部,用于引出或引入安置于所述装载部的所述托盘,或者使所述托盘升降;以及缓冲部,在所述装载部的上部以多个层台形成,在每一层台中安装没有装载电子部件的空置的托盘。2.如权利要求1所述的托盘供料器,其中,还包括:锁具,选择性地解除所述缓冲部的所述多个台层中的任意一个台层的锁定。3.如权利要求2所述的托盘供料器,其中,所述缓冲部的所述多个台层沿上下方向设置,所述锁具锁定所述缓冲部的多个台层锁定或解除所述缓冲部的多个台层的锁定。4.如权利要求1所述的托盘供料器,其中,还包括:显示部,用于显...
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