具有封装硅胶基粘合剂的电子装置制造方法及图纸

提供了一种柔性电子装置，其包括至少部分地封装在保护性、耐腐蚀和耐流体的封装粘合涂层中的电子器件、金属迹线和其他部件。该装置包括设置在柔性基板上的电子器件、传感器和其他部件，该柔性基板被配置为安装到身体或设置在关注的其他环境中。封装粘合涂层是柔性的并且牢固地粘附到电子器件、金属迹线和设置在柔性基板上的其他部件。封装粘合涂层防止在部件附近形成空隙，水或其他化学物质可以从装置的环境沉积在该空隙内。封装粘合涂层可以包括硅树脂或其他柔性的高粘合性物质。封装粘合涂层可以是共形涂层。

Electronic devices with silicone adhesive based adhesives

A flexible electronic device is provided, which includes at least partially encapsulated electronic devices, metal traces and other components in the protective, corrosion-resistant and fluid resistant encapsulation bonded coatings. The device includes electronic devices, sensors and other components arranged on the flexible substrate, which is configured to be installed into the body or set in other environments of concern. The encapsulation adhesive coating is flexible and firmly adhered to the electronic devices, metal traces, and other components set on the flexible substrate. The adhesive coating is encapsulated to prevent the formation of gaps near the components, and water or other chemicals can be deposited from the device environment in the gap. The encapsulated adhesive coating can include silicon resin or other flexible high adhesive materials. The encapsulation adhesive coating can be a conformal coating.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有封装硅胶基粘合剂的电子装置相关申请的交叉引用本申请要求于2015年4月30日提交的美国临时申请No.62/155,319和2016年4月11日提交的美国专利申请No.15/095,670的优先权，其全部内容通过引用并入本文。
技术实现思路
本公开的一些实施例提供了一种方法，包括：(i)在金属层中形成迹线，其中所述金属层设置在粘合层上，该粘合层设置在柔性基板上，并且其中，形成迹线包括图案化金属层以提供一个或多个电子部件之间的电连接；(ii)将一个或多个电子部件设置在迹线上，其中，将所述一个或多个电子部件设置在迹线上包括将所述一个或多个电子部件电连接到迹线；和(iii)形成封装密封剂层，其被配置为粘附到粘合层并且至少部分地封装迹线和一个或多个电子部件。本公开的一些实施例提供一种身体可安装装置，包括：(i)柔性基板；(ii)设置在柔性基板上的粘合层；(iii)设置在粘合层上的一个或多个电子部件；(iv)设置在粘合层上的金属迹线，其提供与所述一个或多个电子部件的电连接；和(v)封装密封剂层，其被配置为粘附到粘合层并且至少部分地封装金属迹线和一个或多个电子部件。适当地参考附图，通过阅读以下详细描述，这些以及其他方面、优点和替代方案对于本领域普通技术人员将而变得显而易见。