The invention provides a thermal conductivity composition with good thermal conductivity, low viscosity and easy coating. A thermally conductive composition, it contains (A) spherical thermal conductivity and thermal conductivity of filler (B) composition, alkoxy silane compound or two methyl polysiloxane (A), the thermal conductivity of filler composition is a mixture of spherical filler with different average particle size and specific proportions. The thermal conductivity of the fillers have an average particle mixture mixed with 30 mass% more than the diameter of a nitride containing more than 50 m spherical.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性组合物
本专利技术涉及可用作散热材料的导热性组合物和使用该组合物的散热材料。
技术介绍
电子设备逐年高集成化并高速化，相应地用于应对发热的散热材料的需求增加。日本特开昭62-43493号公报中记载了导热性和电绝缘性良好的导热性硅脂的专利技术。记载有作为赋予导热性的成分，使用粒径为0.01～100μm的氮化硅(第2页右下栏)，但实施例中使用粒度1～5μm的氮化硅。日本特开2003-176414号公报中记载了导热性有机硅组合物的专利技术。作为赋予导热性的成分，记载有(B)平均粒径0.1～100μm、较好是20～50μm的低熔点金属粉末(段落编号0011)、(D)填充剂(段落编号0014)。日本特开2003-218296号公报中记载了包含有机硅树脂、导热性填充剂的有机硅树脂组合物的专利技术。作为导热性填充剂，记载有低熔点金属粉末，平均粒径0.1～100μm、较好是20～50μm的铝粉末、氧化锌粉末、氧化铝粉末等(段落编号0017～0021)。日本特开2003-301189号公报中记载了散热性硅脂组合物的专利技术。记载有作为导热性填充剂，使用平均粒径为0.1～100...
【技术保护点】
导热性组合物，它是包含(A)球状的导热性填充剂和(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷的导热性组合物，其中，所述(A)成分的球状的导热性填充剂为将平均粒径不同的填充剂以特定比例掺和而成的混合物，所述混合物掺和有30质量%以上的包含氮化物的平均粒径50μm以上的球状的导热性填充剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.22 JP 2015-1041131.导热性组合物，它是包含(A)球状的导热性填充剂和(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷的导热性组合物，其中，所述(A)成分的球状的导热性填充剂为将平均粒径不同的填充剂以特定比例掺和而成的混合物，所述混合物掺和有30质量%以上的包含氮化物的平均粒径50μm以上的球状的导热性填充剂。2.根据权利要求1所述的导热性组合物，其中，所述(A)成分的混合物掺和有50质量%以上的包含氮化物的平均粒径50μm以上的球状的导热性填充剂、并且掺和有50质量%以下的平均粒径小于50μm的球状的导热性填充剂。3.导热性组合物，它是包含(A)球状的导热性填充剂和(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷的导热性组...
【专利技术属性】
技术研发人员：平川大悟，高梨正则，
申请(专利权)人：迈图高新材料日本合同公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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