附图说明图1A是示例身体可安装装置的顶部方面视图；图1B是图1A所示的示例身体可安装装置的横截面视图；图2A是在制造身体可安装装置期间的示例身体可安装装置的横截面视图；图2B是在制造身体可安装装置的稍后阶段时的图2A的身体可安装装置的横截面视图；图2C是在制造身体可安装装置的稍后阶段时的图2B的身体可安装装置的横截面视图；图2D是在制造身体可安装装置的稍后阶段时的图2C的身体可安装装置的横截面视图；图2E是在制造身体可安装装置的稍后阶段时的图2D的身体可安装装置的横截面视图；图3是以卷对卷过程制造的多个身体可安装装置的视图。具体实施方式在下面的详细描述中，参考形成其一部分的附图。在附图中，相似的附图标记通常标识相似的部件，除非上下文另有说明。在详细描述、附图和权利要求中描述的说明性实施例并不意味着限制。在不脱离本文呈现的主题的范围的情况下，可以使用其他实施例，并且可以进行其他改变。将容易理解，如本文中一般性描述并且在图中示出的本公开的各方面可以以各种不同的配置被布置、取代、组合、分离和设计，所有这些都在本文中被明确地考虑。I、概述本公开的一些实施例提供一种身体可安装装置，其构造成安装到生命体的皮肤表面或其他位置(例如，到人的上臂或腹部的皮肤)，并且其包括被配置为提供身体可安装装置的功能的电子器件或其他部件(例如，传感器)。例如，身体可安装装置可以被配置为在一个或多个时间点检测该身体可安装装置所安装到的身体的生理参数或特性(例如，血液流速、脉搏率，血氧饱和度、血液或其他流体中的分析物的浓度)。身体可安装装置可以附加地或替代地包括用户界面(例如，用户输入、显示器、指示器)，通信接口(例如，RFID、蓝牙)或其他部件，以提供身体可安装装置的应用。可以将身体可安装装置构造成柔性的，使得身体可安装装置最小程度地干扰身体可安装装置所安装到的身体的活动和/或使得可以将身体可安装装置持续长时间地舒适地安装到身体。例如，身体可安装装置可以包括柔性基板，身体可安装装置的其他部件或元件(例如，电子器件、传感器、密封剂层)被安装到该柔性基板，使得柔性基板和/或身体可安装装置总体上顺应(comply)皮肤表面的形状和随着皮肤表面形状的变化而变形。本领域技术人员将认识到，本文所述的身体可安装装置可以设置在可以安装在人身体的各种部分上的装置中，以测量人体的各种生理特性(例如，身体的各种流体中的各种分析物的浓度、温度、流电特性、心电图、肌肉活动)。本领域技术人员还将认识到，本文所述的感测平台可以设置在可以安装在除了人体上的位置之外的位置中的设备中，例如，在动物体上的位置、作为自然或人工环境的一部分的位置。这种柔性基板可被配置为安装到皮肤表面(例如，通过使用胶水、胶带、干粘合剂或其他粘合剂手段)。替代地，这种柔性基板可以被配置为例如通过至少部分地嵌入眼科透镜或其他结构(例如，水凝胶隐形眼镜)中而安装到眼睛。在一些实例中，当暴露于流体(例如，血液、汗液、泪液、唾液、间质液、水或来自身体环境的其他流体)时，这种身体可安装装置可以被操作。这样的流体可以是导电的、腐蚀性的或可能具有可以干扰暴露于这种流体的电子器件的操作的其他性质(例如，通过在电子设备的金属迹线之间提供低阻抗路径)。在这种示例中，可以将各种覆盖物、密封件、粘合剂或其他材料或处理包括/应用于身体可安装装置，以例如防止和/或控制身体可安装装置的元件暴露于流体。这样的材料可以是柔性的。这样的材料对于流体和/或流体的成分可以是不渗透的(例如，对于水蒸汽是不渗透的)。附加地或替代地，这样的材料可以应用于电子部件、金属互连件和/或身体可安装装置的其他部件，以完全或部分地封装这些元件。这样的封装可以被提供，以例如防止流体通过这种材料被输送以与电子部件、金属互连件和/或其他部件接近地冷凝或以其他方式形成。这种柔性密封剂层可以以各种方式设置在电子部件(例如，集成电路、传感器、光发射器、天线)、金属迹线或身体可安装装置的其他部件上，以完全或部分地封装身体可安装装置的这种部件。例如，可以通过化学气相沉积、旋涂、喷涂、喷墨印刷、丝网印刷或一些其他方法形成柔性密封剂层。此外，可以指定用于形成这种密封剂层的前体材料(例如单体溶液)或其他材料的特性和/或用于形成这种密封剂层的方法，以控制所形成的密封剂层的特性(例如，以控制几何平均厚度、深度或密封层的其他特性)。例如，这种封装密封剂层可以是共形密封剂层，例如，可以遍及电子器件、金属迹线或身体可安装装置的其他元件的表面共形地布置，具有遍及身体可安装装置的这样的元件的被封装表面基本相同的厚度(例如，变化小于20％)。在另一个示例中，这种封装密封剂层可以是平坦化密封剂层，例如，可以在下面的粘合层或其上设置有密封剂层、电子器件、金属迹线或身体可安装装置的其他部件的其他基板材料上方设置为一均匀高度(例如，变化小于20％的高度)。由于具有大于平坦化密封剂层的均匀高度的高度，特定电子元件或其他部件可以从这种平坦化密封剂层突出。如本文所述，身体可安装装置的封装密封剂层的其他几何形状、厚度、高度或其他特性是可行的。在一些示例中，密封剂或其他材料的形成层可以包括一个或多个窗口或其他形成特征，以允许身体可安装装置的一个或多个传感器或其他部件通达流体，身体可安装装置暴露于所述流体(例如，间质液、汗液、眼泪、血液)。在一些示例中，身体可安装装置可以包括多个密封件、粘合剂或其他材料或处理(例如，在迹线和身体可安装装置的电子部件下面的柔性粘合层以及设置在迹线和电子器件之上和粘附到下层的共形、平坦化或其他封装层)。图1A示出了身体可安装装置100的示例。身体可安装装置100包括柔性基板110。粘合层120设置在柔性基板110上，并且金属迹线130设置在粘合层10上，金属迹线130提供身体可安装装置100的电子部件(例如，140、145)之间的电连接。金属迹线130另外包括电极135，其可以被操作以电化学地检测电极135所暴本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法，包括：在金属层中形成迹线，其中，所述金属层设置在粘合层上，其中，所述粘合层设置在柔性基板上，并且其中，形成所述迹线包括图案化所述金属层以提供一个或多个电子部件之间的电连接；将所述一个或多个电子部件设置在所述迹线上，其中，将所述一个或多个电子部件布置在所述迹线上包括将所述一个或多个电子部件电连接到所述迹线；和形成封装密封剂层，其中，形成所述封装密封剂层包括形成密封剂层，所述密封剂层被配置为粘附到所述粘合层并且至少部分地封装所述迹线和所述一个或多个电子部件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.04.30 US 62/155,319;2016.04.11 US 15/095,6701.一种方法，包括：在金属层中形成迹线，其中，所述金属层设置在粘合层上，其中，所述粘合层设置在柔性基板上，并且其中，形成所述迹线包括图案化所述金属层以提供一个或多个电子部件之间的电连接；将所述一个或多个电子部件设置在所述迹线上，其中，将所述一个或多个电子部件布置在所述迹线上包括将所述一个或多个电子部件电连接到所述迹线；和形成封装密封剂层，其中，形成所述封装密封剂层包括形成密封剂层，所述密封剂层被配置为粘附到所述粘合层并且至少部分地封装所述迹线和所述一个或多个电子部件。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述封装密封剂层包括弹性硅树脂。3.如权利要求2所述的方法，其中，所述粘合层包括弹性硅树脂。4.如权利要求1所述的方法，其中，形成被配置为至少部分地封装所述迹线和所述一个或多个电子部件的封装密封剂层包括形成包括至少一个窗口的封装密封剂层，并且所述方法还包括：通过激光烧蚀形成的封装密封剂层的材料，在形成的封装密封剂层中形成至少一个窗口。5.如权利要求1所述的方法，其中，形成被配置为至少部分地封装所述迹线和所述一个或多个电子部件的封装密封剂层包括形成包括至少一个窗口的封装密封剂层，并且所述方法还包括：通过化学蚀刻形成的封装密封剂层的材料，在形成的封装密封剂层中形成至少一个窗口。6.如权利要求1所述的方法，其中，形成封装密封剂层包括：将前体材料喷涂到所述粘合层、迹线和一个或多个电子部件上；和固化所喷涂的前体材料。7.如权利要求1所述的方法，还包括：使用激光将柔性基板切割成指定的形状。8.如权利要求1所述的方法，还包括：在形成所述迹线之后，将所述粘合层暴露于氧等离子体，以降低所述粘合层的通过形成所述迹线而被暴露的部分的粘性。9.如权利要求1所述的方法，其中，所述基板和所述粘合层由相同的材料形成，其中，所述基板和所述粘合层包括热塑性材料，所述方法还包括：将所述粘合层粘附到金属箔，其中，将所述粘合层粘附到所述金属箔包括向所述基板和所述粘合层的热塑性材...

【专利技术属性】
技术研发人员：BM佩平，J埃茨科恩，
申请(专利权)人：威里利生命科学有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US